2019-10-23
14:00:16
来源: 半导体行业观察
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工商时报
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晶圆代工龙头台积电5纳米接单再传捷报！
据外电消息，苹果针对明年iPhone 12系列打造的全新A14应用处理器，采用台积电5纳米制程生产，传已于9月底顺利送样。
业界预期，苹果A14处理器芯片密度可望上看100亿个电晶体，运算时脉将跨过3GHz，内含的多核心神经网络引擎及绘图处理器（GPU）将大幅提高人工智能（AI）运算效能。
可如期明年上半年量产
台积电总裁魏哲家在上周法人说明会中提及，台积电5纳米制程已进入风险试产阶段、并有不错的良率表现，5纳米会增加采用极紫外光（EUV）光罩层，将如原先规划在明年上半年进入量产。
魏哲家表示，与目前量产中的7纳米制程相较，5纳米芯片密度可大幅提高80％，运算速度可提升20％，台积电5纳米是继7纳米之后另一完整的制程节点，也会是晶圆代工产业中最先进的制程技术，而智能型手机及高效能运算（HPC）会是5纳米初始量产主要两大应用，并且产能拉升速度及规模亦将创下新纪录。
据悉，苹果今年下半年采用台积电7纳米加强版量产A13应用处理器，并搭载于iPhone 11系列智能型手机中。
而苹果明年下半年要推出的新一代iPhone 12系列早已进入设计阶段，其中最核心的A14应用处理器已在台积电采用5纳米制程试产，且苹果在9月底已拿到芯片样品进行测试。
电晶体密度突破100亿个
苹果采用7纳米加强版打造的A13 Bionic应用处理器，内含6核心中央处理器（CPU）、4核心GPU、8核心神经网络引擎等，也加入了机器学习控制器及加速器，运算时脉提升至2.9GHz，其中芯片内含85亿个电晶体创下新高纪录。
业界预期，A14处理器采用5纳米制程，电晶体密度将突破100亿大关，运算时脉将超过3GHz，而且CPU及GPU核心数可望增加，特别会加强GPU及神经网路引擎以提升AI运算效能。
台积电今年提高资本支出至140～150亿美元，明年将维持同样规模，针对5纳米打造的Fab 18第一期已进入试产，预期明年第二季开始快速拉高产能并进入量产，第二期也将加快产能建置。
台积电5纳米芯片在同一运算效能下可降低15％功耗，在同一功耗下可提升30％运算效能，在导入极低临界电压（ELVT）电晶体设计后，在ELVT运算下仍可提升25％运算效能。
台积电明年将启动5纳米制程量产，除了市场传出苹果A14应用处理器订单到手，华为海思、高通、博通、超微（AMD）、赛灵思（Xilinx）、联发科等大客户，也会在未来几年开始采用5纳米量产与5G或HPC相关的芯片。
而台积电已开始进行3纳米及2纳米技术研发，对台积电来说，持续拉开与竞争同业间的技术差距，就等于为未来营收及获利逐年创新高挂保证。
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