外媒:苹果自研5G基带2022年商用

2019-10-12
14:00:04
来源: 半导体行业观察


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据外媒《Fast Company》引述消息人士报导,苹果计划推出自家的5G基带芯片,并预期最早在2022年可以用于iPhone和iPad当中。


知情人士表示,5G 基带芯片的制程复杂且受到严格监管,内部开发完成后,还需要从各国政府那获得认证,相当耗时,因此苹果是否能在2022 年完成也是个问题。


报导中指出,苹果的5G 基带芯片还须符合全球标准,并通过美国联邦通信委员会(FCC) 等政府机构的试验。


分析师表示,尽管苹果研发团队经验丰富,并从高通获得了部分资源,但要实现这项目标仍要经历一场艰巨的战斗。


因此,分析师认为苹果较有可能在2023 年现实此一目标。


苹果和高通在4 月份时达成了和解,双方签署6 年的技术授权,2 年的授权延长权利,以及多年的芯片供给合约,报导认为,这意味着高通的芯片将搭载在苹果首批5G iPhone当中。


此外,该报导中也指出,苹果5G 基带芯片的研发工作将由RF 射频专家Esin Terzioglu 所领导,Esin Terzioglu 曾任高通的工程副总裁一职,于2017 年加入苹果,目前职位是无线SoC 主管。


知情人士表示,完全独立的芯片交货后,苹果将转向SoC 整合。


苹果可能因此将在2022 年生产5G 基带芯片,并于2023 年整合到A 系列处理器中。


苹果目前推出的iPhone 手机并不支持5G 网络,市场预期,苹果明年将发布的三款iPhone 都将支持5G 网络,并采用来自高通的5G 芯片。


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