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来源: 半导体行业观察
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随着政府层面支持力度的加大,多家中国科技企业亦不断提升对芯片研发的投入,并取得一定成果。俄罗斯卫星通讯社网站就刊文称,中国已经能生产自己的芯片。例如,华为拥有麒麟和昇腾芯片。紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也在这一方面有所进展。
有舆论认为,在政府支持与企业投入“齐头并进”的背景下,中国芯片产业取得一定发展在意料之中。新加坡《海峡时报》网站认为,中国通过优惠政策来实现芯片专业技能的崛起,这些措施鼓励中国国内和跨国企业加速新的铸造项目。
这家新加坡媒体曾刊载题为《中国芯片专业技能在崛起》的文章称,中国在半导体领域成为世界领导者的最新努力取得了初步成功。报道称,美国集成电路研究公司介绍,今年,中国在全球晶圆产能中所占份额已经超过北美的12.5%。该公司还预测,未来5年中国的产能将增加一倍,达到470亿美元(1美元约合7.1元人民币)。
在境外媒体看来,中国对发展芯片产业的确抱有雄心。美国消费者新闻与商业频道网站认为,中国的目标是到2020年生产自己所使用半导体的40%,到2025年再提高到70%。
全球半导体芯片开发竞争战中国占何地位?
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