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“摩尔之星”大学计划,让高校没有难做的芯片

Byadmin

Oct 25, 2021
2018-04-18
14:00:07
来源: 官方微信

高校作为知识、技术与人才密集的高科技研究中心,在国家技术创新体系中具有重要作用,但就我国高校集成电路领域而言,受各方面资源和项目工程化经验所限,当前的科研成果转化率还相对偏低。

为加速国内微电子高校芯片相关科研成果转化,摩尔精英特推出针对高校的

“摩尔之星”大学计划

,为高校一站式对接平台所有资源,提供优质芯片后端实现、流片、封测等服务,让高校更加专注于技术发展与科技创新。


服务内容包括:

1


芯片后端整包

高校完成芯片的架构算法,数模前端设计验证等阶段,将后端实现整体打包给摩尔精英来完成。我们在自己的办公场地,使用我们的软硬件设备,由我们专业的芯片后端实现工程师来完成项目,完成后将完整的设计资料交由高校。

2


驻场联合项目开发

摩尔精英派遣自己专业的芯片实现工程师,加入高校科研成果转化项目,辅助芯片后端实现设计,高校专注于芯片架构算法,数模前端设计等。

3


流片服务

摩尔精英一站式对接50多家主流供应商,提供专业、高品质的MPW、NTO及批量生产投片等服务,且一年有多达50班次的自有MPW团购班车,给到高校丰富的选择。

4


封装服务

为客户提供小批量的MPW样品、测试样品、量产等封装服务,为客户在封装阶段的质量及产能提供保障,封装形式涵盖了 DIP、SOP、SOT、QFN、BGA、Flipchip、FCBGA、SIP 、WLCSP等。

5


测试服务

可提供各类芯片晶圆级CP 、封装FT乃至系统级ST的一站式测试解决方案,完成测试接口设计制作、芯片特性分析、电可靠性测试、工程快封制样、量产测试等多种标准测试服务,还可提供包括可靠性验证失效分析等多种定制化服务

6


联合人才培养

摩尔精英半导体培训事业部(原E课网),可以提供数字集成电路设计、验证、中端、DFT、后端及模拟版图等完整的项目级培训,由具备10多年从业经验的资深工程师授课,可以帮助在校学生,获得实战项目经验,提高专业技能,应聘高薪职位。

如果您有相关需求,请扫描如下二维码并填写信息,我们会及时与您联系,谢谢。(注册流程如有疑问,请联系 Jessy 18217328768/王龙 15216845996)

关于摩尔精英



摩尔精英(MooreElite.com)是领先的半导体专业服务平台,重构半导体基础设施,让中国没有难做的芯片。旗下业务包括“芯片设计服务、流片封测服务、人才服务、企业服务”。覆盖包括“IC设计、EDA/ IP、晶圆代工、封装测试、半导体设备与材料、方案设计、分销代理”等半导体全产业链1500多家企业和50万专业用户,掌握半导体行业精准大数据。目前员工170人,在上海、北京、深圳、


南京、


西安、成都、合肥、广州等地有分支机构和员工。

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