旨在替换美国?日本企业狂攻5G元器件

2019-10-23
14:00:14
来源: 半导体行业观察


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着眼于新一代通信标准「5G」的普及,日本的零部件厂商正积极展开投资。


在智能手机和基站等移动商务的主力完成品上,日本企业丧失了竞争力,但在使用的零部件领域,依然保持着较高份额。


住友电气工业和村田制作所将投入100亿~200亿日元,提高产能和技术实力。


据称,5G市场规模包括相关设备在内,超过20万亿日元。


在属于幕后的零部件市场,需求的争夺战也将拉开序幕。

旨在替换美国?日本企业狂攻5G元器件


实际通信速度将提高至100倍的5G在2019年被视为「商用化元年」,在美国和韩国已经启动服务。


预计2020年以后,包括日本在内,将在世界各地普及。


调查公司富士凯美莱总研预测称,到2023年的5G世界市场规模仅基站就将超过4万亿日元。


智能手机、监控摄影机和小型无人机等相关设备超过26万亿日元,增至2019年预期的7倍。

旨在替换美国?日本企业狂攻5G元器件

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日本完成品存在感下降













在智能手机和基站等完成品领域,韩国三星电子和中国华为技术等领先,日本企业存在感下降。


另一方面,在基站的天线零部件领域,住友电工掌握2成份额,在被称为「LC滤波器」的智能手机通信零部件领域,村田制作所掌握5成左右份额,可见在内置零部件领域,日本企业的存在感仍然突出。


日本各企业为在5G时代提高竞争力,将全面展开投资。


住友电工将在2020年之前投入200亿日元,在山梨县工厂使基站用天线零部件的产能倍增。


在材料上也将采用氮化镓,而不是此前的矽。


在减少耗电量的同时,支持5G的高频带,有助于基站的小型化和成本削减。


将向瑞典爱立信和华为等通信设备巨头供货。


罗姆开发出了用于5G基站电源等的新型半导体。


这是切换开与关的功率半导体。


该公司将产品的电力损失从7%降至3%,降低一半,同时安装面积也降至不到一半。


将于2020年秋启动样品供货。

旨在替换美国?日本企业狂攻5G元器件




面向智能手机增产











5G领域将使用此前未被使用、被称为「毫米波」的高频带电波。


难以通过目前的4G用零部件应对,不仅是基站,在智能手机等终端领域,也将出现新零部件的需求。


村田制作所计划用2~3年投入100亿日元以上,用于增产5G智能手机采用的通信零部件等。


该公司拥有约5成全球市占率,将增产筛选特定频率电波的「LC滤波器」等。


村田制作所的专务中岛规巨表示「5G智能手机市场今后2~3年将每年增长2~3成」,将以设计技术为优势发动攻势。


此外,M&A(并购)也日趋活跃。


京瓷将在12月左右收购宇部兴产的子公司UEL的51%股权。


UEL拥有用于5G基站、被称为「陶瓷滤波器」的零部件的设计技术。


收购额预计达到数亿日元左右,力争最早在2020年启动量产化。


在电子零部件领域,日本企业与世界巨头的竞争也异常激烈。


为加强5G零部件的开发,美国半导体巨头高通9月宣布,把与TDK合资的企业收归为全资子公司。


瑞士的TE Connectivity在通信零部件的连接器领域属于世界巨头。


日本企业提高盈利能力、应对将来投资的必要性加强。


半导体测试设备厂商爱德万(ADVANTEST) 寄希望于5G相关需求带来的业绩改善。


用于数据处理的「SoC(系统级芯片)」测试设备的询价超预期增加,2019年4~6月的订单与期初预测相比增加约150亿日元。


爱德万高管表示「随着产品性能提高,测试设备的需求正在增加」。


在5G领域,由于要处理大量数据,电子零部件和外设需要提高性能。


日本企业希望通过先行投资,确保竞争优势。


不过,在技术的变革期,业内主要厂商地位更迭的情况也不在少数。


受中美高科技摩擦的影响,华为正在加快5G相关半导体和操作系统(OS)的自主化,在电子零部件领域,也有可能改用国产产品。


在便携终端等完成品市场,日本企业竞争力下降的背景是误判了全球技术动向和消费者的需求。


在5G市场将全面启动的背景下,日本的零部件厂商能否保持竞争力?

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