集邦:明年12英寸产能新增14% 8英寸供应仍偏紧

集邦:明年12英寸产能新增14% 8英寸供应仍偏紧

图源:路透社

芯榜网消息,市调机构TrendForce周四(28日)报告称,随着2022年下半年代工厂新增产能陆续开出,预估2022年全球晶圆代工8英寸产能年均新增约6%,12英寸则为14%。

该机构表示,相较于2021年新增产能多半来自于如华虹无锡及合肥晶合,2022年12英寸新增产能主要来自台积电及联电,且集中于当前极度紧缺的40/28nm节点,或略微缓解供应紧张状况。但8英寸和1Xnm制程形势却较为严峻。

8英寸方面,由于设备价格与12英寸相当,晶圆ASP却相对更低,扩产幅度有限,然而在5G和电动化趋势的带动下,包括电源管理IC等需求倍增,又加剧了供不应求。目前≦0.18㎛制程订单已满载至2022年底,短期内难见纾缓。

1Xnm制程方面,则因为研发和扩产成本过高,目前供应商仅有台积电、三星、及格芯,其中除了格芯有小规模扩产计划外,其余均暂无计划,新增产能有限。同时需求端却随着5G手机渗透率持续提升大量消耗产能。

综上所述,TrendForce认为,总体而言,2022年晶圆代工产能仍将处于略微紧张的状态下,部分零部件缺货状况有望缓解,但如8英寸、1Xnm制程相关产品供应恐怕还将受到限制,此外,长短料问题仍将持续冲击部分终端产品。

(校对/holly)

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