张忠谋果然没有说错!台积电三个消息陆续传来,连三星也不得不服

张忠谋果然没有说错!台积电三个消息陆续传来,连三星也不得不服

  最近,联发科、高通先后发布了新一代手机SoC芯片,而我们的手机厂商能做的就只能是争抢首发。也就是说,除了华为,没有一家可以做出自己的手机SoC芯片。

  当然,不是我们的手机厂商不努力,现在也都开始加入到造芯行列。手机SoC不容易,就从简单的做起,像小米、OPPO、vivo为提高拍照水平研发了自己的ISP芯片。

  即使这样,高通也不想看到,还直接表示,有些厂商自研的ISP芯片发挥作用不会太长,因为很快就会被高通新技术替代。这意思,其实是想让国内厂商放弃自研。

  虽然现在手机厂商都还要依赖高通,但希望不要被这个影响,能够坚持自研。毕竟高通、联发科也只是设计,高通芯片制造依赖的是三星,联发科依赖的是台积电。

  关于芯片制造行业,有关台积电的三个消息突然传来,连三星也不得不服。

  第一,台积电依然稳坐晶圆代工第一。近日,根据专业机构消息,今年第三季度全球晶圆代工厂商营收排名出炉。毫无疑问,台积电占53.1,依然是全球市场第一。

  三星排名第二,份额为17.1%,还不到台积电的三分之一。虽然很不情愿,但也不得不服。因此,三星才会近日宣布赴美建厂,并且还要通过入股去挖台积电墙脚。

  值得一提的是,中芯国际排名第五,但份额不多只有5%,仍需继续努力。

  第二,台积电3nm开始试验性生产。现在芯片工艺是5nm量产,3nm正在攻坚,台积电、三星都预计在明年下半年实现3nm量产。近日,台积电3nm开始试产。

  三星3nm将采用 GAA新工艺,而台积电依然采用了FinFET工艺,因此速度会更快些。这次进行3nm试验性生产,说明台积电进展很顺利,明年下半年量产问题不大。

  这样看来,台积电在3nm上依然会领先三星,并且延续老工艺,还会更加稳定。

  第三,英特尔抨击台积电、三星。目前的芯片制造,显然英特尔已经落后,高端制程订单也只能交给台积电。但却并不甘心,又开始进军芯片代工,还斥巨资建厂。

  并且,英特尔新上任的CEO对台积电、三星在晶圆代上的领先很不满,还在最近的采访中公开进行抨击,认为台积电、三星不是公平竞争,而是因为获得了当地补贴。

  为此,英特尔一直督促520亿美元的补贴到位,并且还建议被给他们的公司。

  从以上的三条信息可以看出,台积电在当前和未来的一段时间内,依然会是全球晶圆代工行业的第一。三星和英特尔都想要追赶,目前看困难很大,且需要很长时间。

  因此,三星才会制定了在2030年实现超越台积电的目标。而英特尔想要实现超越,恐怕时间会更长些,因为现在它的7nm还没有突破,台积电3nm都开始试生产。

  在芯片制造技术上的领先和全球市场份额的领先,都是台积电的底气所在。

  正是因为这个底气,近期张忠谋才会公开说道,美方想要重建一整条芯片产业链,即使投入千亿美元也不可能完成。即使现在再去建厂,成本太高,也很难再成功。

  事实也确实如此,现在台积电已经公开表示,在美建厂不太合适,并且答应的补贴也没有到位。连芯片代工行业第一的台积电都不积极,美芯片产业链自然不容易成。

  连英特尔也表示,如果补贴不到位,将考虑去其他地方建厂。现在看来,连他们自己的企业都是为了补贴,美芯片产业链还容易成吗?可见,张忠谋果然没有说错。

  现在台积电虽然是晶圆代工行业第一,但对美方也还有依赖,像某些技术或设备方面,还有80%的客户是美企。不过,台积电也开始公开发声,正是因为有了底气。

  这其实也给我们的手机厂商一个重要提示,就是必须要坚持自研,只有掌握了核心技术,才会有底气。虽然手机SoC芯片还需要依赖高通,但切不可被高通带到沟里。

  必须要坚持芯片自研,并且要逐步向手机SoC芯片挺进,最终实现摆脱高通!

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