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集成电路产业链全景图

Byadmin

Oct 25, 2021
2018-04-16
14:00:07
来源: 官方微信

 

来源:本文由公众号 半导体行业观察(ID:icbank)整理,谢谢。

 

当今,集成电路产业已经发展到了很成熟的阶段,产业链各环节分工明确,形成了一个清晰又复杂的系统,支持着整个产业稳步前进。

 

那么这个产业链上都有哪些环节?每个环节上都有哪些知名公司呢?大家一定很想知道。总的来说,集成电路产业链包括原材料、设备、设计、制造和封测这5大部分,每一部分又包括诸多细分领域。下面,小编就为您梳理一下这些环节,以及每个环节上的主要厂商。

 

一、材料

 

前端材料

 

日本信越

 

信越化学工业株式会社,1926年成立,经半个多世纪的发展,其自行研制的单晶硅片、有机硅、纤维素衍生物等原材料已成功建立了全球范围的生产销售网络,其半导体硅、聚氯乙烯等原材料的供应在全球首屈一指。

 

信越集团自行生产主要事业的主原料—单晶硅,从而确立了从原料开始的一贯式生产体制。

 

信越集团作为IC电路板硅片的世界主导企业,始终奔驰在大口径化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片及实现了SOI硅片的产品化,并稳定供应着优质的产品。同时,一贯化生产发光二极管中的GaP(磷化镓),GaAs(砷化镓),AIGaInP(磷化铝镓铟)系化合物半导体单晶与切片。

 

信越化工能够制造出具有11个9(99.999999999%)的纯度与均匀的结晶构造的单晶硅,在全世界处于领先水平。信越化工的先进工艺可以将单晶硅切成薄片并加以研磨而形成的硅片。其表面的平坦度仅为1微米以下。

 

信越化学工业今年年度(2017年4月~2018年3月)合并营收目标自原先预估的1.35兆日圆上修至1.42兆日圆、合并营益自2,680亿日圆上修至3,230亿日圆、合并纯益也自1,900亿日圆上修至2,270亿日圆,营益、纯益将创下历史新高纪录。

 

信越化学今年度前三季(2017年4~12月)合并营收较1年前同期大增15.1%至1兆611亿日圆、合并营益大增34.4%至2,433亿日圆、合并纯益大增28.2%至1,733亿日圆。

 

信越化学指出,因以12英寸为中心的所有尺寸硅晶圆出货持续维持高水准、12寸产品调涨价格,激励4~12月期间半导体硅晶圆事业营收大增21.2%~2,255亿日圆、营益大增67.6%至662亿日圆。

 

SUMCO

 

SUMCO,日本三菱住友株式会社,Sumco集团是世界第二大硅晶圆供应商。

 

SUMCO于2017年8月8日宣布,因半导体需求旺盛,提振作为基板材料的硅晶圆需求夯、供需紧绷,故决议在旗下伊万里工厂投入436亿日元进行增产投资,目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片。

 

2017年第四季度财报显示,因硅晶圆需求供不应求且12英寸硅晶圆价格上涨,带动SUMCO 2017年第四季度合并营收较2016年同期大增26%至702亿日元,合并营益暴增142%至133亿日元、合并纯益暴增235%至104亿日元。

 

12英寸硅晶圆价格从2017年初开始回升,累计2017年间价格回升幅度达20%以上,带动SUMCO2017年合并营收大增23.3%至2606.27亿日元、合并营益暴增199.6%至420.85亿日元、合并纯益暴增310.1%至270.16亿日元。

 

环球晶

 

环球晶圆有限公司(简称:环球晶,代码:6488)于2011年10月18日由中美晶的半导体部门分割成立,之后在收购SunEdison之后,成为全球第三大的3~12吋半导体硅晶圆材料商,可提供长晶、切片、研磨、抛光、退火、磊晶等硅晶圆产品服务。

 

主要经营项目为硅晶材料的制造与销售,产品有磊晶晶圆、抛光晶圆、浸蚀晶圆、超薄晶圆及深扩散晶圆等,应用范围从整流器到电源管理及驱动IC、车用功率与感测器IC、资通讯、MEMS等利基型市场

 

2015年,公司产品结构退火片(Annealed Wafer)占比41%、磊晶(EPI Wafer)占比33%、抛光片(Polished Wafer)占比13%,其它占比13%。以尺寸区分,8吋产品占39%、12吋占23%、6吋以下占38%。

 

据公告显示,2017年度,环球晶营业收入为462.12亿新台币,营业毛利为118亿新台币,营业净利为74.13亿新台币。对比于2016年度,环球晶的合并营收仅为184.27亿元(新台币,下同),年增20.4%;营业毛利41.30亿元,年增1.4%;营业净利13.78亿元。可以看到,业绩有了非常明显的增长。

 

TOPPAN

 

日本凸版印刷株式会社(Toppan Printing Co. Ltd.),成立于1900年,是当今信息和通信行业的一流公司。凸版印刷株式会社总部位于日本东京,是一个拥有11500名员工的大型国际性公司。

 

Toppan利用其在印刷中获得的核心技术,而不断扩展其经营活动到各个新领域之中。

 

Toppan Printing在1961年跨入光罩事业后,为业界的领导者之一;Toppan Photomasks, Inc.为隶属于Toppan集团的光罩公司,并为2016年营收超过140亿美元的Toppan Printing Co., Ltd.的独资子公司。TPCS则为Toppan Photomasks,Inc.旗下子公司,专为半导体客户生产光罩。TPCS于1995年开始在中国投产。

 

年初,Toppan Photomasks, Inc.(TPI)宣布加码投资Toppan Photomasks Company Limited, Shanghai(TPCS)上海厂,针对先进光罩扩充全新的尖端量产设备。新增的设备预计于2018年4月开始安装,首批安装的设备用于生产65/55奈米光罩,之后将逐步扩增其他新设备。预计于2018年秋季全部安装完成,并于2019年上半年开始生产28与14奈米光罩。

 

业绩:

Toppan Printing 2016 年营收超过 140 亿美元。

 

JSR

 

日本JSR株式会社于1957年(昭和32年)12月成立(原公司名称:日本合成橡胶株式会社)。成立以来,确立了公司在合成橡胶及乳胶、合成树脂等石化类事业的龙头企业地位,目前在国内合成橡胶等各个事业领域,主打产品的市场份额均占据第一位。

 

JSR为了扩大业务内容和确保稳定的经营基础,将公司在石化类事业领域积累的高分子技术应用到光化学和有机合成化学领域,使业务内容扩大到半导体制造材料、显示器材料等领域,积极投入经营改革,确保高市场占有率。

JSR是全球液晶面板配向膜暨彩色光阻剂以及合成橡胶大厂。

 

法国液空

 

法国液化空气集团,成立于1902年,是世界上最大的工业气体和医疗气体以及相关服务的供应商之一。法液空集团向众多的行业提供氧气、氮气、氢气和其它气体及相关服务。目前,该公司在七十多个国拥有约五万名员工。

 

液化空气集团从20世纪初开始来到中国,70年代又以提供空分设备的方式重新回到中国市场。90年代初,液化空气集团开始在中国投资建厂。在过去几年间,公司业务迅速发展。目前液空在中国拥有2千名员工,30多家实体公司,2007年销售额达到2.5亿欧元。

 

全球的业务主要集中于:大工业,电子,工业客户和医疗。在电子行业:为处于尖端科技领域的平板显示器和半导体工业提供超纯气体和化学品。

 

得益于2016年5月23日与Airgas的合并以及气体与服务业务的增长,液化空气集团2016年总销售收入为181.35亿欧元,除去2016年前三季度受汇率与能源因素的影响,实际增长幅度应为18.2%。在集团气体与服务、工程与建造、全球市场与科技三个主要业务板块中,气体与服务板块表现最为亮眼,完成了173.31亿欧元的销售额,实现了17.5%的稳定增长。而受制于环境因素,工程与建造板块业务则收缩近40%。

 

后端材料

 

江丰电子

 

该公司主营业务为高纯溅射靶材的研发、生产和销售,主要产品为各种高纯溅射靶材,包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等。目前,公司产品主要应用于半导体、平板显示器及太阳能电池等领域。在超大规模集成电路用高纯金属靶材领域,公司成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局,填补了国内电子材料行业的空白。

 

在靶材应用领域,超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高,平板显示器、太阳能电池用铝靶的金属纯度略低。随着消费电子等终端应用市场的飞速发展,高纯溅射靶材的市场规模日益扩大,呈现高速增长的势头。 2015 年全球高纯溅射靶材市场的年销售额 94.8 亿美元,其中,半导体、平板显示器、记录媒体、太阳能用高纯溅射靶材销售额分别为 11.4 亿美元、 33.8 亿美元、 28.6 亿美元、 18.5 亿美元。预测未来 5 年,全球溅射靶材的市场规模将超过 160 亿美元,高纯溅射靶材市场规模年复合增长率可达到 13%。靶材行业长期以来全球溅射靶材研制和生产主要集中在美国、日本少数几家公司占据主导地位,占据大部分市场份额。

 

江丰电子的营业收入和净利润情况如下图所示。

 

 

住友电木

 

日本住友电木株式会社,Sumitomo Bakelite,成立于1932年,是日本首家生产酚醛树脂的企业,也是世界500强企业之一的住友化学株式会社的关联企业,其产品在日本具有较高的市场占有率,在欧、美、亚洲市场也均具有较强的影响力,全球拥有7个生产基地,30余个工厂。年生产15万吨酚醛树脂,随着南通工厂的建设投产,全球生产能力将提高到每年16.7万吨。

 

贺利氏

 

贺利氏是总部位于德国哈瑙的生产贵金属及技术供应的全球性集团公司,在贵金属、齿科、传感器、石英玻璃及特种光源领域的市场及技术方面位居世界领先地位。拥有100多家子公司及合营公司,遍及全球,员工人数超过12900人。公司成立于1851年,其产品组合使得公司在各具体的工业领域内已经具备相对独立的开发能力。

 

贺利氏是世界五百强企业,活跃在中国市场上已有30多年,目 前 在国内正式注册的子公司共十六家,其中包括2009年设立于上海的中国区域中心,服务于中国大陆内所有贺利氏集团公司及亚太区IT业务。

 

再过半年,贺利氏在中国投资的规模最大工厂就将投入运营。这座位于江苏省南京市的生产基地,能从工业废品中提炼包括钯、铂等在内的多种贵金属,并生产相关化合物。贵金属可被应用于多种工业领域,比如制造消除汽车尾气的催化转化器。

 

2016年,贺利氏的销售额达到215亿欧元(约合237亿美元),位列世界五百强第457位。

 

日立化成

 

日立化成株式会社,Hitachi Chemical,总部位于东京都千代田区,日立集团(Hitachi)旗下子公司。主要在日本及中国生产负极材,其全球市占率高达约3成(以金额换算)位居首位,而待上述美国工厂导入量产后,日立化成负极材产能有望大幅扩增至现行的2倍至3倍。

 

年初,日立化成宣布,因半导体元件需求增加、提振半导体研磨材料需求攀高,故决议投下约30亿日圆、于台日据点进行增产投资,目标在2018年夏天将半导体研磨材料「Nano Ceria Slurry」产能扩增至现行的约5倍。

 

Nano Ceria Slurry为日立化成化学机械研磨液 (CMP Slurry)的新产品,和原有产品相比、可将半导体基板的研磨伤痕减低至1/10左右水准。

 

业绩:

2017前三季(2017年4-12月)财报显示,因3D NAND Flash需求夯、提振CMP Slurry销售增加,加上PCB用感光膜等产品需求佳,带动合并营收大增24.2%至4,977亿日圆,不过因提列电容事业违反独占禁止法相关费用,拖累合并营益下滑11.8%至359亿日圆、合并纯益萎缩5.6%至295亿日圆。

日立化成并指出,因预估本季(2018年1-3月)智慧手机市况将恶化,导致电子材料、树脂材料销售恐逊于预期,因此将今年度(2017年4月-2018年3月)合并营益目标自原先预估的510亿日圆下修至490亿日圆、合并纯益自405亿日圆下修至400亿日圆,合并营收则维持于原先预估的6,700亿日圆不变。

 

汉高电子

 

全球领先的电子材料供应商,汉高电子为电子及半导体厂商提供全系列电子材料解决方案。在经过多年并购及整合行业领先品牌,如乐泰(LOCTITE)、爱博斯迪科(ABLESTIK)、贝格斯(Bergquist)之后,如今汉高已经拥有从芯片粘接、塑封、焊接材料、底部填充剂、电路板保护材料、热管理材料等全系列半导体封装及电路板组装解决方案

 

汉高在全球范围内经营均衡且多元化的业务组合,公司在工业和消费领域的三大业务板块中确立了领先地位。公司成立于1876年,迄今已有140多年光辉历史。汉高的优先股已列入德国DAX指数。汉高总部位于德国杜塞尔多夫,是在德国DAX30指数中名列前茅的公司。汉高全球员工约53,000名,其中约85%以上在德国境外工作。

 

业绩:

2017财年,公司销售额达到200亿欧元,营业利润为35亿欧元(已对一次性费用/收益和重组费用予以调整)。

 

京瓷化学

 

日本京瓷株式会社在电器用绝缘材料领域已有数十年的研发、生产及销售的历史,其汽车干式点火线圈及环氧灌封树脂,品质优良,畅销全球。此外,其含浸用绝缘清漆、半导体LED用途机能材料(银胶、绝缘胶等)。塑封材料等产品在国际上也同样享有盛誉。

 

京瓷化学(无锡)有限公司作为京瓷株式会社在中国的生产工厂,成立于1995年3月,拥有世界一流的生产设备和先进技术,具备500吨/月的生产能力。

 

业绩:

截至2017-12-31,该年营收为4066.71亿日元,毛利为1101.53亿日元,净利润为288.8亿日元.

二、设备

 

前端工艺设备

 

应用材料

 

自1967年成立至今四十多年来,应用材料公司一直都是领导信息时代的先驱,以纳米制造技术打造世界上每一块半导体芯片和平板显示器。目前,应用材料已进入太阳能面板和玻璃面板的生产设备领域。应用材料公司在全球13个国家和地区的生产、销售和服务机构有13,000多名员工用高科技设备来推动全球纳米技术的发展。

 

作为一家全球化的公司,应用材料公司早在1984年就在中国开始业务并且成为第一家进入中国的外资半导体生产设备供应商。应用材料公司的脚步也随着中国半导体工业和集成电路产业的发展向前迈进。应用材料公司于1997年正式在中国注册独资公司。中国公司总部也已落户上海浦东张江高科技园区,在北京、天津、苏州和无锡设有办事处和零配件仓库,并把上海作为全球技术培训中心之一。

 

公司2018财年第一财季净销售额42亿美元,较上年同期增长28%;毛利率45.7%,较上年同期增长1.6%;营业收入12亿美元,较上年同期增长48%,净销售额增长28.4%;净利润1.35亿美元,每股收益0.13美元,因税改拨备使该季度每股收益降低0.94美元。若剔除干扰,扣非净利润11.35亿美元,较上年同期增长55%。

 

2017财年全年,净销售额攀升34%至145.4亿美元,GAAP毛利率达到创纪录的44.9%,营业利润为38.7亿美元,每股盈余为3.17美元。调整后的非GAAP毛利率为46.1%,同比上升2.9个百分点,营业利润大幅攀升73%至40.5亿美元,营业利润率达27.9%,每股盈余同比增长86%至3.25美元。

 

ASML

 

ASML (全称: Advanced Semiconductor Material Lithography, 目前该全称己不做为公司标识使用,公司的注册标识为ASML Holding N.V),中文名称为阿斯麦(中国大陆)、艾司摩尔(中国台湾)。是总部设在荷兰Veldhoven的全球最大的半导体设备制造商之一,向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备。ASML的股票分别在阿姆斯特丹及纽约上市。

 

ASML为半导体生产商提供光刻机及相关服务,TWINSCAN系列是目前世界上精度最高,生产效率最高,应用最为广泛的高端光刻机型。目前全球绝大多数半导体生产厂商,都向ASML采购TWINSCAN机型,例如英特尔(Intel),三星(Samsung),海力士(Hynix),台积电(TSMC),中芯国际(SMIC)等。

 

ASML的产品线分为PAS系列,AT系列,XT系列和NXT系列,其中PAS系列光源为高压汞灯光源,现已停产,AT系列属于老型号,多数已经停产。市场上主力机种是XT系列以及NXT系列,为ArF和KrF激光光源,XT系列是成熟的机型,分为干式和沉浸式两种,而NXT系列则是现在主推的高端机型,全部为沉浸式。

 

EUV 极紫外光光刻机在半导体制造中所扮演的关键角色就越来越受到重视。目前,ASML有着高达 80% 的市场占有率,几乎垄断了高端光刻机的市场。过去,在 14 及 16 纳米制程的阶段,各家代工厂的及紫外光光刻机都是来自该公司的产品。因此,不但带动了 2017 年ASML整体营收成长 33.2%,未来更被看好后续的发展状况。另外,截至 2017 年 7 月为止,ASML在 EUV 光刻机累积的订单已达 27 台,加上 2018 之前的产能已经全部都被订光。之前有消息指出,ASML计划 2018 年将光刻机的年产量逐步扩大到 24 台,到 2019 年将达到 40 台。

 

2017 年第 4 季营收较第 3 季增加 4.7%,金额达到 25.61 亿欧元,毛利率也来到 45.2%,较第 3 季的 42.9% 增加 2.3%。税后纯益则增加 15.6%,达到 6.44 亿欧元。对于 2017 年第 4 季的营收有所成长,ASML的CEO Peter Wennink 表示,在第 4 季部分客户要求芯片光刻设备的提前出货,再加上提前认列两台极紫外光光刻设备 (EUV) 营收金额,拉抬营收。因此累计,2017 年全年营收较前一年增加 33.2%,金额达到 90.53 亿欧元,毛利率则是自 44.8%,提升至 45%,税后纯益则较前一年上扬至 44%,金额达到 21.19 亿欧元。其中,包括营收及税后纯益都双双创下历史新高纪录。展望 2018 年的首季,艾司摩尔预估营收为 22 亿欧元,较 2017 年第 4 季减少 14.1%、毛利率则预估在 47% 到 48% 之间。

 

泛林

 

泛林集团(Lam Research)是美国一家从事设计,制造,营销和服务用于制造集成电路的半导体加工设备的公司。公司产品主要用于前端芯片处理,涉及有源元件的半导体器件(晶体管,电容器)和布线(互连)。

泛林集团为后端晶圆级封装和相关制造市场(如微机电系统)提供设备。集团由Dr. David K. Lam在1980年创建,总部位于美国加利福尼亚州硅谷。

泛林集团设计和构建半导体制造设备,包括薄膜沉积,等离子体蚀刻,光刻胶剥离和芯片清洗工艺。在整个半导体制造过程中,这些技术有助于创建晶体管,互连,高级存储器和封装结构。它们还用于相关市场,如微机电系统和发光二极管。

 

2017第二财季亏损1000万美元,上一年同期为盈利5.907亿美元。收入从上年的18.8亿美元升至25.8亿美元。

 

2017年第一季度的产量较2016年平均季度产量高40%以上,公司成立以来,交付总额与收入双双首次突破20亿美元大关。

 

北方华创

 

该公司是国内半导体装备龙头, 公司自 2016 年完成七星电子和北方微电子的合并后,公司业务和实力迅速扩大。

 

该公司半导体装备集中于刻蚀设备、 PVD/CVD 沉积设备、氧化炉、扩散炉、清洗机、MFC 设备,主要面向的行业有集成电路、先进封装、半导体照明、微机电系统、功率半导体、化合物半导体、新能源光伏、平板显示。

 

继承了北方微电子在硅刻蚀设备、 PVD/CVD 等沉积设备领域的优秀技术,多种产品已经开始批量供应中芯国际等晶圆厂,多项设备已跨过最新的 14nm 制程验证,公司有望随着国内半导体产业的爆发而迅速成长,成为国际上一流的半导体装备企业。

 

财报显示,该公司2017年半导体设备收入11.33亿元,同比增长39.47%;真空设备收入2.01万元,同比增长127.46%;新能源锂电设备收入1亿元,同比增长5.06%;电子元器件主营业务收入7.63亿元,同比增长25.49%。

 

前端检测设备

 

泰瑞达

 

泰瑞达 Teradyne, Inc.,是全球最大的自动测试设备供应商,是连接系统和用于汽车行业的测试设备的领先供应商。我们的客户是全球领先的半导体、电子产品、汽车和网络系统公司。泰瑞达公司成立于 1960 年,它在全球有 6,000 多名员工,其中,上海工厂有 150 名,该工厂为中国不断发展的电子行业制造、销售和支持我们的产品。泰瑞达不是刚刚进入中国。自 1979 年以来,我们一直在中国开展业务。

 

2017财年第四财季净利润为-1.06亿美元,同比下降259.65%;营业收入为4.79亿美元,同比上涨26.17%。

 

科磊

 

KLA-Tencor ,1997年,公司通过两家公司KLA Instruments和Tencor Instruments合并而成立,是全球工艺控管与良率管理解决方案的业界领跑者, 与世界各地的客户合作开发尖端的检测和量测技术, 并且将这些技术致力于半导体, LED及其他相关纳米电子产业。 凭借行业标准的产品组合和世界一流的工程师及科学家团队, 近40年来公司持续为客户打造卓越的解决方案。 KLA-Tencor的总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯市, 同时在全球各地设有运营和服务中心为客户竭诚服务。

 

业绩:

2017财年收入35亿美元。

 

Advantest

 

日本爱德万测试集团,成立于1954年,爱德万测试在测试与测量行业处于全球领先地位。产品涉及广泛的相关行业,包括半导体制造、电子产品的研发、医疗设备和药品。

 

目前公司的测试产品线从晶元、光罩到 再到系统级测试,涵盖了整个芯片的生态系统。

 

爱德万测试开发、生产和销售测试系统,用于测试各种半导体器件,以确保其优良的品质可应用于智能手机,电脑,汽车,和其他常见的电子产品。

 

该公司的电子束光刻系统,可以在半导体晶圆、纳米压印模板和和其他基板上蚀刻纳米级的电路图。另外,其计量系统,可以实时测量电路图,并且审查其宽度、高度和侧壁角是否有缺陷。

 

2016年一季度公司应收达到了407亿日元,去年同期为402亿。而对于公司核心测试产品来说,2016年一季度非内存测试产品营收为259亿,相比2015年的196亿有较大提高,内存测试产品由51亿降至28亿。而根据销售区域来分,海外市场的营收已占公司的93.4%。

 

后端封装设备

 

长川科技

 

该公司为集成电路企业提供测试设备,主要为测试机和分选机。测试机一方面用于测试MOS 管、三极管、二极管、 IGBT 等功率器件的电参数性能,另一方面测试模拟/数模混合整体电路的电参数性能;分选机用于集成电路多种封装方式的元件分选。

 

该公司主营分选机和测试机,两项业务收入占据 90%以上,是纯粹的半导体封装检测设备公司,也是国内半导体检测领域的先行者。

 

该公司通过自主研发实现了设备的规模化生产,并且产品已经在国内的封测龙头企业实现产业化应用。公司前五大客户中的长电科技、华天科技和通富微电是国内封测企业的前三强,获得这类客户的认可本身也证明公司产品技术的实力,同时给公司带来稳定的订单收益。另外,该公司仍然对外积极开拓市场,已成功开拓了微硅电子、致新材料、立锜科技等优质客户。

 

长川科技的营业收入和净利润,如下图所示。

 

 

中电科电子装备

 

中电科电子装备集团有限公司成立于2013年,是在中国电子科技集团公司2所、45所、48所基础上组建成立的二级成员单位,属中国电子科技集团公司独资公司,注册资金24.5亿元,注册地为北京市丰台科技园。

 

该公司是我国以集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备以及太阳能光伏产业为主的科研生产骨干单位,具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。多年来,利用自身雄厚的科研技术和人才优势,形成了以光刻机、平坦化装备(CMP)、离子注入机、电化学沉积设备(ECD)等为代表的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系,涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域;通过了ISO9001、GJB9001A、UL、CE、TüV、NRE等质量管理体系与国际认证。拥有国家光伏装备工程技术研究中心、国防科技工业军用微组装技术研究应用中心、国防科技工业有源层优化生长技术研究应用中心等国家级研发基地。

 

该公司近期的财务状况如下图所示。

 

 

后端检测设备

 

Xcerra

 

Xcerra的前身是LTX-Credence公司,是在半导体和电子制造行业中检验、处理资本设备,接口产品,测试设备及相关服务的全球供应商。该公司向半导体行业提供市场集中、成本优化的自动测试装备,1976年注册于马萨诸塞州。

 

该公司设计、制造、销售、以及向自动测试装备提供服务,用于解决各种半导体行业的无线、计算、汽车和数码消费市场方面的需求。世界各地的半导体设计师和制造商使用公司设备进行半导体制造过程的设备测试,经过测试后,这些设备将用于许多行业的产品之中,包括个人和平板电脑;移动互联网设备,诸如无线接入点和接口;宽带接入产品,诸如电缆调制解调器和机顶盒;个人通讯和娱乐产品,诸如手机和个人数字音乐播放器;消费产品,诸如电视、视频游戏系统和数码相机;便携式的汽车电子和能源管理产品。公司也出售软硬件用于测试系统的支持维护服务。

 

2017第三财季净利润为754.80万美元,同比增长139.09%;营业收入为1.04亿美元,同比增长26.02%。每股盈利0.14美元,上年同期每股盈利0.06美元。

 

东京电子

 

东京电子有限公司(Tokyo Electron,TEL)是一家日本电子和半导体公司,总部位于东京港区赤坂5-3-1。公司服务区域涉及日本,台湾,北美,韩国,欧洲,东南亚和中国。

 

东京电子是一家制造集成电路,平板显示器和光伏电池供应商。东京电子器件株式会社是东京电子有限公司旗下子公司,公司专门制造半导体器件,电子元件和网络设备。

 

该公司是世界第三大IC和PFD设备制造商。公司于1963年作为东京电子实验室有限公司成立。2013年9月24日,东京电子和应用材料公司宣布合并。合并后的公司被称为Eteris,它将是世界上最大的半导体加工设备供应商,总市值大约290亿美元。

 

2017财季前三季度业绩(截至2017年12月31日)显示,前9个月净销售额7747.50亿日元,比上年同期的5390.87亿日元增长了43.7%。当期营业利润1814.11亿日元,比上年同期的941.60亿日元增加了92.7%。当期净利润1313.84亿日元,比上年同期的679.18亿日元增加了93.4%。

 

ASM

 

ASM Pacific Technology Ltd. (ASM太平洋科技有限公司,后简称ASMPT)是全球最大的半导体和发光二极管行业的集成和封装设备供应商。ASMPT于1989年在香港上市,目前其53.1%的股份由ASM International N. V. 所持有,而ASM International N. V. 是纳斯达克榜上有名的晶圆工艺处理设备提供商。

 

ASMPT的总部设在中国香港特别行政区,但是却同时在中国深圳,新加坡和马来西亚拥有生产和研发基地。ASM是全球卓越的,为半导体、光电及光电子产业,提供完整封装设备和制程解决方案的供货商。

 

业绩:

ASM Pacific,2017年三季报净利234272.60万港元,同比增长120.94%。

三、设计

 

芯片

 

高通

 

Qualcomm,创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,33,000多名员工遍布全球。高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的企业,目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌

 

全球排名第一的Fabless厂商。

 

2018财年第一财季财报显示,高通第一财季净亏损为60亿美元,相比之下去年同期的净利润为7亿美元;营收为61亿美元,比去年同期的60亿美元增长1%。高通第一财季业绩超出华尔街分析师预期,对第二财季业绩的展望则不及超出预期,导致其盘后股价下跌0.5%。

 

博通

 

Broadcom Corporation 是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。

 

2018年3月14日,博通公司宣布,已经撤回并终止了收购高通公司的要约,并同时撤回在高通2018年度股东大会上的独立董事提名。

 

2018年第一财季营收增长29%,预计当前季度增长20%。这也凸显出该公司通过收购来维持增长,并保护其不易受到大客户芯片订单波动影响的现状。

在截至1月的财季内,博通营收增至53.3亿美元,5月季度可能达到49.9亿美元。最新业绩和预测都符合市场预期,主要源自对芯片制造商Brocade Communications Systems的收购。

 

整个2017财年,博通收入176.36亿美元,一年前132.4亿美元。净利润18.94亿美元,一年前净亏损18.61亿美元。

 

英伟达

 

NVIDIA是一家人工智能计算公司。公司创立于 1993 年,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。Jensen Huang (黄仁勋) 是创始人兼首席执行官。

1999 年,NVIDIA 发明了 GPU,这极大地推动了 PC 游戏市场的发展,重新定义了现代计算机图形技术,并彻底改变了并行计算。

 

2017年6月,入选《麻省理工科技评论》2017 年度全球 50 大最聪明公司”榜单。

 

财报显示,英伟达去年全年收入创下历史新高,达到97.1亿美元,同比增长41%,利润增长83%。英伟达全年GAAP每股盈利高达4.82美元,同比增长88%。在过去的第四季度,英伟达收入达到29.1亿美元,同比增长34%。GPU收入同比增长33%至24.6亿美元。

 

华为海思

 

海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

 

海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域,已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

 

据相关研究机构显示,2017年,华为海思营收387亿元人民币,同比增长28%。

 

EDA软件

 

Synopsys

 

新思科技,是为全球集成电路设计提供电子设计自动化(EDA)软件工具的主导企业。为全球电子市场提供技术先进的IC设计与验证平台,致力于复杂的芯片上系统(SoCs)的开发。同时,Synopsys公司还提供知识产权设计服务,为客户简化设计过程,提高产品上市速度。

 

Synopsys公司总部设在美国加利福尼亚州Mountain View,有超过60家分公司分布在北美、欧洲、亚洲。从1995年进入中国市场以来,Synopsys公司一直致力于加快中国IC设计产业的发展,中国分部的团队和业务也一直保持着健康良性的成长。在过去的四年里,Synopsys公司在中国市场的销售额取得了平均70%的增长率。

 

2017财年第四财季净利润为-1.20亿美元,同比下降265.18%;营业收入为6.97亿美元,同比上涨9.93%。

 

Cadence

 

Cadence Design Systems, 是一个专门从事电子设计自动化(EDA)的软件公司,由SDA Systems和ECAD两家公司于1988年兼并而成。是全球最大的电子设计技术(Electronic Design Technologies)、程序方案服务和设计服务供应商。其解决方案旨在提升和监控半导体、计算机系统、网络工程和电信设备、消费电子产品以及其它各类型电子产品的设计。产品涵盖了电子设计的整个流程,包括系统级设计,功能验证,IC综合及布局布线,模拟、混合信号及射频IC设计,全定制集成电路设计,IC物理验证,PCB设计和硬件仿真建模等。 其总部位于美国加州圣何塞(San Jose),在全球各地设有销售办事处、设计及研发中心。2016年,Cadence被《财富》杂志评为“全球年度最适宜工作的100家公司”。

 

2017财年第二财季净利润为2896.80万美元,营业收入为1.05亿美元。

 

Mentor

 

明导(Mentor Graphics),简称:Mentor, 是电子设计自动化(EDA)技术的领导产商,它提供完整的软件和硬件设计解决方案,是全球三大EDA大佬之一。Mentor 除EDA工具外,还具备非常多助力汽车电子厂商的产品,包括嵌入式软件等。Mentor 的策略是在主业即EDA工具方面持续加强自主研发,每年30%的销售收入作为科研经费投入。在EDA工具中,硬件仿真器以24%的速率保持超高速率成长。

 

2016年,Mentor被西门子收购。

 

华大九天

 

北京华大九天软件有限公司(简称 华大九天)成立于2009年6月,为中国电子信息产业集团(CEC)旗下集成电路业务板块二级企业,集成电路设计自动化(EDA)软件及硅知识产权(IP)提供商。总部位于北京,在上海、深圳、成都、南京设有分支机构,营销网络遍及亚太、北美及欧洲。

核心业务包括:电子设计自动化|EDA,硅知识产权|IP。

 

年初,该公司宣布获得亿元融资,本轮由深圳国中创业投资管理有限公司(国中创投)领投,深圳市创新投资集团、中国电子等跟投。

四、制造

 

逻辑工艺

 

中芯国际

 

中芯国际是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,也是世界第五大集成电路晶圆代工企业。公司总部位于上海,拥有全球化的制造和服务基地,提供 0.35 微米到 28 纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司拥有 3 座 300mm 晶圆厂和 4 座 200mm 晶圆厂,具体是在上海建有一座 300mm 晶圆厂和一座 200mm 晶圆厂,在北京建有一座 300mm 晶圆厂和一座控股的 300mm 先进制程晶圆厂,在天津和深圳各建有一座 200mm 晶圆厂,在江阴有一座控股的 300mm 凸块加工合资厂,在意大利有一座控股的 200mm 晶圆厂。

 

该公司的产能利用率一直处于高位, 2015 年公司是处于满产运行状态, 2016 年由于新厂放量,产能利用率有所回调,但仍然保持在高位。公司公布在上海、北京、深圳分别新建 3 座 300mm 晶圆厂,同时天津 200mm 产能持续在扩建,公司持续扩大产能为后续获得订单打下了坚实的基础。

 

半导体制造是重资本支出行业,资本支出能力不足很容易导致公司逐渐脱离脱离先进工艺竞争者行列。公司研发费用投入一直持续增长,2016 年公司研发投入 3.18 亿美元,研发投入占营收比例为 10.92%,2017 年研发投入为 2.19 亿美元,占营收比例为 14.18%,中芯国际不断加大研发投入力度, 28nm 制程将逐步放量,同时已经启动 14nm 制程的开发工作,有望在 2019年开始试产,与国际大厂的工艺差距将会逐步缩小。

 

中芯国际的营业收入和净利润情况如下图所示。

 

 

台积电

 

台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,是中国台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。晶圆代工市占率全球第一。

 

1987年,张忠谋创立台积电,几乎没有人看好。但张忠谋发现的,是一个巨大的商机。在当时,全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel,三星等巨头自己设计芯片,在自有的晶圆厂生产,并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工(foundry)模式,“我的公司不生产自己的产品,只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情,因为那时还没有独立的半导体设计公司。截至2017年3月20日,台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。

 

2018年第一季度财报显示,台积电2018年3月合并营收约为新台币1036.97亿元(约合人民币223.53亿元),较去年同期增加了20.8%。累计2018年1至3月营收约为新台币2480.79亿元(约合人民币534.77亿元),较去年同期增加了6.1%。

 

2017年营收为新台币9774.5亿元(约合330亿美元),同比增长3%。

 

英特尔

 

英特尔是美国一家主要以研制CPU处理器的公司,是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商,它成立于1968年,具有近50年产品创新和市场领导的历史。

 

1971年,英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命,改变了整个世界。在2016年世界五百强中排在第51位。2014年2月19日,英特尔推出处理器至强E7 v2系列采用了多达15个处理器核心,成为英特尔核心数最多的处理器。

 

2014年3月5日,Intel收购智能手表Basis Health Tracker Watch的制造商Basis Science。 2014年8月14日,英特尔6.5亿美元收购Avago旗下公司网络业务。2015年12月斥资167亿美元收购了Altera公司。2016年4月底,英特尔公司发言人证实,原定在2016年推出的移动处理器凌动产品线的两个新版本将会取消发布,换言之,英特尔将会退出智能手机芯片市场。

 

业绩:

2017财年第四季度及全年财报显示,英特尔第四季度营收为170.53亿美元,与去年同期的163.74亿美元相比增长4%;净亏损为6.87亿美元,与去年同期的净利润35.62亿美元相比下降119%。英特尔第四季度业绩以及2018财年全年业绩展望均超出华尔街分析师预期,从而推动其盘后股价涨逾3%。

 

格芯

 

格芯(GLOBALFOUNDRIES)半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业,是全球名列前茅的Foundry厂商。

 

GLOBALFOUNDRIES公司总部和AMD一样都设在美国加州硅谷桑尼维尔,旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州(建设中)等多座工厂,在中国成都也有工厂。

 

联电

 

联电(联华电子股份有限公司,UMC)成立于1980年,为中国台湾第一家半导体公司。集团旗下有多家晶圆代工厂,包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及投资的合泰半导体。是全球名列前茅的Foundry厂商。

 

业绩:

2017年财报显示,该公司去年第4季税后纯益17.7亿元新台币(下同),季减49%,主因第3季有业外收益入账,加上第4季的淡季效应,单季每股纯益0.15元。 联电指出,今年首季出货可望小幅成长。

 

联电去年全年税后纯益达96.29亿元,年增15.8%,全年每股纯益约0.79元。

 

联电去年第4季合并营收达366.3亿元,季减2.8%、年减4.4%。 第4季毛利率17.2%,归属母公司净利为17.7亿元,每股纯益为0.15元。

 

存储器

 

三星电子

 

三星电子是韩国最大的电子工业企业,同时也是三星集团旗下最大的子公司。1938年3月它于韩国大邱成立,创始人是李秉喆。是集IC设计、制造,无源器件、显示面板等于一体的、国际大型IDM企业。

 

业绩:

三星2018年一季度利润实现58%的强劲增长,超出市场预期,主要是因为存储芯片业务仍然非常强劲,抵消了市场对苹果显示器供应不足的担忧。

 

该公司在截至3月的第一季度内实现营业利润15.6万亿韩元(约合147亿美元)。此前分析师平均预计为14.5万亿韩元(约合135.55亿美元)。该公司第一季度营收达到60万亿韩元(约合560.88亿美元),此前分析师平均预计为61.3万亿韩元(约合573.03亿美元)。

 

SK-海力士

 

Hynix 海力士芯片生产商,源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代内存,2001年更名为海力士,2012年更名SK hynix。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商。

 

海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立,在1996年正式在韩国上市,1999年收购LG半导体,2001年将公司名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团,成为专业的存储器制造商。2012年2月,韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。

 

SK海力士目前是全球仅次于三星电子的第二大存储芯片制造商。

 

2017年业绩创历史新高,运营利润达到13.7万亿韩元(约合129亿美元)。虽然韩元汇率在去年下半年出现上涨,但受市场对存储芯片需求依旧旺盛的推动,该公司去年第四季度的运营利润同比增长近两倍,创出历史新高。

 

美光(Micron)

 

美光科技有限公司,成立于1978年,是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一,其主要产品包括DRAM、NAND闪存、NOR闪存、SSD固态硬盘和CMOS影像传感器。总公司(Micron Technology, Inc.)设于美国西北部爱达荷州的首府博伊西,拥有完整先进的制造业和研发设备。美光的业务分布全球,在全球拥有两万六千名正式雇员,其中亚洲有一万名。

 

美光发布的截止到2018年3月1日的2018财年Q2财报显示,受惠于市场对手机、服务器和SSD产品的需求增加,美光Q2营收73.5亿美元(超出市场预估的72.8亿美元),同比增长58%,环比增长8%;按照GAAP会计准则,净利润33.1亿美元,同比增长270%,环比增长23.6%,每股摊薄收益2.67美元;按照非GAAP会计准则,净利润35亿美元,同比增长239.2%,环比增长16.8%,每股摊薄收益2.82美元。美光盘后股价下挫近3%,为57.20美元。过去12个月,美光的股价已经涨了1倍多。

 

特色工艺

 

英飞凌

 

英飞凌(Infineon)科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg,为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。

 

英飞凌为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。

 

业绩:

2017财年,英飞凌营收约为70.63亿欧元。

 

意法半导体

 

意法半导体(ST)集团于1988年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一。

 

以多媒体应用一体化和电源解决方案的市场领导者为目标,意法半导体拥有强大的产品阵容,既有知识产权含量较高的专用产品,也有多领域的创新产品,例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微机电系统(MEMS)器件。

 

业绩:

2017年第四季度财报显示,2017全年净收入增长19.7%,净利润增加6.37亿美元,达到8.02亿美元。第四季度净收入总计24.7亿美元,毛利率为40.6%,净利润3.08亿美元,稀释每股收益0.34美元。

 

2017年是意法半导体成功的一年,也是公司成立30周年,产品在物联网、智能手机、工业和智能驾驶应用领域长期都保持领先水平。

五、封测

 

直插式

 

气派科技

 

气派科技股份有限公司于2006年在深圳市龙岗区成立,注册资本7300万元,主要以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。气派科技自成立以来不断引进国际先进的生产设备,持续加大研发投入和工艺创新,凭借核心管理团队丰富的技术研发和生产管理经验,取得了一系列创新成果。

 

气派科技董事长梁大钟先生在半导体行业有三十年制造和封装经验,早在1984年就加入中国最早的芯片制造企业华越微电子,因此他对IC封装创新有深刻的理解。凭借核心管理团队丰富的技术研发和生产管理经验,取得了一系列创新成果;自主研发的Qipai系列和CPC系列封装形式。主要封装形式有DIP、SOP、SOT、TO、LQFP、QFN/DFN等,以及气派科技自主发明的Qipai系列和CPC系列封装形式。目前,气派科技拥有90项技术专利

 

业绩:

这家企业规模偏小,净利润只有几千万元。因此,公司频频受市场波动冲击,导致其经营业绩也不断波动。近7年间,公司的净利润出现两次波动,2011年至2014年,净利润出现波动,2015年至2017年也出现大幅波动。而其中,公司净利润曾有年度不足3000万元,未达IPO隐形标准。

 

2015-2017年,气派科技实现营业收入2.75亿元、3.04亿元和3.99亿元,同期净利润为3171.64万元、2202.02万元和4679.9万元。

 

2月,该公司拟在深交所中小板发行不超过2434万股,发行后总股本不超过9734万股。据披露,气派科技计划将本次IPO所募集的资金,投向先进集成电路封装测试扩产项目和研发中心建设项目,以上两项目的投资总额分别为3.65亿元和4921.51万元。

 

风华芯电

 

广东风华芯电科技股份有限公司是广东风华高新科技股份有限公司的控股子公司,成立于2000年,是一家专业从事半导体分立器件及集成电路研究、开发、生产、销售的国家级高新技术企业。

 

该公司实行ISO9001、ISO14001和TS16949管理体系,产品符合RoHS环保认证、REACH环保要求和客户的无卤素要求。公司是国家首批鼓励发展的94家集成电路企业之一,拥有广东省先进微电子封装测试工程技术研究开发中心,是中国最具成长性的半导体封装测试企业,

 

贴装式

 

通富微电

 

该公司通过收购 AMD 位于马来西亚槟城和中国江苏苏州的封测工厂,迅速扩大了公司在封测行业的产能规模和技术实力。

 

该公司原先在南通和合肥分别扩张产能规模,并且在厦门海沧进行了有效的拓展,未来凭借公司在海外欧美市场所积累的良好品牌效应及技术管理能力,以及完善的产业布局,有望将会是受益中国半导体产业发展的重要标的。

 

近期,该公司公告富士通(中国)有限公司将所持有的 6.03%的股权转让给了国家集成电路产业投资基金股份有限公司,每股转让价款额为人民币 9.2 元,转让完成后产业基金合计持有公司 21.73%的股份,同时,富士通(中国)有限公司还将其持有的 5%和 5%的股份转让给了南通招商、道康信斌投资。

 

近期业绩:

该公司2017 年业绩快报显示,2017 年全年销售收入同比上升 41.3%,为64.9 亿元人民币,归属上市公司股东净利润同比下降 30.6%,为1.25 亿元。

 

华润安盛

 

无锡华润安盛科技有限公司是华润微电子的下属公司,重点专注于为海内外半导体芯片设计晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试解决方案等代工服务。

 

华润安盛拥有完整的封装测试生产线,其主要设备达到3000多台套,具有完备的IC封装生产工艺及模拟、数字、混合信号等多类IC测试生产工艺

 

华润安盛通过多年发展,开发了DIP、SOP、SSOP、MSOP、QSOP、TSOT、QFP、QFN、PLCC等十多个系列百余个品种的封装形式。重点为半导体设计公司提供Leaded Package和QFN Package集成电路的专业封测代工服务。

 

华润安盛在发展传统IC封测技术的基础上,致力于先进封装技术的研究与开发,先后开发了50um 12inch晶圆减薄划片工艺、高密度金丝/铜丝键合工艺、OCDIP、OCSOP MEMS传感器封装、FC-SOIC\FC-TSOT\FC-QFN倒装封装、IPM智能功率模块封测技术等,拥有多项自主知识产权。

 

阵列式

 

长电科技

 

长电科技是国内 IC 封测行龙头企业,无论是规模还是技术在行业中都处于领先地位,目前公司跻身全球半导体封测钱三强。 2015 年 10月,公司联合产业基金、中芯国际通过控股子公司完成对星科金朋 100%股权的收购。

 

近期业绩:

长电科技发布的2017年财报显示,在过去的一年,公司整体业绩继续保持较高速度增长:全年完成营业收入 239 亿元人民币,同比增长 24.54%;归属上市公司股东净利润 3.43 亿元,同比增长 222.89%。

 

 

华天科技

 

经过 2015 年增发扩产、收购美国 FCI 公司,该公司在先进封装领域内的布局持续推进,结合自身在天水和西安中西部地区的成本优势,有望市场层面享受产业向国内转移的红利。

 

该公司在昆山的先进工艺以及 FCI 的倒装技术均为公司在技术能力方面有着有效的支持,作为武汉新芯的战略合作伙伴,其在存储器封测方面拥有成熟的产业经验,未来有望受益于国内存储器行业的发展而迎来新的业绩增长点。

 

近期业绩:

该公司2017年业绩快报显示,2017 年全年销售收入同比上升 36.7%,为74.8 亿元人民币,归属上市公司股东净利润同比上升27.1%,为4.97亿元。

 

先进封装

 

日月光

 

日月光集团成立于1984年,创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在中国台湾证券交易所上市,2000年美国上市。而其子公司——福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市,1998年在中国台湾上市。

日月光集团为全球第一大半导体制造服务公司之一,专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务,包括芯片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气,提供完善的电子制造服务整体解决方案。

 

业绩:

2017全年IC封测业务营收超过50亿美元(约合330亿元人民币),毛利率26.6%。

 

矽品

 

矽品,SPIL(Siliconware Precision Industries Co., Ltd)是全球IC封装测试行业的知名企业,母公司台湾矽品精密工业股份有限公司成立于1984年5月,主要营业项目为从事各项集成电路封装之制造、加工、买卖及测试等相关业务。

 

矽品集团的客户多为位居世界领导地位之半导体设计或应用公司,其所需的先进制程技术,引领矽品建立了高质量产品及服务之信誉。

 

该公司在全球IC封测企业中排名第二,已经被排名第一的日月光收购。

 

2017财年财报显示,该公司合并销售收入2017年第四季为新台币216.23亿元,较2017年第三季下跌1.5%,与2016年第四季相比,收入下降2.5%。

 

2017年第四季度,集成电路封装收入净额为新台币181.95亿元,占净收入的84%。测试业务净收入为新台币34.28亿元,占净收入的16%。

 

2017年第四季的毛利为新台币44.85亿元,毛利率为20.7%,由2017年第三季的21.9%下降至2016年第四季的23.6%。

 

2017年第四季度营业收入为新台币23.2亿元,营业利润率为10.7%,由2017年第三季的12.5%下降至2016年第四季的13.7%。

 

安靠

 

安靠(Amkor Technology)是世界上半导体封装和测试外包服务业的独立供应商。安靠技术成立于1968年,总部在美国宾夕法尼亚州的西彻斯特。研发中心、产品及市场部在亚利桑那州的香德勒。 除了在太平洋沿岸有工厂外, 安靠技术在加州、 波士顿、麻萨诸塞州、欧文、奥斯汀、德克萨斯、东京、新加坡、伦敦、台湾和法国等均有生产及销售代表处。在全球有22,000名员工。

 

目前,安靠在全球IC封测企业中排名第二,仅次于并购矽品的日月光。

 

业绩:

2017年,该公司第四财季共录得1.008亿美元盈余,同期录得营收11.5亿美元。全年业绩共录得2.607亿美元盈余,全年营收41.9亿美元。

 

六、专业测试

 

艾科半导体

 

江苏艾科半导体有限公司于2011年05月04日在镇江新区市场监督管理局登记成立。公司经营范围包括集成电路的设计、研发、测试、封装、销售、服务等。

 

2015年度、2016年度和 2017年度经审计的净利润每年分别为 6500万元、8450万元和 10450万元。上述协议中的净利润系艾科半导体编制的且经具有证券期货业务资格的会计师事务所审计并出具标准无保留意见的合并报表中扣除非经常性损益及拟使用配套募集资金投资(含期间资金的存款、理财等收益)所产生的净利润后归属于母公司股东的净利润。

 

利扬微电子

 

广东利扬芯片测试股份有限公司,是专业从事半导体后段代工的现代高科技企业,致力于振兴民族企业。公司累计投资2500万美金,占地面积20,000平方米,坐落于广东省东莞市万江经济技术开发区,专业从事半导体后段加工工序。包括集成电路制造中的晶圆测试、晶圆减薄、晶圆切割、成品检测和IC编带等一站式服务。并且提供集成电路测试软件开发、芯片测试分析、Load Board的制作以及MPW工程批验证和Probe Card制作等相关配套服务。

 

业绩:

2016年营业收入为9622.11万元,较上年同期增长65.89%;归属于挂牌公司股东的净利润为1809.73万元,较上年同期增长15.99%;基本每股收益为0.23元,上年同期0.23元。

 

欣铨科技

 

欣铨科技(Ardentec)是中国台湾地区一家专业的IC测试服务公司,服务的内容包含存储器、逻辑与混合信号集成电路的测试工程开发及测试生产。专精于提供晶圆针测(Wafer sort)、晶圆型态炙烧(Burn-in)及成品测试(Final test)等后段制造之技术服务

 

欣铨科技的中英文名字『欣铨』及『Ardentec』直接反应了欣铨科技的经营理念:『欣』意为快乐、高兴、充满无限生机的样子;『Ardent』代表热情,以活力的红色呈现。二者皆表示以客为尊、重视全面顾客满意的一种热情服务态度。『铨』意为衡量、斟酌、考虑可否而决定取舍;『 Tec』代表侦探,以理性的蓝色呈现。二者皆表示理性的提供专业测试技术,协助客户解决问题。

后记

 

以上统计只是一些基本的见解和总结,只是列表了一些代表性企业,而没有把全部企业列出来,希望大家见谅。如果大家有更多的补充,欢迎留言。

 

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1559期内容,欢迎关注。

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