超过英特尔!台积电跃居全球市值最大芯片公司

2019-10-11
14:00:16
来源: 半导体行业观察


来源:内容来


自「金融界」,谢谢。



台积电跃居全球市值最大芯片公司







周三(10月9日)美股收盘,全球晶圆代工龙头台积电股价再创新高,收报48.68美元,市值达2524亿美元,超过英特尔成为全球市值最大的芯片公司。


英特尔从诞生起就一直是芯片界老大哥,曾引领了整个半导体行业的发展。





台积电市值也略高老对手三星电子,虽然很从投资者认为三星不能算真正意义上的芯片企业,毕竟三星电子的营收太广了,手机、电视、屏幕、内存等等合在一起的。







3Q19营收创历史单季新高









10月9日,台积电公布了其9月的营收数据:


营收为新台币1021.7亿元,环比减少3.7%,同比增7.6%;


2019年前三季营收新台币7527.5元,同比增1.5%。


台积电9月业绩虽然未能持续攀高,不过,在客户旺季需求依然热络下,营收维持在1000亿元以上水平,是历史单月第3高。





此前,据《日经亚洲评论》报导,苹果iPhone11系列手机推出后,获得市场青睐并大卖,苹果增加iPhone11系列手机的产量最多10%,约为700万至800万部手机,而iPhone11的芯片A13采用的是台积电7nm工艺,内置了85亿个晶体管。





从季度数据看,台积电3Q营收2930.46亿元,季增21.6%,超越原订季增18%的目标,并突破去年第4季创下的2897.7亿元前高纪录。







实现首个商用EUV极紫外光工艺,2020年量产6nm









10月7日,台积电宣布业界首款商用极紫外(EUV)光刻技术7nm+(N7 +)已经大批量供应给客户,华为Mate30里的麒麟990芯片就是用台积电的7nm+工艺。





台积电表示,7nm+的量产速度是公司史上最快的之一,今年第二季度就已量产,并且在良品率上迅速达到了已经量产1年多的7nm工艺的水平。


7nm+相比于7nm在性能上可带来15-20%的晶体管密度提升,同时改进了功耗。





EUV光刻技术早在20世纪80年代就已经研发出来,最初计划用于70nm工艺,但光刻机指标一直达不到需求,加之成本居高不下,芯片厂商不得不引入沉浸式光刻、双重乃至多重曝光来开发新工艺。





EUV光刻采用波长为10-14nm的极紫外光作为光源,可使曝光波长直接降到13.5nm,从而可以把芯片做得尺寸更小而功能更强。


按照台积电的说法,他们的EUV光刻机已经可以在日常生产中稳定输出超过250W的功率,完全可以满足现在以及未来新工艺的需求。


三星7nm工艺也在引入EUV,不过进展相比台积电要落后很多。





7nm+工艺的量产为台积电6nm及更先进的工艺开发奠定了基础。


台积电表示将在2020年Q1进行6nm工艺的风险生产,并在2020年底之前实现量产。


6nm相当于7nm的升级版,设计规则完全兼容,继续采用EUV技术,晶体管密度可比7nm提升18%,同时可以帮助客户缩短把新产品推向市场的时间。







台积电的工艺开发规划









张凯文博士,台积电负责业务发展的副总裁说:


「随着人工智能和5G为集成电路开辟了许多改善我们生活的新途径,我们的客户充满了创新的前沿设计理念,他们正依靠台积电的技术和制造来实现这些理念。


」「我们在EUV领域的成功是另一个很好的例子,说明台积电不仅使这些领先的设计成为可能,而且凭借我们卓越的制造能力实现了高产量。







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