重整旗鼓,格芯走上新征程

2019-10-29
14:39:14
来源: 互联网

      过去两年,晶圆代工厂格芯一直都陷入不同的旋涡之中。尤其是在关于公司在中国的发展和公司未来将走向何方这些议题,更让业内关注格芯的人士猜测不断。

 
      对于这些流言,该公司的财务、战略与业务转型执行副总裁Tim Breen在昨日于上海举办的格芯技术大会上告诉记者,格芯未来会持续在中国投入,以便更好地支持客户。同时,Tim Breen还与格芯亚洲业务发展高级副总裁兼中国区总裁Americo lemos同场分享了成立十年的格芯的未来创新之路。
 
摩尔定律不会死去,但意义已经改变
 
      自英特尔创始人戈登摩尔于1965年在其一篇题为《让集成电路填满更多的元件》的文章中首次对外讲述了“Moore’s Law”的核心观点之后,这个定律就指引了接下来几十年的集成电路产业发展。
 
      然而进入了最近几年,因为材料和工艺的限制,摩尔定律逐渐放缓,甚至有不少专家抛出了“摩尔定律”已经死去的观点。很多晶圆厂的工艺升级路径,也让很多人觉得这个观点是正确的。
 
      但Tim Breen在其题为“共同成长”的主题演讲里强调:“摩尔定律并不会死去,只是其意义发生了变化。以往的摩尔定律聚焦于如何让芯片变得越来越小,而未来,摩尔定律将聚焦于如何让芯片变的更好”。在他看来,要实现这个目标,还存在很多方法。而在格芯方面则是依赖于其15个平台、14个应用程序、1000多个IP构建的“创新方程式”说缔造的国万忠带有格芯特色的专业应用方案。
 
重整旗鼓,格芯走上新征程
格芯的创新方程式
 
      “格芯能提供世界领先的特殊工艺技术,这能帮助我们的客户打造极具差异化的产品,这是其他晶圆代工厂所不具备的”,Tim Breen强调。按照他的说法,这个差异化的技术就是其FD-SOI工艺,尤其是现在倍受欢迎的22FDX工艺。
 
      了解晶体管工艺的读者应该知道,随着工艺的微缩,传统的晶体管早就面临着漏电流和功耗等各种各样的挑战。为了解决这些问题,UC Berkly的胡正明教授就提出了FinFET和FD-SOI两种不同的晶体管发展路径,格芯则是两种技术的支持者。特别是在FD-SOI方面,更是有其独到的优势。
 
      从原理上看,FD-SOI工艺依赖于在衬底上面制造了一个超薄的绝缘层(埋氧层)和用非常薄的硅膜制造晶体管沟道这两项创新,让其的静电特性、寄生电容和漏电流方面的表现有了大幅度的提升。
 
      在格芯推进FD-SOI工艺的同时,5G/移动、物联网和云又同期兴起,这些应用或许要特殊制造工艺的芯片支持,或者需要更低的功耗,这就给专注于FD-SOI的格芯带来了巨大的机遇。
 
      站在这个风口,这家用“Fin-FET+FD-SOI”两条腿走路的晶圆代工巨头基于行业趋势、公司现状和未来规划,做了一系列的调整。
 
“瘦身”加速,格芯聚焦三大方向
 
      2018年,原格芯高级副总裁、总经理汤姆∙嘉菲尔德(Tom Caulfield)博士接过桑杰·贾(Sanjay·Jha)先生的棒,担任格芯的CEO。在履职的时候,他表示:“越来越多的新客户涌入市场,我们拥有独特的技术服务以及出色的执行经历,能够在快速发展的代工行业重塑竞争环境。我们将继续改变这个影响世界的行业。”
 
      而他改变行业的征程就是从给格芯“瘦身”开始。
 
      在过去的多年里,格芯不但在先进制程发展方面处于追赶的位置,公司在营收利润方面的表现,也一直被分析师诟病。坦白而言,这种境况在产业界开始迈入10nm之后显得尤为严峻。为此,Tom Caulfield上任之后半年不到,就宣布公司将搁置7nm工艺,优化开发资源,让14/12纳米 FinFET平台更为这些客户所用,提供包括射频、嵌入式存储器和低功耗等一系列创新IP及功能。
 
      随后的一年里,格芯调整了成都合资公司的战略、出售了新加坡Fab 3E工厂、纽约州Fab 10工厂、ASIC业务部门Avera Semi和光掩模业务。因为这些事情基本都是在一年内完成,这就让很多人对格芯的未来有了更多的担忧。甚至有些人认为格芯最终会卖盘。
 
      但Tim Breen强调,格芯做这些决定只是为了将公司的一些老旧的产品线处理掉。这样公司的研发人员就可以将精力投入到现有的工艺上,更好地服务客户。“以FinFET工艺为例,格芯的一些竞争对手的大部分研发都放在5nm和3nm等先进工艺的攻克上面,那就意味着他们在14nm和12nm等工艺上的投入相对较少。但因为格芯做了调整,我们可以在这些业务(包括FD-SOI)上投入更多的人力和物力,带给客户不一样的体验”。
 
     “基于此,格芯将目光投向了三个核心市场,分别是AIM(Auto,Industrial和Multi-Market)、MWI(Mobile and wireless infrastructure)和CWI(Computing and Wired Infrastructure)三个业务。”,Americo lemos说。他进一步以22FDX工艺为例,格芯在这些市场的机会。
 
重整旗鼓,格芯走上新征程
格芯22FDX的优势
 
      Americo lemos指出,格芯的22FDX拥有众多的优势,尤其是在功耗方面表现特出,能够为5G射频前端、车用毫米波雷达提供支持。该技术还可将射频、收发器、基带、处理器和电源管理组件高效地集成于单一芯片,进一步提升产品性能和用户体验。从Americo lemos的介绍我们得知,基于格芯22FDX打造的芯片的出货量在今年年底将会达到一亿颗。在今年7月的时候,格芯方面也表示,其22FDX设计中标收入已超过20亿美元。者从侧面可以可以看出格芯在这个工艺上的领先。
重整旗鼓,格芯走上新征程
格芯22FDX的典型应用
 
      为了更好地推动FD-SOI生态的发展,格芯还和芯原等企业建立了深厚的合作关系。
 
      在GTC技术大会撒花姑娘,芯原宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES(格芯)22FDX平台的全面FD-SOI设计IP平台,以及30多个IP。据介绍,该IP平台包括低功耗、低漏电和高密度存储器编译器IP以及各类关键的混合信号IP,使芯原能够在格芯22FDX平台上,为进行AIoT(人工智能+物联网)应用设计的客户提供一站式芯片设计服务;并通过成熟的IP,缩短定制设计的周期并降低研发成本。
公司终有正向现金流,计划2022年IPO
 
      经过这一系列的调整之后,格芯现在美国、新加坡、德国和中国大陆都有布局。更重要的一点,在这些调整和公司的业务推进的双重影响下,格芯终于在2019年实现了正向现金流。
重整旗鼓,格芯走上新征程
格芯的概览
 
      而从Tim Breen的介绍我们得知,格芯在2018年的营收超过了60亿美元,公司的客户也超过了250个,而积累的专利也超过了15000,这代表着客户对格芯的认可,也是格芯征战未来市场的武器。
 
      在问到未来发展的时候,格芯方面首先表示,公司在早前从位于保加利亚索菲亚的Smartcom Bulgaria AD手中收购了PDK(工艺设计套件)工程团队。这将扩大格芯的规模和能力,增强格芯在专业应用解决方案方面的竞争力,提高成长潜力和价值创造能力。
 
      此外,格芯还计划于2022年IPO,这将会为格芯带来更雄厚的财务实力,以满足日益增长的手机、汽车和互联设备内芯片不断增加的需求。格芯CEO Caulfield 在接受《华尔街日报》采访的时候指出,上市只是为了证明格芯已经成年,并且能够成为一家真正充满活力的企业的方式;而在谈到跟台积电的官司的时候,格芯方面强调,整个案子还在进行中,他们不方便对其进行评价,但他们指出,格芯会竭尽所能去保护IP不被侵犯。
 
      最后,格芯方面还强调,公司将会在中国投入更多的资源,以帮助中国客户的发展。
 
      让我们期待一个全新的格芯的盛开!

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