上海编制新5G计划 临港投1600亿造芯片 – 芯榜(微信:icrankcn)快讯

6月30日消息,据报道,上海将编制新一轮5G建设行动计划,3年内新建3.4万个5G基站,实现十大商圈及交通枢纽全覆盖。同时,上海临港新片区芯片制造项目总投资超1600亿元,将以建设“东方芯港”为契机,构建全品类、全产业链的国家集成电路综合产业基地。 上海市经济和信息化委员会副主任张建明表示,今年,上海将会重点推进长三角一体化示范区、自贸区临港新片区、虹桥商务区、张江科学城、崇明花博园等重点区域的5G建设。同时,还要完成南京东路、徐家汇、陆家嘴等上海十大商圈深度覆盖,使室外5G平均下载速率达到500M以上;完成浦东、虹桥两大机场,以及298个地铁的地下展厅站台等交通枢纽覆盖。

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