晶圆代工双雄争霸汽车市场

2019-10-21
14:00:15
来源: 半导体行业观察


来源:内容综合自「经济日报」,谢谢。


看好车联网商机,外电报导,台积电最新规划搭载7纳米的车用半导体解决方案,对手三星也宣布专攻车联网的8纳米方案,双方战场将延伸到车用市场;


对此外资分析,由于过往台积电均以领先的技艺大败三星,未来可能再度抢下汽车市场江山,并成为进一步成长的主要动能。


根据外电报导,台积电此次与美国电子设计自动化业者ANSYS,共同推出名为「汽车可靠性指南2.0」的解决方案,主要结合ANSYS的IP技术和台积电的7纳米先进制程;


相较目前台积电采用16FCC支援车用芯片。


新方案具备更能因应新一代汽车系统的高严谨性和安全要求。


台积电表示,新方案的流程主要纳入电迁移、自体加热和芯片封装产热等热可靠度分析、静电和统计EM预算(SEB)分析;


预期该车用级7纳米制程,有望于2020年认证。


而目前芯片大厂新思和安谋已分别采用台积电的7纳米,推出车用级IP与处理器。


三星则宣布推出8纳米解决方案,但细节透露不多,仅表示由其10纳米进行技术的延伸,可满足车用半导体对可靠性和稳定性要求,也符合常用的认证规格。


外资表示,目前三星支援车用芯片的制程为14纳米和28纳米,若切入8纳米将是一大进步,不过台积电发展更为领先,除了7纳米有车用客户採用,拉高新方案被采用的可行性,现阶段台积电车用业务也有良好基础,可望吸引更多车用芯片投放。


瑞信和美银证券统计,台积电第3季营收有4%来自车用客户,今年车用营收贡献也可望达到4%,换算有近新台币427亿元的收入。


瑞信并看好,2015-2021年台积电车用业务收入複合成长7%,是次于物联网、手机和高效运算的第四大成长部门。


瑞信亚洲半导体产业研究主管艾兰迪表示,车联网发展速度晚于5G、云端,近年成长性相对落后,但随著长期商机浮现,在车用客户增加下,有助强化台积电7奈米的客户结构。

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