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【首发】联发科推首个7nm 56G PAM4 SerDes IP

Byadmin

Oct 25, 2021
2018-04-11
14:00:28
来源: 老杳吧

1.联发科推出业内首个7nm 56G PAM4 SerDes IP,下半年上市;
2.联发科3月营收重登200亿之上,Q2营收拼季增2位数;
3.UIT创新科DCServer ,全国首发10nm Arm服务器;
4.2017年全球半导体产业TOP10出炉 几家欢喜几家愁;
5.英特尔:苹果自研芯片,取代没那么简单;
1.联发科推出业内首个7nm 56G PAM4 SerDes IP,下半年上市;
其他媒体4月10日消息,联发科技今日推出业界第一个通过7nm FinFET硅验证(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes IP,进一步扩充其ASIC产品阵线。该56G SerDes解决方案基于数字信号处理(DSP)技术,采用高速传输信号PAM4,具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸(Die-area)。联发科技56G SerDes IP已通过7nm和16nm原型芯片实体验证,确保该IP可以很容易地整合进各种前端产品设计中。据悉,采用联发科技56G SerDes IP的首款产品已经在开发中,预计于2018下半年上市。
联发科技具有业界最广泛的SerDes产品组合,为ASIC设计提供从10G、28G、56G到112G的多种解决方案。联发科技的ASIC服务和产品组合面向多种应用领域,诸如:企业级与超大规模数据中心、超高性能网络交换机、路由器、4G/5G基础设施(回程线路Backhaul)、人工智能及深度学习应用、需要超高频宽和长距互联的新型计算应用。
联发科技副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示:“过去这些年,ASIC市场发生了变化,为实现差异化竞争,物联网、通信及一些消费领域产品都需要独特的ASIC解决方案。我们从中看到了 ASIC新的发展机遇。联发科技最新的ASIC方案提供通过 7nm 和16nm制程硅验证的IP,可无缝整合进入先进的ASIC产品中。”
联发科技提供ASIC服务,致力帮助寻求专业设计及客制化芯片设计方案的客户,在多个领域拓展商机,如:有线和无线通信、超高性能计算、低功耗物联网、无线连接、个人多媒体、先进传感器和射频。联发科技的ASIC服务涵盖从前端到后端的任何阶段 ― 系统及平台设计、系统单芯片(SoC)设计、系统整合及芯片物理布局(Physical layout)、生产支持和产品导入。
2.联发科3月营收重登200亿之上,Q2营收拚季增2位数;
联发科(2454)3月营收出炉,单月营收达201.1亿元,累计今年第一季合并营收为496.54亿元,落在先前公司财测的中间值,表现符合市场预期。法人表示,联发科早已提前预订好今年第二季的晶圆代工产能,预期本季合并营收将可望季增双位数成长。
联发科昨(10)日公告3月合并营收201.1亿元、月增58.24%、年减3.4%。累计今年第一季合并营收496.54亿元,虽较去年同期减少11.46%,不过观察3月营收已开始逐步回稳,上季营收也成功落在公司先前公告财测的中间值。
联发科受惠大陆智能手机客户大举回笼,带动旗下12纳米、16纳米及28纳米制程手机芯片出货相当畅旺,甚至早在先前就已向晶圆代工龙头台积电订下产能,且这股出货动能有机会一路畅旺到今年第三季。
众多市调机构纷纷预期今年智能手机成长力道不足,甚至趋向于与去年持平水位,不过这丝毫不影响联发科的营运表现。法人指出,联发科今年推出杀手级的中高阶智能手机芯片P60,已经接获OPPO、小米、Vivo等大客户订单,陆续在今年第二季开始放量出货。
不仅如此,联发科在12纳米制程的芯片不仅有P60,市场传出,联发科现在已经备妥另一颗12纳米制程的手机芯片,不过准备在今年第二季或第三季亮相,同样瞄准中国大陆中阶手机市场,借此一步步抢回流失的市占率。
联发科自去年起营运落入颓势,不过在经过重整脚步之后,今年起在推出12纳米制程的芯片象征吹起反攻的号角。法人预估,联发科今年第二季合并营收将可望双位数成长,毛利率有机会挑战逼近40%水准,第三季出货旺季到来后,单季营收可望明显季增两成水位,毛利率也可望维持在近40%的高档水位。联发科不评论法人预估财务数字。
除了手机业务出现明显成长之外,联发科在特殊应用芯片(ASIC)、物联网及智能音箱等市场也开始渐收成果,法人认为,联发科今年第三季在非智能手机业务上也将出现年增双位数的佳绩。工商时报
3.UIT创新科DCServer ,全国首发10nm Arm服务器;
2018年4月9日,第六届中国电子信息博览会(简称:2018CITE)在深圳会展中心隆重召开。中国电子信息博览会是工业和信息化部与深圳市人民政府联手打造的国家级电子信息全产业链展示平台,集中体现了电子信息领域的最新发展成就。UIT创新科在2018CITE上,展示了首款10nmArm服务器DCServer H2000及其生态建设和软体定义存储等最新创新成果。
2018年4月10日,在2018CITE期间, UIT创新科联手高通和华芯通半导体,发布首款基于10nm Arm处理器的数据中心服务器DCServer H2000。UIT创新科董事长陈凯、UIT创新科副总裁兼服务器产品线总经理罗艳、高通公司中国区主要负责人,华芯通销售副总裁曾明及数十位Arm服务器生态合作伙伴、用户代表共同出席了此次发布会。
在云计算、大数据、互联网、物联网、人工智慧等新兴技术的推动下,数据中心市场取得高速发展,中国数据中心规模也不断扩大。数据中心在飞速发展的同时,也面临着诸多挑战。传统数据中心IT基础架构复杂,效率低下;能耗巨大,能源浪费严重; 「稜鏡门」事件后,国内外信息泄露事件频发,信息安全存在重大隐患。新一代数据中心的建设,迫切地需要寻求一种集高性能、低功耗、生态健全开放、安全可靠于一体的新平台,UIT创新科推出的DCServer H2000数据中心服务器,正好满足了上述需求,可以帮助客户轻松解决数据中心面临的诸多问题。
DCServer H2000采用全球首款也是唯一的10nm Arm架构服务器处理器,最高48物理核心,支持NVMe SSD加速,特别针对云计算、大数据、人工智慧、政务云等计算密集型工作负载设计和优化,旨在帮助客户更快地部署数据中心硬体平台,以满足新一代数据中心的需求。DCServer H2000的创新和先进性在于:处理器是采用高通Centriq 2400系列处理器,在仅为398平方毫米的面积上集成了180亿个晶体管。它包含最高可达48颗的高性能64位单线程内核,主频最高可达2.6GHz。各个内核由总带宽为250Gbps的双向分段闭合环形汇流排连接,可避免满负荷情况下性能瓶颈。为了在不同应用场景中达到性能最优,该设计中每两个内核共享512 KB二级缓存(L2 Cache),并有60 MB统一的三级缓存(L3 Cache)分布在矽片上。它有6个DDR4内存通道,32条PCIe Gen3 通道和6个PCIe控制器,DRAM内存最高可达768GB。DCServer H2000使用的处理器能够在功耗低于120瓦的同时实现卓越的性能,其平均功耗仅65瓦。DCServer H2000支持NVMe SSD加速,可为客户提供超强的计算性能与I/O加速。可选配内置加密模块的处理器,支持国密核心演算法(SM2,3,4)和通用国际演算法。如此一来,不论是云计算、大数据、人工智慧应用,还是政务云、互联网数据中心,都可以采用DCServer H2000作为硬体平台,从而为客户带来高效、绿色、生态健全、安全可靠的极致体验。
云计算:DCServer H2000具备完善的开源生态环境,全面支持Redhat、Ubuntu、CentOS、KVM、Kubernetes、OpenStack、Cloud Foundry等各类主流的操作系统、虚拟化、容器及云平台。处理器提供在线内存带宽压缩技术,可有效的增加内存带宽并减少内存空间占用,并具有非常低的解压缩延迟,对公有云环境中常见的(可压缩)带宽密集型工作负载具有显著效果。
大数据:DCServer H2000支持Hadoop、Apache Spark、MongoDB、My SQL等各类大数据平台软体,具备完善的生态环境。支持NVMe SSD,针对高并发工作负载进行了设计,可全面优化大数据环境下的工作负载。
互联网数据中心:互联网数据中心规模庞大,吞吐密集,能耗巨大。DCServer H2000所使用的处理器最大48核心,擅长应对高度并行的工作负载,其平均功耗仅65瓦,可提供非常领先的性瓦比和总体拥有成本
人工智慧:DCServer H2000的处理器,能够与来自Xilinx的FPGA合作服务于一些已经较为成熟的人工智慧应用,比如说在图片分类识别、语音识别、个性化内容推荐演算法等领域的深度学习、采用WEBP图片压缩格式的图片压缩处理、使用DNN演算法用于广告搜索的DNN计算加速等领域。
政务云:DCServer H2000可支持中标麒麟、EasyStack、ZStack、东方通、达梦资料库、致远政务软体等各类国产操作系统、云平台、中间件、资料库、政务办公软体。DCServer H2000处理器内嵌加密模块,支持国密核心演算法(SM2,3,4)和通用国际演算法,可完全满足党政军等客户对信息安全性的严苛要求,可帮助客户构筑安全可靠的政务云系统。
UIT创新科副总裁罗艳表示,「当前,我国数据中心正处于一个高速建设的时期,已经逐步渗入到互联网、金融、电信、政务、医疗、教育、企业等各行各业,未来的发展会更加迅猛。数据中心的快速发展对硬体平台的计算效率、功耗、安全性等要求都在不断提高,我们希望通过推出DCServer H2000数据中心服务器,打破当前数据中心所面临的困境,帮助客户打造高性能、低功耗、生态健全开放、安全可靠的新一代数据中心。」
UIT创新科罗艳副总裁表示DCServer H2000将帮助用户打造全新的绿色数据中心
高通公司相关负责人表示,高通Centriq 2400系列处理器系全球首款10纳米服务器晶片,将高效能,低功耗的Arm架构从概念化为真实。并开始在全球范围内将Centriq服务器处理器家族带到数据中心领域中。同时,高通公司也非常重视中国市场,希望在中国区建设更强健的Arm生态系统,让客户在高端服务器处理器上拥有全新的选择。
华芯通半导体首席执行官汪凯博士表示,非常高兴看到国内首款10nm Arm架构数据中心服务器的发布,10nm Arm处理器将对数据中心领域产生革命性影响。华芯通半导体计划于今年下半年推出第一代完整的、经过验证的、安全可控的华芯通10nm Arm架构处理器,该服务器晶元具备出色的计算性能,较低功耗,以及由华芯通团队开发的安全可控基础架构。华芯通将进一步拓展安全可控的本土云生态产业链,构建更健全的Arm生态系统,在现有开源和主流软体基础上为用户提供更多选择,并努力使Arm生态系统平台成为传统基础设施的生力军。
华芯通半导体首席执行官汪凯博士表示华芯通半导体将努力推动Arm生态系统平台更广泛的应用
业界普遍认为,DCServer H2000数据中心服务器优势突出。Arm处理器更适合数据中心业务,能大幅提升计算效率,更符合数据中心高性能、低能耗、安全可靠的发展的需求。国内外互联网巨头均已开始采用Arm处理器架构的服务器设备,用于解决计算、能耗和安全性问题。DCServer H2000数据中心Arm服务器将帮助用户打造全新的绿色数据中心。
4.2017年全球半导体产业TOP10出炉 几家欢喜几家愁;
据Gartner发布的最新数据,三星半导体在2017年荣登全球半导体榜首,英特尔从其垄断了25年的宝座上跌落下来,屈居第二位。
另外,SK海力士由2016年第四位上升到第三位,美光上升最快,由2016年的第六位上升到第四位,西部数据从2016年没有进入前十名,在2017年一跃上升到第九位。
在2017年前十大企业排名中后退的企业有:英特尔由2016年第一位后退到第二位,高通由2016年第三位后退到第四位,博通由2016年的第五位后退到第六位,恩智浦由2016年第九位后退到第十位。2016年第十位联发科已跌出前十位。
图表1:2017年全球半导体营收规模排名TOP10(单位:百万美元,%)
资料来源:前瞻产业研究院整理
2017年全球半导体前十大企业增长幅度情况:几家欢喜几家愁
前瞻产业研究院《2018-2023年中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》数据显示,2017年世界半导体产业增长22.2%,主要是来自存储器产品市场需求膨胀很快,产能当时还未扩大且掌握在前三位手中,故使市场形成短缺从而引发存储器价格飞涨。其中,NAND Flash价格增幅17%,DRAM内存芯片增幅44%。从而使存储器大厂:三星半导体同比增长52.6%,SK海力士同比增长79%,美光同比增长78.1%,东芝增长29.2%。
西部数据与东芝联手进入存储器芯片业务,在2017年受益,同比增长120.2%,首次进入世界半导体产业的前十大企业之列。
而反观2017年世界半导体市场产品中,数据中心处理器只增长6%,PC处理器只增长1.9%等,使英特尔公司只增长6.7%。另外,高通、博通、台积电的同比增速低于行业整体,恩智浦、联发科更是出现业绩下滑。
图表2:2017年全球主要半导体企业销售额增速对比:几家欢喜几家愁
资料来源:前瞻产业研究院整理
三星:首次荣登半导体行业榜首,有望在2018年坐稳TOP1地位
2017年三星营收同比增长19%至239.58万亿韩元(约合2234.56亿美元),营业利润同比增长83%至53.65万亿韩元(约合500.39亿美元)。其中半导体业务销售额612亿美元,占总营收的三成,超过英特尔荣登全球半导体榜首。
其中,以内存芯片的强劲需求成为驱动三星电子主要利润的因素,存储类和显示屏业务同比去年第四季度分别增长了54%和51%,消费类家电以及移动通信业务同比都有小幅下跌,这一数据足以证明三星的营收重心已经从消费类产品逐渐转至存储、显示屏等原材料供应。
在2018年,三星预计全球将会保持对NAND、DRAM和服务器SSD的旺盛需求,同时三星电子也将会积极拓展自家SoC在如汽车、VR和物联网等领域的应用。所以即便晶圆代工业务即将迎来低谷,三星依旧对此部门保持着非常乐观的态度。
图表3:2015-2018年三星半导体销售额及预测(单位:亿美元)
资料来源:前瞻产业研究院整理
英特尔:丢失坐了25年的冠军座位,未来的重心将进一步转移
自1992年以来,Intel一直占据着全球最大芯片制造商的宝座,而此番被三星超越,他们想要重新登顶难度非常的大,毕竟芯片已经是三星目前最重要的营收。
其实三星在芯片上的收入超越Intel也是必然的事情,后者依旧依赖PC CPU收入,而PC市场已经饱和。尽管存储芯片需求预计会继续飙升,但是如果芯片厂商增加产能,它的价格可能就会下降。作为对比,三星在芯片收入上就显得多样化十足,其一个是智能机存储能力的提高,另一个是数据中心行业的蓬勃发展。
此外,英特尔预计2018财年营收为650亿美元,上下浮动10亿美元,而根据FactSet调查显示,分析师平均预期英特尔2018财年全年营收为638.6亿美元。不管是哪种预期,与三星之间的差距都将进一步拉大。
图表4:2015-2018年英特尔半导体销售额及预测(单位:亿美元)
资料来源:前瞻产业研究院整理
持续暴涨:西部数据、SK海力士、美光
受惠于DRAM价格大幅上涨以及市场需求持续提升,美光、SK海力士的营收均实现大幅度增长:美光第四季度较第三季度增长10.3%,其中DRAM销量增长了5%,NAND销量增加了3%,并且DRAM和NAND平均销售价格也分别上涨了8%和5%;SK海力士2017年第四季度营收大幅增长69%至9万亿韩元,净利几乎翻番,4.5万亿韩元(约合人民币270亿元),对比2016年同期大幅成长97.7%。
受全球数据中心增长驱动,服务器存储器需求尤其强劲,将继续推动这几家公司2018年利润的增长,他们也将扩展新生产线来满足市场需求。
图表5:2017年SK海力士、美光收入增长情况(单位: %)
资料来源:前瞻产业研究院整理
下降明显:联发科、恩智浦
2017年联发科全年营收2382.16亿元新台币,比2016年下降了13.54%,业绩表现极差,总结起来皆因其手机芯片在“低、中、高”全线溃败,虽然联发科蔡力行强调,将持续深耕中国市场,并与陆厂结合,掌握新兴市场成长商机,但从长远来看,联发科逐步边缘化似乎成必然。
不过,近期联发科发生的两件大事或许有望改变联发科的境遇,一个是联发科拿下苹果智能扬声器HomePod的Wi-Fi芯片订单,另外联发科正在精准布局印度手机市场以及智能扬声器市场,如果联发科能够扩大印度手机市场以及智能扬声器市场的份额,未来翻身也未必没有可能。前瞻产业研究院
5.英特尔:苹果自研芯片,取代没那么简单;
编者注:本文作者Motek Moyen,由华盛学院林海编译,为您简要分析英特尔未来继续获得苹果的Mac芯片订单的理由。
近日,据彭博社报道,苹果(AAPL)计划最快在2020年开始在Mac电脑上使用自研CPU芯片,取代英特尔(INTC)处理器。据了解,苹果自研芯片的项目代号为“Kalamate”,目前还处于初步发展阶段。以下简单探讨苹果自研芯片,完全取代英特尔订单的可能及必要性。
架构优势:支持软件提升
苹果05年Mac销售疲弱,英特尔的x86处理器06年满足公司成本低且性能高的需求,相比之下IBM(IBM)及摩托罗拉的产品表现并不如意,因此公司转用英特尔处理器,此后Mac年销售迅速增长,到17年几乎翻了4倍。
图像处理专家、3D建模或动画视频行业的用户发现,英特尔处理器配合苹果省内存及CPU资源的Mac电脑,用于Photoshop及AutoCAD时表现出色,正好解决了Adobe不断升级产品带来的CPU及内存占用资源持续提升的痛点。就内在原理而言,英特尔芯片基于CISC架构,耗电大不过支持更高级功能及复杂软件编程,以改善性能为目标。而IBM及摩托罗拉PowerPC设计基于RISC架构,核心优势只是耗电小。随着软件的不断升级及需求提升,举个例子,比如最先的Photoshop 2功能仅限于图像编辑和合成,而当前的Photoshop CC 2018CISC支持人工智能,并带有显卡加速。综上所述,英特尔的CSIC架构成为软件开发的标准框架是自然而然的事。此前,本身Mac相对windows电脑基数低很多,IBM等两家公司不愿意大力投入研发,加上为数不多的Mac OS软件开发者逐渐放弃了PowerPC,乔布斯看到趋势便转向英特尔的芯片。
 
系统兼容及成本计算
 
据了解,苹果此举意在打通iPhone、iPad、Mac三类产品系统,以实现iOS 和 macOS 的整合。当前iPhone和iPad均使用iOS系统,使用的是自研的ARM架构芯片,Mac电脑搭载了英特尔的x86芯片,系统为macOS。从财务角度,苹果的确有财力来进行Mac系统芯片研发,不过得到英特尔x86完全许可的可能性不大。苹果尽管可开发功能更强的基于ARM处理器,因为兼容问题没办法运行传统x86软件,除非1:1进行软件转换,比如把Mac上的流行应用对应转换为可运行的ios软件,同时并不能指望外部软件商也能自动转化,并在苹果的ARM芯片上完美运行。对比之下,任何带内置虚拟环境的英特尔芯片可以运行任何系统或软件,比如在售的双系统(windows/安卓)平板,或者Mac电脑下载Xcode IDE即可运行IOS游戏或应用。由此可见英特尔x86芯片的厉害之处,使用其芯片苹果即可简单实现ios应用可在mac电脑上运行。苹果的该项计划类似于打造window电脑的安卓模拟器,如果不是由于苹果ios并非开源系统,且IP保护意识强,那么外界自由软件开发者为Mac开发ios模拟器很简单。
另外计算成本的话,据美林证券分析师Wamsi Mohan表示,如果Mac采用自研芯片,那么比从英特尔采购成本只能省40到50美元,即便按2000万的销量算每年总计节省10亿美元,相比苹果当前净利润483.5亿美元还是很低,为了这点利润丢掉长期客户并不明智。
 
来自微软的启示
微软(MSFT)希望打造一个全通用windows平台,即从传统x86软件转换的全通用版本软件可在任意一个windows系统运行,不管是x86电脑还是ARM设备,不过效果没有预期那么好,TechSpot在windows 10 ARM上进行的x86软件性能测试如下图,其中骁龙835是高通去年推出的旗舰处理器。参考微软的经验,苹果以ARM架构的Mac来运行传统x86软件可能性不大。
结语
从产品营销角度,苹果管理层一直采取高利润、产品多样化的策略,通过销售单一功能的产品来从忠实用户获取更多利润,像合并MacBook及iPad成一项产品违背管理层的理念,即便微软推出了二合一的surface触屏笔记本,苹果也未效仿推出带触屏的Macbook,而是从功能出发推出与ipad配套的手写笔,售价99美元。最后,从软件适用及架构选择上,英特尔的处理器是更好的选择,如果采用ARM架构则可能会影响Mac使用以及销售。整体而言,预计到2020年苹果还是会依赖英特尔的CPU处理器,不过可能会开发自己的协处理器。
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华盛证券

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/34/n-668834.html

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