2019-10-30
14:00:10
来源: 半导体行业观察
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半导体测试探针卡领导厂商—思达科技，今天宣布推出新款测试探针卡—思达牡羊座Aries Sigma-M。此系列探针卡是采用微电子机械系统工艺制造的微悬臂式测试探针卡 ，主要是针对图像传感器（CMOS图像传感器，简称CIS）的测试所设计研发，适用在高度并行的大型阵列的多待测器件测试，可增加生产量同时降低测试成本和支出。
由于智能化手机等行动装置，和自动驾驶汽车等新型态应用的需求，图像传感器的市场稳定成长，在分辨率、帧速率（frame rate）和通信速度（communication speed）等各方面不断提升。这些市场趋势使得图像传感器的芯片尺寸倾向更小，而且需要在长测试时间内，进行高速（最高达6 Gbps）的测试。
思达科技一直以来超越客户的需求，在提高测试性能的同时，降低测试成本，进而增加生产量和效率。为了满足图像传感器件未来的测试需求，此款思达牡羊座Aries Sigma-M系列微悬臂式探针卡，使用最小间距为60um的微电子机械系统（MEMS）制程工艺、最高达到15000个的微型悬臂测试探针，可支持最多64个待测器件的并行测试。思达牡羊座Aries Sigma-M系列探针卡变革性的结构，进一步缩短了测试的设置时间，不同器件可在相同的探针卡上，在最高达150摄氏度的宽温度范围内进行测试，测试速度为3.5Gbps，而且可进一步升级到6Gbps。
思达科技执行长刘俊良博士表示：“我们很高兴能将这款采用微电子机械系统工艺的微悬臂式测试探针卡，介绍给行业界客户。我们相信此系列新的牡羊座Aries Sigma-M探针卡，可以满足客户需求，能够提升测试的效率、降低图像传感器的测试成本，凌驾超越市场和技术趋势。”
思达科技牡羊座Aries Sigma-M是专为图像传感器设计，
采用微机电工艺制造的微悬臂式测试探针卡
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第2113期内容，欢迎关注。
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