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【变化】台DRAM人员近500人投奔大陆;

Byadmin

Oct 25, 2021
2018-04-18
14:00:31
来源: 老杳吧

1.台湾半导体DRAM人员流失严重 近500人投奔大陆公司;
2.南亚科:DRAM需求热到第三季度 Q4待观察产能变化;
3.加速云发布一整套基于FPGA的AI加速方案,CEO邬刚称AI不玩虚的;
4.AI领域刺激,今年全球半导体产值有望再成长一成;
5.联发科技与微软携手推动物联网创新与安全
6.高通要挖Wintel联盟墙角?微软:我们追求的是生态的多样化;
7.英特尔新制程落后,2021年或被台积电超车;

1.台湾半导体DRAM人员流失严重 近500人投奔大陆公司;
据台媒报道,台塑企业总裁王文渊昨日接任台湾工业总会理事长一职,在谈到目前人才流走大陆的议题时,他提到半导体和DRAM的情况比较明显。据透露,过去一、两年间,台湾半导体高阶技术人员遭陆企挖角的事件时有耳闻。南亚科也流失48名高端技术人员,但“对南亚科没有大影响,”王文渊说,美光子公司的DRAM厂华亚科比较大,跑了约400人。
在大陆惠台31项措施对人才外流的影响方面,他指出自己并不清楚具体情况,但如果台湾缺乏机会,“自己 (人才)吃不饱就会往大陆移动,”或因为高薪而选择赴陆发展。
钰创董事长卢超群表示,先前开出以人民币直接给付给新台币的薪资,现在更针对顶尖人士,直接给付美元当月薪,这股强大的虹吸力量,将不利台湾半导体产业发展。
卢超群呼吁,台湾应更积极制定相关政策,并用商业的方式规划聚才、留才与育才,让人才愿意留在台湾,持续为半导体业发展贡献努力。他举过去科技业因有股票分红,所以能让企业具备强力的留才工具,如今大陆也完全比照这个做法,甚至祭出高薪直接对外挖角。
卢超群说,人才流动完全取决于经济发展实力和政策,台湾半导体产业现在已不再是五、六十年前只和美国、日本竞争,现在则是要面对全球的竞争,如果不把人才留在台湾,就让别人有实力超过台湾。
所有产业中,王文渊点名半导体和DRAM,认为人才外流大陆的情况明显。他指出,台塑关系企业南亚科虽然也有案例,就他所知有48名高端技术人才,但没有太大影响。反而“华亚科、美光那边人才流失比较明显,”他说,虽然是预料之内的,但没想到人会走那么多。走的是高端技术人员,这一两年当中就去往大陆,还好对南亚科没有受到太大影响,南亚科人才充足,反而是华亚科会有需要调整。
对于这一现象,台湾有预期,但未料及会如此明显。“不知道是不是直接来挖角,大部分是华亚科、美光那边人才流失比较明显,这是预料之内的,但没想到人会走那么多。”王文渊补充道。

2.南亚科:DRAM需求热到第三季度 Q4待观察产能变化;
台湾存储器芯片厂厂商南亚科昨(17)日举行法说会,公布今年第一季度毛利率冲上51.8%,优于市场预期。南亚科总经理李培瑛分析上季毛利率冲高,主因DRAM涨价及20纳米产品比重快速拉升,但因当季手中握有逾400亿元等值美元,随着新台币上季升值约2.6%,导致出现11.78亿元汇损,侵蚀每股纯益逾0.3元。
李培瑛表示,第1季DRAM平均报价季增6.1%,加上销售量季增8.4%,20纳米销售比重占比逾六成及研发费用递延等四大有利因素加持,挹注毛利率冲上51.8%,季增2.1个百分点。
对于DRAM市场的未来走势,李培瑛预计到第3季前都将供不应求,第4季则要密切观察主要大厂产能增加状况,以目前韩国三星、SK海力士两大厂均表态将视市场需求而增产研判,预料今年DRAM市况都相当健康稳健。
同时南亚科宣布,上修今年全年DRAM位元销售量,年增率由原订45%升至48%,本季位元销售量季增逾15%;20纳米产能小幅挪移1,000片转作30纳米产品,使月产能由3.8万片降至3.7万片;30纳米月产能则增至3.1万片。同时自行研发的10纳米如既定计划进行,预定2020年小量生产
因应新台币波动,南亚科采取美元与新台币现金各半的动态平衡策略。他预期本季受汇率因素干扰将可降低,看好本季DRAM平均单价可望季增个位数百分比,加上20纳米制程产品贡献度持续提升及成本下降,毛利率有机会续改写新高,并且有机会一路走高至第3季。
谈及中美贸易战的影响, 李培瑛认为,这是中国与美国双方要逼迫对方上谈判桌的手段,若达成共识,会使中国大陆更重视知识产权,这对DRAM 产业应会带来正面效益。若结果不如预期,恐冲击全球经济,进而影响终端需求转弱,不只是DRAM产业,对所有产业都不利。

3.加速云发布一整套基于FPGA的AI加速方案,CEO邬刚称AI不玩虚的;
其他媒体 4月17日报道
今天下午,加速云在北京召开“加速新科技,驱动智未来”发布会,正式推出旗下四大创新产品及三大解决方案。该系列方案,能满足数据和模型规模不断扩大的需求,助力深度学习模型高效运转。
“加速云”全称杭州加速云信息技术有限公司,是业界领先的异构加速和业务卸载方案厂商,致力于提供异构计算加速整体解决方案。他们凭借在FPGA方面的领先技术,获得业界广泛认可。
一举推出两个系统硬件加速产品、两个IP库、三大解决方案
与现有众多使用GPU来完成深度学习的训练不同,加速云的产品是基于FPGA的深度学习加速方案。他们认为,用GPU完成深度学习的训练已经暴露出很多问题,比如功耗太高,性能功耗比差,处理延时大,在大规模推理部署和一些对延时敏感的场景就不是很适合。
但是FPGA则不同,它具有很高的性能功耗比,而且基于门级电路设计使得FPGA是一个超低延时和确定延时的方案,FPGA的可编程性及动态可重构可以适应深度学习未来算法的变化,IO可编程性可以满足更多业务需求(网络加速,边缘计算),因此基于FPGA的深度学习方案成为未来技术发展方向。
在本次的发布会上,加速云推出了一整套基于FPGA的AI加速方案,包括四大产品:两个系列硬件加速产品(SC-OPS, SC-VPX)、两个IP库 (FDNN, FBLAS)、三大解决方案(深度学习解决方案、高性能计算及数字信号处理解决方案、边缘计算解决方案)。具体来看如下:
硬件产品上,SC-OPS是加速云推出的全球首张Intel Stratix 10 FPGA加速卡,采用Intel最新14nm工艺的Stratix10 GX2800 FPGA器件,可以广泛应用于数据中心、云计算、机器视觉、深度学习、高性能计算、仿真、金融等领域。
另一款,SC-VPX是全球计算密度最高的VPX刀片加速平台,采用Intel Stratix 10 GX2800器件,兼容GX1650,构造业界先进、灵活、高效的信号处理和深度学习架构,主要定位高校等单位的通信,深度学习相关领域的产品原型快速搭建和算法开发与应用。
IP库方面,深度学习加速库FDNN是国内首个支持通用卷积神经网络的FPGA加速库,基于RTL级代码,可以提供很高的性能和灵活配置特性。高性能计算加速库FBLAS是业界更高性能的RTL级数学加速库。
三大解决方案包括,深度学习加速解决方案-加速云推出一整套基于FPGA的深度学习加速方案;数字信号处理解决方案-针对通信等数字信号处理系统的要求,结合Intel最新14nm工艺的 Stratix10 FPGA系列,加速云提供了一套完整的硬件和软件相结合的解决方案;边缘计算解决方案-加速云智能工控解决方案。
加速云创始人兼CEO邬刚表示:“人工智能已经进入我们的生活,但是未来发展还存在瓶颈,需要硬件技术和算法方面的突破。异构计算是计算架构的未来趋势,而FPGA 是实现异构计算的完美选择。加速云创新的异构计算加速平台解决方案,具有高性能、高效率、低延时特性以及可编程性和远程可重构能力,非常适合云上的弹性业务的需求。我们希望能够通过我们的技术,帮助更多的企业实现深度学习,在大数据时代赢得先机。”
CEO邬刚:AI不玩虚的,不打算将IP封装流片
加速云在国内FPGA领域算是明星企业。2015年成立后公司后,凭借着深厚的技术实力,在国内率先实现了基于FPGA的深度学习算法、云计算加速算法,并在系统中应用,实现了更高的性能功耗比,降低建设成本运营成本,成为新一代数据中心加速解决方案领先提供商。
图:加速云CEO邬刚
事实上,加速云的异构计算加速平台并不是简单的板卡提供商,而是提供从硬件最底层的加速解决方案。加速云CEO邬刚表示,公司最核心的技术是拥有两个IP库:深度学习加速库、高性能计算加速库。基于对FPGA 的深度了解和技术,公司获得英特尔等客户的全力支持,甚至可以拿到英特尔第一批流片的内部测试芯片。
目前国内很多拥有类似IP技术的公司都会选择,将IP封装成AI芯片以此获得更高的估值。对此,邬刚认为,如果仅仅为了估值花费高昂的流片费用是不值得的。他表示,AI我们不玩虚的,目前加速云不会将IP拿去流片,未来还会继续以板卡形式实实在在为客户提供加速方案服务。
据悉,目前加速云与腾讯、京东、美团、英特尔、科大讯飞、金山等企业拥有深度战略合作,并为他们提供长期技术服务支撑。此外,还与国内多所高校深度合作并成立联合实验室,同时在杭州、无锡、南京、西安、北京设立研发和商务中心。
在融资方面,2017年公司获得知名投资机构,达晨创投、真格基金、如山资本的数千万元 pre-A 融资。

4.AI领域刺激,今年全球半导体产值有望再成长一成;
据台媒报道,在今天举办的国际超大型集成电路技术、系统暨应用研讨会(VLSI -TSA)及设计、自动化暨测试研讨会(VLSI-DAT)上,存储器厂商钰创董事长卢超群表示,因市场需求强劲,对今(2018)年半导体产业景气的看法乐观,预期今年全球半导体产值可望较去(2017) 年再成长一成水准,将高于原先业界预期的7% 。
对于未来半导体市场的发展,卢超群指出,在AI 领域的刺激下,半导体商机将会遍地开花,不但需要先进制程,连28 nm和 90 nm等特殊制程需求也有机会成长。观察目前包含硅晶圆、存储器和被动元件的缺货情况,均显示出下游市场的需求强劲,他预估今年半导体产值成长可望优于预期,将可达到 10% 水准,这也优于业界对今年半导体产值将成长约7% 的增长预测。

5.联发科技与微软携手推动物联网创新与安全
其他媒体4月17日消息,联发科技今日宣布与微软公司合作,领先业界推出第一款支持微软Azure Sphere物联网操作系统的系统单芯片 (SoC) – MT3620,提供内置安全与连网功能的微控制器 (MCU) 类型的物联网产品,共同推动物联网创新与安全。微软Azure Sphere是为开发具高度安全性MCU相关设备而设计的操作系统,让各式各样的云端设备得以配备企业级的安全机制。据悉,联发科已送样给予主要合作客户,终端产品将于2018年第三季上市。
联发科技MT3620是联发科技与微软协力开发、适用于微软Azure Sphere物联网操作系统的芯片,将Wi-Fi连网控制内建在处理器芯片之中,同时加载微软最新的安全协定。联发科技MT3620芯片将随微软Azure Sphere整体解决方案销售,让众多的物联网设备开发厂商得以轻松地连接其所打造的MCU物联网设备,并在微软提供的安全架构下确保设备的安全性。
联发科技副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示:“联发科技与微软合作已有长久的历史,我们合作开发特定用途的芯片,满足各种连网需求。联发科技具备芯片设计领先地位且与微软密切合作,更重要的是我们认同微软的愿景,携手将安全与信任带入从终端芯片到云端的整体物联网应用之中。设备制造商可利用联发科技芯片及微软作业平台打造各式各样的连网设备并销售,而消费者也能妥善管理这些产品。”
连网成本大幅下降,意谓着数十亿计的设备将能彼此连接并透过MCU加以控制。从家用电器、健康监视设备到儿童玩具与工业设备,全都是物联网持续成长的一部分。连网节点越多,可能被入侵的途径也随之增加,这意味着企业与个人必须相信他们的设备、数据、云端确实安全无虞,才能发挥这些便利连网设备的优势。正因如此,联发科技与微软联手促使市场加速从独立式MCU设备转移至安全云端连网MCU设备与应用。
微软Azure Sphere总经理Galen Hunt表示:“计算机运算不论是在云端或终端都变得更加强大且无所不在。未来十年我们将看到数十亿设备连上网络。Azure Sphere汇集了微软在云端运算、软件及芯片方面的专长,提供从芯片到云端独一无二的安全解决方案。联发科技与微软在芯片设计上密切合作,我们很高兴能一起宣布第一颗通过Azure Sphere认证的芯片MT3620进入市场,微软与联发科技将共同为下一世代的更智能、安全的物联网产品与解决方案提供坚实的基础。”
每年有超过90亿部内建MCU的物联网设备进入市场,因此像微软与联发科技这样的业界领导厂商必须通力合作,确保不论昂贵或低价的连网设备,其内建的安全性均能达到最高水平。
透过Azure Sphere,微软正在打造一个由多家芯片供货商、ODM、OEM共同组成的全新生态系统,参与的合作伙伴都理解随着物联网产品与应用数量不断增加所衍生的机会与风险,因而携手合作确认安全标准的制定与维护。

6.高通要挖Wintel联盟墙角?微软:我们追求的是生态的多样化;

业内近期有消息称,高通将会进军 PC 计算领域,而英特尔与微软的 Wintel 联盟将会受到冲击,苹果或许也不再那么青睐于它。不过根据外媒 TechRadar 对微软 Windows 总经理 Erin Chapple 的采访报道,即便首批 Always Connected PC 搭载了高通的芯片,也不意味着该公司将摒弃与英特尔的合作。
换言之,即便微软在“ACPC”Windows 硬件上下了重注,但该公司还会通过与英特尔、高通、AMD、甚至一些中国本土制造商保持合作来对冲风险。
Erin Chapple 表示:“我们并没有将‘始终连接的 PC’与高通画上等号,我司会在生态系统中选择,并与合作伙伴一起努力”。
尽管有很多新闻报道都专注于近期发布的基于高通平台的 ACPC 设备,比如惠普的 Envy x2、华硕的 NovaGo、以及联想的 Miix 630,但也别忘了微软自家的 Surface Pro LTE 还用着英特尔的处理器。
毕竟微软坚信一个多样化的芯片生态系统,有益于 ACPC 设备的持续发展:“我们不会止步于笔记本、二合一、或者平板电脑,而是致力于将不同 SoC 架构的每一款设备都联网”。
最后,Erin Chapple 表示微软会继续 Windows 10 S 操作系统的开发,而 Windows 10 秋季创意者更新会给 ACPC 设备带来性能上的重大提升。
[编译自:OnMSFT] cnbeta

7.英特尔新制程落后,2021年或被台积电超车;
研究机构Linley Group发布芯片产业报告指出,英特尔(Intel)开发新制程落后,原有的芯片制造技术优势也几乎荡然无存。
首席分析师Linley Gwennap写说,英特尔的10纳米制程一再延误,导致冲刺下一代制程进度现不仅落后给台积电,三星与其伙伴GlobalFoundries也准备超车。
据悉,台积电计划于今年6月份开始量产7nm FinFET芯片,届时台积电将实现7nm芯片100%的市场份额,而高通、海思和Xillinx都是台积电的大客户,7nm这项工艺的收益将在第二季度开始体现。
三星已经完成了7nm制程技术的开发,并且在这一制程技术中使用了极紫外线曝光设备(EUV)。最初,该公司预计7 纳米制程技术的开发将在2018 年下半年完成,但是,未来追赶台积电的脚步,现在已经提前半年完成。有消息指出,高通正准备向三星发送其新移动芯片样品。
报告分析各大厂生产的芯片电路密度,以及其它工艺技术指标,结论是其它竞争者所采用的技术水平均已逼近英特尔,比如台积电的7纳米与英特尔10纳米几乎没有差距。报告指出,三大竞争厂商在采购下一代微影技术(lithography)设备均比英特尔积极,不排除三者2021年都将超越英特尔。
英特尔护城河被对手一一攻破,未来营收展望堪忧。日前有消息传出,苹果最快2020年于部分Mac电脑以自家研发的处理器取代英特尔处理器,恐冲击英特尔营收。

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/77/n-669677.html

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