美国要求关键芯片国产,台积电考虑赴美建厂

2019-10-29
14:56:39
来源: 互联网

      纽约时报今天报导,美国为维持军事优势,鼓励科技业高层考虑在美国开辟产线制造先进芯片。   

 
      其中,晶圆代工巨擘台积电评估在美国建新厂,但在美国生产成本偏高是一大障碍。
 
      报导引述未具名知情人士指出,五角大厦官员不断私下咨询科技业高层意见,探讨如何确保先进电脑芯片供应无虞,以维持美国军事优势。这类会商早在美国总统川普上任前就有过,近来紧迫性日益增加。
 
      上述人士透露,美国军方加强与科技业高层交流动机有二。其一是五角大厦愈来愈仰赖海外制造的芯片,特别是中国台湾,其二是近年美中关系紧绷。
 
      报导指出,台积电生产的商用芯片可应用于飞机、卫星、无人机与行动通讯,扮演极为关键的角色。但他们表达了对供应链的担忧。
 
      台积电董事长刘德音表示,他最近与美国商务部讨论在美建新厂相关事宜,钱是设厂一大障碍。他说,美国营运成本比台湾高,设厂将需要大笔补贴,「一切就看我们何时能缩小成本差距」。
 
      刘德音说,他已衡量在美国建新厂的利弊,但谈决定还言之过早。即使克服财务挑战,新厂也可能比台积电在台湾的厂区小,且邻近台积电在华盛顿州卡马斯市(Camas)的晶圆厂。
 
      他表示:「我们希望为客户做最有意义的事,协助他们提高竞争力,同时解决国安相关问题。」
 
      报导指出,飞机、火箭与船隻导航、彼此联系并与敌方目标交战,都仰赖电脑芯片。过去美国掌握只在境内生产的电子元件,开发出最先进的武器,但许多芯片产线已移往海外多年,部分人士忧心,一旦他国陷入危机,美军芯片供给可能受影响。
 
      举例而言,F-35战斗机飞行用的可编程芯片作用举足轻重,这类芯片由硅谷厂商设计、主要在台湾代工制造。半导体在先进武器中重要性日增,5G行动通讯也需要无线基带处理器,美军芯片却高度仰赖海外供应链,无形间加深相关人士忧虑。
 
     美国国防部研究暨兵工副次长波特(Lisa Porter)7月在一场活动上直言,五角大厦经不起芯片供货遭切断的风险。波特23日在洛杉矶一场科技活动上形容,确保关键元件与软件供应链是五角大厦必须与业界合作的「重大」议题,但她不愿详述美军如何强化美国晶芯生产。
 
      过去,美国国防部占业界芯片销售大宗,军方影响芯片业容易许多。如今,芯片军事应用远不及智能手机、个人电脑等民间用途,五角大厦将更多预算投入记忆体、处理器等设计源自商业需求的芯片。
 
      报导提到,最近在硅谷举办的一场半导体业研讨会上,曾在英特尔(Intel)任职逾30年的布莱恩(Diane Bryant)提出美国过度依赖台积电的疑虑。
 
     多位与谈人建议联邦政府加强补贴美国芯片生产。但设立先进商用晶片厂耗资恐高达150亿美元(约新台币4587亿元),还要加上营运、人事与供应等经常性成本,美国得花大钱才能实现先进晶片生产在地化目标。

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