摩尔精英与您相约 ICCAD 2019!

2019-11-14
16:13:16
来源: 摩尔芯球

中国集成电路设计业2019年会(ICCAD 2019)即将于11月21日~22日在南京国际会议中心举行。

 
摩尔精英(MooreElite)诚邀您与我们共聚一年一度的集成电路产业盛会。作为领先的芯片生态链平台,摩尔精英为全球1500家芯片公司提供一站式 “芯片设计服务、供应链管理、人才和企业服务”等专业服务。始终围绕着“让中国没有难做的芯片”的使命,在南京国际博览中心4号馆005-006展位,摩尔精英期待与您再度相见。
摩尔精英与您相约 ICCAD 2019!摩尔精英展位号:005-006
 
时间:2019年11月21日~22日
地址:南京国际博览中心4号馆
展位号:005-006
01 精彩主题演讲
 
11月21日  15:55-16:15  高峰论坛 
南京国际会议中心一楼中华厅    
「 1/10资金、1/10时间、1/10团队
如何做出物联网芯片?」
 
摩尔精英与您相约 ICCAD 2019!张竞扬,摩尔精英董事长兼CEO
 
11月22日  13:10-13:30  IP与IC设计论坛
南京国际会议中心三楼302-2  
「 中国本土IC设计公司之合纵连横 」
摩尔精英与您相约 ICCAD 2019!董伟,摩尔精英 COO
 
11月22日 09:40-10:00  先进封装与测试论坛
南京国际会议中心三楼扬子厅   
 
「 SIP 应用普及难点和解决方案 」
 
演讲嘉宾:
唐伟炜,摩尔精英封装事业部总监
张君浩 ,摩尔精英测试事业部副总裁
 
11月22日  10:20-10:40   Foundry与工艺技术论坛
南京国际会议中心三楼303   
 
「 设计公司供应链运营的挑战 」
 
演讲嘉宾:
史金涛,摩尔精英供应链运营副总裁
 
02《芯片设计云计算白皮书1.0》重磅首发
 
《芯片设计云计算白皮书1.0》由摩尔精英 -IT/CAD事业部发布,内容涉及的验证和最佳实践基于亚马逊云计算相关服务。
 
随着人工智能、5G、自动驾驶汽车和 HPC 等应用的流行,智能终端硬件的升级,集成电路的规模和集成度也同步提高,在相关芯片的设计、测试、验证都面临着严峻考验的时刻,为了解决这个问题,半导体产业链的核心角色(EDA/Fabless/Foundry)都开始尝试利用云上几乎无限的计算、存储和资源,从而缩短其产品开发生命周期和上市时间。国外的知名企业也在云上面有了不少成功的实践。这就足以证明云是无处不在的,它将从根本上影响芯片设计产业。
 
白皮书将着重探讨以下四个重点问题:
 
芯片设计的 ITCAD 环境差距;
国内芯片设计的现状与未来;
芯片设计云计算技术实现;
最佳实践及成本优化方案
摩尔精英与您相约 ICCAD 2019!
摩尔精英与您相约 ICCAD 2019!
      摩尔精英公司是领先的芯片生态链平台,使命是“让中国没有难做的芯片”,提供一站式 “芯片设计服务、供应链管理、人才和企业服务”等专业服务,客户覆盖全球1500家芯片公司。我们致力于提升效率,赋能芯片公司用1/10资金、团队和时间完成芯片设计。
 
      我们拥有从180nm到8nm的设计服务能力,支持Turnkey、NRE和驻场等灵活服务模式,提供从Spec/FPGA/算法到芯片交付,包括:架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、IT/CAD PaaS、流片、封装和测试等服务。产品涵盖:消费电子、物联网、高性能计算、汽车电子、工业等。
 
      摩尔精英目前全球员工超过300人,总部位于上海,在合肥、北京、深圳、重庆、苏州、广州、成都、西安、南京、厦门、新竹和硅谷等地有分支机构。
 
03 零门槛现场趣味抽奖
 
好礼尽在摩尔精英,亲临现场参与活动吧!
(摩尔精英展位号005-006)
 
幸运大抽奖:赐名片,人人有礼拿!
(摩尔MM贴心建议: 多带点名片哦~)
 
摩尔精英与您相约 ICCAD 2019!
 
惊喜闯关答题:答对有奖,非你莫属
(摩尔MM贴心建议: 现场细心听主持人1分钟介绍即可获取通关秘籍~)
      
摩尔精英与您相约 ICCAD 2019!
 
04 报名享大礼
      
摩尔精英与您相约 ICCAD 2019!
 
现在参与活动,即可领取:
 
《中国芯汇编2020》1600+Fabless名录
《ICCAD会议文集2019》独家出品
《中国集成电路》全年杂志

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