中国芯机遇 | 2019国际光电子与微电子技术及应用大会与您共探技术、产业链、投资、商机新方向

2019-10-24
22:34:57
来源: 互联网

11月7日~9日
围绕光通信
有机材料和器件
宽禁带半导体技术及应用
光电集成技术和智能传感器
八场干货满满的分会
 
2019国际光电子与微电子技术及应用大会将在南京拉开序幕,此次大会以“中国芯机遇,智慧新南京”为主题,致力于整合上中下游产业链资源,围绕光通信、有机材料和器件、宽禁带半导体技术及应用、光电集成技术和智能传感器等主题,搭建学术交流、产业链对接、创新投资、商机探寻的最佳交流平台。诚邀半导体行业朋友报名参加!
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国际光电子与微电子技术及应用大会报告
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分会议题

 
 
光互连、光交换与光传输
有机光子与电子
宽禁带半导体技术与应用
硅光子
光电集成电路
封装技术及应用
智能传感技术及应用
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01 分会一、二:光互连、光交换与光传输

 
(数据中心构架,光互连芯片,光电混合集成,5G前传与回传等;光收发传输系统,多路复用和解复用传输系统,光电信号处理,新型波导、器件和开关等)
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02 分会三:有机光子与电子

 
(有机、量子点、钙钛矿、薄膜、液晶等光电和电子材料与器件,先进显示,柔性设备等)
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03分会四:宽禁带半导体技术与应用

 
(第三代和第四代半导体材料、器件、电路的设计与制备,在智能电网、新能源、电动汽车中的应用等)
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04分会五:硅光子

 
(硅基发光和探测器件,硅光无源器件,硅光计算器件,硅光器件的应用等) 
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05分会六:光电集成电路

 
(光电器件驱动电路,读出电路,集成芯片等)
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06 分会七:封装技术及应用

 
(先进IC封装材料,设计仿真,3D集成,高可靠性封装设计制造等)
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07 分会八:智能传感技术及应用

 
(先进传感器设计,MEMS与NEMS,传感器的虚拟化、网络化和信息融合,在医疗设备、机器人、AR/VR、电网、交通、物联网、环境监测等领域的应用)
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11月7日~9日

围绕光通信

有机材料和器件

宽禁带半导体技术及应用

光电集成技术和智能传感器

八场干货满满的分会

 

2019国际光电子与微电子技术及应用大会将在南京拉开序幕,此次大会以“中国芯机遇,智慧新南京”为主题,致力于整合上中下游产业链资源,围绕光通信、有机材料和器件、宽禁带半导体技术及应用、光电集成技术和智能传感器等主题,搭建学术交流、产业链对接、创新投资、商机探寻的最佳交流平台。诚邀半导体行业朋友报名参加!
 

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