攀升短报:台积电3nm芯片试生产已启动!英特尔高管亲自来访商谈

攀升短报:台积电3nm芯片试生产已启动!英特尔高管亲自来访商谈

  台积电自从在10nm节点实现“弯道超车”以来,就在先进工艺的赛道上让三星只能望其项背。

  但在今年三星终于抓住了赶超台积电的机会,不仅率先宣布将于2022年上半年实现3nm芯片的初步量产,还将在3nm芯片中引入全新的GAA 架构。

  或许是三星给足了压力,使得台积电也不得已的加快了手上的研发进度。

  据DigiTimes最新报道,台积电已经在位于台湾南部的南科工业园的Fab 18晶圆厂,开启了3nm芯片试生产,并将计划量产时间提前到了2022年下半年。

  同时台积电还将计划推出名为N3E的增强型3nm工艺,暂定于2023年实现初步量产。

  

  在此之前台积电也承诺:“N3工艺(3nm工艺技术)相比N5工艺(5nm工艺技术),性能可提高10%-15%,或者降低25%-30%的功耗。”

  

  据业内人士透露,苹果公司已经率先抢下了台积电N3制程节点的产能。而英特尔公司也紧随其后,拿到了部分产能。

  DigiTimes报道,英特尔高管很快将亲自来访台湾与台积电高层见面,似乎是想要进一步促成合作,以获得更多的产能,并为2nm工艺技术进行初步商谈。

  

  而有趣的是,与英特尔相反,高通、AMD 等台积电重量级客户目前更看好三星 3nm 制程。而传闻AMD已率先转投三星,未来会将部分gpu和cpu产品交由三星代工。

  当然,即便传闻为真,具体的合作程度还是要靠三星3nm工艺的具体水准来决定了。

  那么,在你看来三星和台积电的3nm芯片,哪家会更胜一筹呢?

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