[原创] eSilicon拆分出售,Inphi和Synopsys接手

2019-11-12
14:00:11
来源: 半导体行业观察



来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译





谢谢。





近日,专注于FinFET ASIC、特定IP市场和2.5D封装解决方案提供商eSilicon宣布,会将公司的业务拆分出售给Inphi和Synopsys。





据报道,全球领先的高速数据移动互连提供商Inphi Corporation将斥资2.16亿美元收购eSilicon的ASIC业务、56 / 112G SerDes设计及相关IP业务和债务。


该公司总裁兼首席执行官Ford Tamer指出。


“ eSilicon为Inphi增加了世界一流的2.5D封装,SerDes,定制芯片和运营团队。


正如我们成功利用我们对Cortina和Clariphy的收购一样,eSilicon将推进我们的共同承诺,以推动成功的客户互动,行业领先的创新和最佳的执行力。


这将增强我们对云和电信客户的价值主张”。




他进一步指出,这次收购可以将将Inphi的DSP,TiA,Driver和SiPho与eSilicon的2.5D封装和定制硅设计功能相结合,并加快了电光,5nm先进CMOS工艺节点和定制DSP解决方案的路线图,增强现有的SerDes团队和资源、




而在签署最终协议的同时,eSilicon将其嵌入式内存IP(SRAM,TCAM和多端口内存编译器)和接口IP(HBM和HBI)资产出售给了Synopsys Incorporated。




新思科技方面指出,此次收购将扩展Synopsys的具有TCAM和多端口存储器编译器的DesignWare®嵌入式存储器IP产品组合,以及其具有高带宽接口(HBI)IP的接口IP产品组合。


通过此次收购,新思科技还将获得一支经验丰富的研发工程师团队,增强其在最先进的工艺技术方面的开发能力,以满足客户在AI和云等不断增长的市场中不断变化的设计要求。



[原创] eSilicon拆分出售,Inphi和Synopsys接手




谁是eSilicon?











根据维基百科,eSilicon于2000年在加利福尼亚州圣何塞成立。


公司聚焦在设计和制造数字CMOS和finFET ASIC。


此外,eSilicon还设计应用于特定市场的半导体IP平台,并提供定制的IC制造服务。


维基百科表示,eSilicon被认为是无晶圆厂ASIC模式的先驱。


他们专注于为高带宽网络,高性能计算,人工智能(AI)和5G基础设施市场的客户开发和管理复杂finFET级芯片,2.5D封装解决方案和高级半导体IP等业务。




维基百科进一步指出,自2000年成立以来,eSilicon总共获得了8600万美元的风险投资。


而在2002年,eSilicon 通过PortalPlayer成为关键的Apple Inc.的iPod ASIC 的供应商。


2004年,该公司的收入已经达到9100万美元,这主要是由iPod的ASIC推动。


但苹果在2006年宣布,他们改变iPod ASIC战略,而eSilicon不再为iPod提供ASIC。




在iPod业务折戟之后,eSilicon扩大了其客户基础,并于2008年5月宣布他们实现了盈利,并向50多个客户提供了ASIC。


在2008年1月,公司收购了位于瑞典的以太网资产网络交换机供应商SwitchCore AB,并宣布将寻求进一步的收购。


自2003年以来,传闻eSilicon准备申请IPO的传闻断断续续。




而据官方资料显示,eSilicon经过ASIC验证的差异化IP包括高度可配置的7nm 56G / 112G SerDes,以及经过网络优化的16/14 / 7nm FinFET IP平台,这些平台具有HBM2 PHY,TCAM,专门的存储器编译器和I / O库。


我们的neuASIC平台提供特定于AI的IP和模块化设计方法,以创建适应性强的高效AI ASIC。


eSilicon服务于高带宽网络,高性能计算,AI和5G基础设施市场。

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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