你想要的丨芯片SiP封装与产业化论坛

2019-10-18
18:27:14
来源: 互联网

     2019年10月25日至26日,第十四届“中国芯”集成电路产业促进大会将在青岛高新区拉开帷幕,备受行业瞩目和期待的“芯片SiP封装与产业化论坛”即将重磅来袭。
 
SiP是超越摩尔定律的必然选择吗?
 
     不可否认,SiP是超越摩尔定律下的重要实现路径,在超越摩尔定律的More than Moore路线上,芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升方面,转向更加务实的满足市场的需求,芯片SiP技术应运而生,并因其极具性价比的优势越来越被业界重视。有人称SiP是超越摩尔定律的必然选择,有目共睹的是,SiP在汽车电子、医疗电子、ISP(图像处理芯片)和蓝牙芯片领域都有了广泛应用,苹果更是坚定看好SiP应用的公司。
 
     SiP技术已经逐渐演变为半导体行业技术领域的新宠儿,但它的技术发展和创新优势是什么呢?它在消费与医疗电子设备、移动设备和智能终端领域的应用和挑战又有哪些?或许,这些费解的问题,您可以在2019“中国芯”集成电路产业促进大会上的 “芯片SiP封装与产业化论坛”上找到部分想要的答案。
 
重磅议程 
你想要的丨芯片SiP封装与产业化论坛
 
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会议时间:2019年10月26日 09:00-12:00
会议地点:青岛海天红岛国际会展中心(火炬路326号高新一号桥西100米路南)
 
你想要的丨芯片SiP封装与产业化论坛典型的全系统SiP应用例子:Apple watch
 
      随着智能终端的普及,ASIC芯片已成为如今智能芯片的主流;而面对众多个性化碎片化的家电市场需求,硬件终端亟待更多、快、好、省的芯片方案来应对这一挑战,SiP技术作为芯片产业的急先锋,是目前最具投入产出比,效率最优并且风险最小的一项技术。 可以快速助力芯片设计与制造满足这一市场的重大需求。SiP技术一旦具有平台规范,则能让平台上的企业更高效的与产业链上下游协同运作,降低开发者的门槛与成本,更好的服务终端客户。
 
      此次论坛由中国电子信息产业发展研究院主办、摩尔精英协办,旨在完善SiP产业生态环境,有效推动芯片设计企业、芯片封装企业与物联网智能硬件相关企业开展深入合作,提升SiP芯片技术开发、使用的效率和效能,加速加速国产替代,使整个产业不断向前迈进。
 
主办单位:中国电子信息产业发展研究院(赛迪智库)
协办单位:速芯微电子、雅观科技、传感器与物联网物联网产业联盟
支持媒体:半导体行业观察、摩尔芯球、EETOP、大同学吧、芯榜,半导体行业联盟
 
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