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【呼声】清华微电子老教授对IC人才培养的反思与建议

Byadmin

Oct 25, 2021
2018-04-22
14:00:38
来源: 老杳吧

1.中兴被禁,一位清华微电子老教授对人才培养的反思与建议;

2.合肥集聚129家集成电路企业,形成全产业链;
3.雄安新区推进智能感知芯片研发及产业化;
4.青岛高新区嘉星晶电打破蓝宝石衬底依赖进口局面;
5.无锡坚守集成电路产业 “东方硅谷”澎湃“芯动力”

1.中兴被禁,一位清华微电子老教授对人才培养的反思与建议;

原标题:中兴被禁芯片,一位清华微电子老教授对人才培养的反思与建议
编按:都说中兴缺乏核心竞争力,但是难道他们就不想拥有自己的核心竞争力吗?中兴被禁事件,折射出中国集成电路产业仍然任重道远。虽然中国发展半导体事业早在上世纪50年代就已展开,但是直到2014年国家开始大力扶持才逐渐获得了重视。当年的“汉芯事件”固然反映出一些问题,但是在近几年资金、政策都到位的情况下,人才仍是制约我国集成电路产业发展的最大瓶颈。昨天晚上,其他媒体拿到周教授的投稿,在高校做了一辈子教育的清华大学微电子所教授周祖成,他以自己从系统转向集成电路设计执教过程中的切身体会来讲述,问题出在哪里?

留不住的人才导致“酲得早,起得晚”
1956年,我国提出“向科学进军”,根据国外发展电子器件的进程,提出了中国也要研究半导体科学,把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业,共同培养第一批半导体人才。
中国很早就已经意识到集成电路是信息产业的粮食,在30年前的“863计划”中,就已明确提出“软件和集成电路是两个高技术的拳头”,成为国家重点扶持的两个产业。 周祖成教授1958年从沙市中学考上清华大学无线电系,毕业后就留校工作了。他当时已经45岁,也毅然从雷达转行从零开始搞VHSIC,引进EDA工具,学习集成电路的设计方法。可以说从“用集成电路”到“设计集成电路”,开始教通信系统仿真和VHDL课程。
虽说是半路出家,但是就是这批年仅半百的教授带领着一批年轻有为的研究生,设计出来中国第一块通信专用集成电路。但是集成电路产业发展并非一朝一夕之功,仅靠这些老教授难以为继,因此产业未来的希望还是要寄托在下一代培养。就当有所成就的时候,周祖成教授发现本就不多的人才大量流失,培养出来的学生成了抢手货,大多数都出国了,留下来的也被外资EDA企业招走了。
于是教授们只得加大人才培育力度,最好的办法是开课、开放实验室。
周教授回忆,当时开设了研究生专业课,包括片上系统和集成电路设计方法学等课程,每次上课几乎座无虚席。与此同时,还给企业和研究所的骨干办了一期右一期培训班,结果仍是:听课的学生都出国了,为企业培训的骨干人才跳槽去外企了。
为何?待遇是个现实的问题。周教授表示,90年代的时候,他的一个博士后学生每个月学校发4000元生活费,然后他老婆埋怨道:我在中关村的公司里(硕士)一个月都能拿1万元,你只要每个月给家里8000元,就随便你在清华做你喜欢的事情。这个顶不住压力的博士后只好走人。
房子也是另一个非常现实的问题。周教授表示,现在有一个集成电路领域的大牛,当年回国与他联系想进清华的EDA中心,唯一的条件就是想要一套老三居(80平方米不到)住房。实验室没办法解决这个问题,也只好对人才放手。
因此,虽然中国很早就已清醒地认识到并已开始发展集成电路事业,却由于现实原因无法留住培养出来的人才,无耐后继无人。诚然人往高处走,相信当时的学生们也是有一腔建设祖国的热血,然后,现实才是梦想的初衷。

筹办中国研究生电子设计大赛,教育应该与市场挂钩
尽管如此,周教授还是不负为中国培养集成电路人才的初衷,也等到了好消息。1996年,刚刚开始赚到钱的华为找到周教授,表达了支持培养集成电路人才的想法。经过筹划,周教授和时任华为副总裁郑宝用作为发起人,由华为赞助的首届“华为杯中国硏究生EDA竞赛”在清华大学EDA中心开赛了,并坚持了23年,而且竞赛始终是在国内大型企业推动下产生并前行的。第一届竞赛的前十名都进入了华为就职。
周教授回忆,研究生电子设计竞赛(业界称为研电赛)是在全国大学生电子设计竞赛(1995年开始)的启发下举办的,这两者有关系,但区别在于研电赛的定位是一个“高层次的”、“科技创新的”交流平台,竞赛内容尽可能贴近当下世界科技的发展。
他表示,电子设计业是电子信息产业的龙头产业,电子产业里有上游、中游和下游:下游是制造业,中游是提供解决方案的产业。上游有两个核心,一个是芯片设计(或是叫硬件);另一个是软件设计,也就是编程。如果我们掌握了电子设计上游这两个最核心的技术,也就是芯片设计后,才有可能带动整个电子产业和国际接轨。中国要从一个制造型国家变为创造型国家,核心在于电子设计,这正是培养高端人才的核心。
这种人才不完全是从课程里培养出来的,很大程度上要培养创新思维和动手能力,就不是单纯通过课程学习得来,所以要给他们创造更宽松的环境,除了实验室环境,还要有类似于这种全国竞赛的交流平台。
周教授表示,今年教育部与硏究生教育发展中心支持,作为“创芯大赛”今年又要在厦门清华大学海峽硏究院开赛了。23年了,多少还是为集成电路行业输送了一批人才。他强调,现在很多海归人才都是多年前从国内出去的人。他们在国外领先的产业环境中快速的掌握了先进技术,如果国内具备了这样的环境,那么国内这些还没有机会出去的人才也能利用国内创造的条件脱颖而出,周教授认为,教育本身应更好地和市场经济需求挂钩,使教育尽快适应市场经济的发展。
周教授坚持的观点是,一个具备了基本专业结构的大学毕业生,随后在他3~5年读研时间里,跟着导师,在导师的项目背景支持下,用他们他们最充沛的精力、最好奇的心态、最新奇的创意,集中全力设计芯片,是可以完成一个集成电路设计来的。他认为,高校应该是集成电路人才“激励创意,鼓励创新,实现创业”的最佳时期。如果有国家项目背景支持,企业需求的拉动,高校这个集成电路人才主渠道会越来越宽。

摆正集成电路设计业的龙头位置
集成电路产业链包括了设计、制造、封测、材料、设备等多个环节,周教授解释了半导体、微电子、集成电路之间的关系,筒单来说半导体是材料(物理学名词),微电子是学科(电子科学与技术一级学科中的一个二级学科),集成电路是产品和产业。
清华的半导体教研室始于上世纪50年代,研究半导体物理、材料和工艺,先后研制出了二极管和三极管。周教授回忆,再到后来的晶体管、门电路和中小规模集成电路做整机的时代还知道这个教研室是做什么的(如熊猫半导体收音机,130小型计算机),但当国外技术从VLSI进展到SoC以后,就不知道微电子所是做什么的了(周教授2006年从清华大学退休)。他表示,系统级集成电路设计,微电子所电子系统的背景不夠;以存储器为主,工艺水平又不行。去年学生高年级选专业,动员学生(招生时是电子系统一大专业招生,3年级后分专业)报“微纳电子”,把我拉进去现身说教,还有几位企业界的“牛人(上市公司身价上亿的校友)”,说了一下午(近3小时),与会近20人,最后仅一人表示会选微电子专业。
为何发展到现在反而学生越来越不愿意选择这个专业?周教授认为是学生们对产业不了解,觉得这个行业没前景,行业层面也没有将设计和制造区分开。他回忆说,长久以来一提集成电路就是引进工艺产线,从上世纪90年在无锡华晶召开的首届全国ASIC会议就在谈引进。长期领导我国集成电路产业的主要领导人物都是制造出身的“大牛”,参加ASIC会议也全是半导体的大牛,经过大家反馈后,才在2000年国务院的18号文件里明确,集成电路产业链包括了设计,制造,测试封装,材料和装备,但集成电路设计业是产业链的龙头。
为何设计业是首位的?周教授比喻说,一条生产线摆在那里,没有设计去加工,引进在多啊的生产线也是“无米之炊”。那么借国外的“米”下锅如何?作为一个企业要生存,可以,但作为一个国家,行吗?
周教授表示,现在中国集成电路制造有了中芯国际,设计业要充分用好中芯国际,但是中芯也要对高校网开一面。他建议中芯给高校一点赞助的MPW,就像去年赞助中国“中国硏究生创芯大赛”的开幕式,是否可以先从高校参加“创芯大赛”获奖队伍的项目做起(哪怕是从二等奖以上项目的老师)做起,奖劢免费的“MPW”面积多少,也是对鼓励集成电路人才培养的好事。当然,吸引高校教师投片,适当优惠点,企业未必吃亏!欢迎“中芯国际”今年对“中国硏究生创芯大赛”的赞助用“MPW”的方式!


2.合肥集聚129家集成电路企业,形成全产业链;

据合肥晚报报道,集成电路产业,是信息技术产业的核心,被称为“工业明珠”。


合肥,作为长三角世界级城市群副中心城市,布局于此,从无到有,跃升为“后起之秀”。


如今,短短几年,这里已集聚了129家集成电路企业,覆盖了设计、制造、封测、设备和材料等全产业链,成为国内集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。


晶合落新站,破题“少芯之难”


日常生活中,小到手机、电脑、家电和医疗,大到汽车、高铁、飞机和航天,都离不开芯片这个“心脏”。


由于我国起步晚,芯片产业曾被国外厂商控制,每年需要大量从海外进口,进口芯片的花费已经超过石油。就合肥来说,由于家电产业、面板显示、汽车电子以及绿色新能源等产业发展飞速,对芯片的需求量极大。


缺“芯”之痛,不仅制约着制造业的升级,也不利于国家信息安全。补“芯”,成了国内许多企业乃至一个国家掌握核心技术、走好自主创新之路的关键。


如何破题?


2015年10月20日,总投资128.1亿元人民币的合肥晶合在新站高新区正式奠基开工。如果说,京东方成功落户合肥,打破了中国长期以来的“缺屏之痛”,那么晶合集成项目选择合肥,则可以说是消除了“少芯之难”。


合肥晶合集成电路有限公司也成为全省首家12英寸驱动芯片晶圆代工企业,是目前为止我省最大的集成电路产业项目,也是合肥首个100亿人民币以上的集成电路项目。


由此,合肥开启了“无中生有”之路。


2017年6月28日一期竣工试产,7月中旬第一批晶圆正式下线;2017年12月6日,正式量产。


在晶合展厅,不仅展示了“合肥造”的晶圆成品,从薄膜生成、光学微影,到蚀刻、掺杂、化学机械研磨晶圆制造工艺流程也一目了然。根据规划,2020年晶合一个厂房即可达到月产4万片规模,合肥晶合也有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。


集聚129家企业,形成全产业链


其实,晶合仅仅是合肥“芯”发展的一个开端。


晶圆制造这一环节落地,打通了集成电路全产业链,使我市站上产业发展最前沿。


就在晶合12英寸晶圆量产的同月,也就是2017年12月,芯片封测“双子”项目落户合肥,总投资35亿元,将设立中国大陆最大的半导体显示芯片封测公司总部和封装COF卷带生产基地。


不仅如此,龙头企业,不断积聚。


在设计环节,我市拥有联发科技、群联电子、兆易创新、君正科技等102家知名企业,其中销售收入超亿元企业就达5家,世界顶尖的集成电路设计公司联发科技更是将其全球第二大研发中心落户合肥;


在制造环节,除了晶合12英寸晶圆实现量产,长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目建设也在快马加鞭,项目投产后预计将占据世界DRAM市场约8%的份额,填补国内DRAM市场的空白,我市将跨入世界级存储器制造重镇之列;


在封装测试环节,拥有通富微电、新汇成、COF卷带和矽迈等项目;


在设备环节,芯碁微电子双台面激光直接成像设备打破了国外高端激光直写曝光设备垄断,大华半导体封装专有生产装备和精密模具实现量产销售


数据显示,目前,全市拥有集成电路企业129家,其中设计企业102家,制造企业3家,封测企业8家,设备和材料企业16家,覆盖集成电路全产业链。2017年,全市集成电路产业完成产值235.6亿元、同比增长31.03%,税收21.2亿元、同比增长11.58%,投资72.5亿元、同比增长39.42%。


创新招商,为优质大项目“落地”量身定制


踏上了集成电路产业“无中生有”发展轨道,其背后的强大支撑力就是招商引资。


早在“十二五”时期,合肥在跨越赶超时就展现了其招商引资的强大“磁场效应”。


围绕支柱产业的产业链进行招商引资,一大批上下游配套企业纷纷来肥投资。


城市对项目的吸引力,不仅在于良好的区位交通、科教资源等先天优势,还在于给项目投资者提供的优质服务。宁波汇丰仅用了三天时间就立刻“下单”,这一点可窥视合肥的“待客之道”——重大招商项目由政府领衔服务,加大土地、规划、水电气等要素保障力度,精简审批环节,优化办事流程,提高服务效率,保障项目有序推进、顺利落地。


除了建立健全项目审定机制之外,合肥还出台一系列政策为企业减负,用政策红利铸就“投资高地”。值得一提的是,合肥还创新招商引资大项目扶持政策,采取“一事一议”等办法为优质大项目量身定制“落地”方法。


合肥“芯”,冲刺“世界级”


一直以来,国家和安徽省就高度重视合肥集成电路产业发展。


早在此前,工信部将合肥列为全国9大集成电路集聚发展基地之一,国家发改委将合肥列为14个集成电路产业重点发展城市之一,部分项目已纳入“十三五”国家重大集成电路生产布局规划。


安徽省将合肥市集成电路产业基地列为省级战新产业集聚发展基地。


几载磨砺,合肥不负众望,创“芯”之路日渐清晰,初步形成了自己的产业特色。


即,以本地市场为牵引、人才资源为支撑,与本地产业高度融合,初步形成三大产业特色芯片集群。


其中,在面板驱动芯片领域,集聚了敦泰科技、集创北方、中电精显、宏晶、龙讯等企业;在家电芯片领域,集聚了君正科技、矽力杰等企业;在存储、汽车电子、电源芯片等领域也已经布局。


好消息在于,今年合肥市《政府工作报告》更是明确提出:“要推动新型显示、集成电路、光伏太阳能、智能语音及人工智能等战略性新兴产业发展成为世界级产业集群。”


更加令人期待的是,2017年初合肥综合性国家科学中心建设方案获批,随着这一“国字号”创新体系的基础平台的呈现,将为产业发展提供更强的创新动力源,合肥打造“中国IC之都”指日可待。


根据规划,“十三五”期间,全市将围绕完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条,全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造,到2020年力争产值突破500亿元,制造业和设计业均位居全国前五位。


新闻链接


合肥的芯片企业


星星之火,可以燎原。合肥用几年的时间汇集了129家集成电路企业,覆盖了设计、制造、封测、设备和材料等全产业链。这个城市的集成电路产业曾经是一片荒漠,如今这里已经成为中国集成电路产业生机勃勃的绿洲。项目聚能,合肥“芯”崛起的背后是一家家集成电路企业精耕细作的累积。今天本报精选数家企业,让你领略合肥魅力。


●中国“芯”将实现合肥造——合肥晶合集成电路有限公司


这是安徽首家12英寸晶圆代工企业,也是合肥市首个百亿级以上的集成电路项目。集成电路是一种微型电子器件或部件,而晶圆则是生产集成电路所用的载体。从薄膜生成、光学微影,到蚀刻、掺杂、化学机械研磨,晶圆制程工艺一应俱全。12英寸的生产线代表晶圆制造最为先进的技术,第一批晶圆在去年7月正式下线。按照规划每月5000片的产能,2019年满产后产能将达4万片/月,填补国内驱动IC产业领域的空白。


●芯片封测“合肥制造”走在前列——通富微电子股份有限公司


作为中国集成电路封装测试前三强企业,通富微电子早已在合肥建设先进封装测试产业化基地——项目两期全部达产后可形成年产消费类、通信类等集成电路约217亿颗,产值约140亿元。值得一提的是,通富微电子在肥自主研发的先进封测技术系国内首家,能有效降低制造成本且大幅提高生产效率。


●国内首颗19纳米存储器将在合肥“诞生”——合肥长鑫集成电路有限责任公司


作为较早来肥投资的企业之一,兆易创新2013年就在合肥成立了全资子公司,合肥成为该公司继北京之后第二大研究基地。2016年,兆易创新广发英雄帖,着手在肥打造集设计、制造、加工于一体的芯片公司。目前,落户合肥空港经济示范区的合肥长鑫高端通用12英寸存储晶圆研发制造项目顺利实施,项目建成投产后,预计将占据世界DRAM市场约8%的份额。目前,长鑫项目正在装机过程中。今年有望造出第一颗“合肥造”的19纳米级12寸DRAM工艺的存储器,这也将会是首颗“合肥造”存储器。


●“合肥造”光刻设备将打破国外垄断——合肥芯碁微电子装备有限公司


作为国内唯一能够制造“半导体纳米级制版光刻设备”的企业,芯碁微装凭借着在半导体领域激光直写技术的优势,把半导体超精密对位技术、高速数据处理技术、超高分辨率的线宽光刻技术移植和应用到先进封装、印刷线路板用激光直接成像设备,成为国内唯一拥有完全自主知识产权的激光直写曝光设备制造商。其核心产品半导体制版光刻设备及激光直接成像设备可直接与欧美、日本厂家展开竞争,打破了国外垄断。


(记者黎静乐天茵子)


中安在线


3.雄安新区推进智能感知芯片研发及产业化;

中共中央、国务院日前批复了《河北雄安新区规划纲要》(以下简称“《纲要》”),新华社4月21日全文播发了《纲要》。



《纲要》在“第五章 发展高端高新产业”中指出,瞄准世界科技前沿,面向国家重大战略需求,通过承接符合新区定位的北京非首都功能疏解,积极吸纳和集聚创新要素资源,高起点布局高端高新产业,推进军民深度融合发展,加快改造传统产业,建设实体经济、科技创新、现代金融、人力资源协同发展的现代产业体系。


这一章共分为四个部分。其中,在“明确产业发展重点”部分,《纲要》指出:


新一代信息技术产业。围绕建设数字城市,重点发展下一代通信网络、物联网、大数据、云计算、人工智能、工业互联网、网络安全等信息技术产业。近期依托5G率先大规模商用、IPv6率先布局,培育带动相关产业快速发展。发展物联网产业,推进智能感知芯片、智能传感器和感知终端研发及产业化。搭建国家新一代人工智能开放创新平台,重点实现无人系统智能技术的突破,建设开放式智能网联车示范区,支撑无人系统应用和产业发展。打造国际领先的工业互联网网络基础设施和平台,形成国际先进的技术与产业体系。推动信息安全技术研发应用,发展规模化自主可控的网络空间安全产业。超前布局区块链、太赫兹、认知计算等技术研发及试验。


现代生命科学和生物技术产业。率先发展脑科学、细胞治疗、基因工程、分子育种、组织工程等前沿技术,培育生物医药和高性能医疗器械产业,加强重大疾病新药创制。实施生物技术药物产业化示范工程、医疗器械创新发展工程、健康大数据与健康服务推广工程,建设世界一流的生物技术与生命科学创新示范中心、高端医疗和健康服务中心、生物产业基地。


新材料产业。聚焦人工智能、宽带通信、新型显示、高端医疗、高效储能等产业发展对新材料的重大需求,在新型能源材料、高技术信息材料、生物医学材料、生物基材料等领域开展应用基础研究和产业化,突破产业化制备瓶颈,培育新区产业发展新增长点。


高端现代服务业。接轨国际,发展金融服务、科创服务、商务服务、智慧物流、现代供应链、数字规划、数字创意、智慧教育、智慧医疗等现代服务业,促进制造业和服务业深度融合。集聚银行、证券、信托、保险、租赁等金融业态,依法合规推进金融创新,推广应用先进金融科技。围绕创新链构建服务链,发展创业孵化、技术转移转化、科技咨询、知识产权检验检测认证等科技服务业,建设国家质量基础设施研究基地。发展设计、咨询、会展、电子商务等商务服务业,建设具有国际水准的总部商务基地。发展创意设计、高端影视等文化产业,打造国际文化交流重要基地。发展国际仲裁、律师事务所等法律服务业。


绿色生态农业。建设国家农业科技创新中心,发展以生物育种为主体的现代生物科技农业,推动苗木、花卉的育种和栽培研发,建设现代农业设施园区。融入科技、人文等元素,发展创意农业、认养农业、观光农业、都市农业等新业态,建设一二三产业融合发展示范区。



对符合发展方向的传统产业实施现代化改造提升,推进产业向数字化、网络化、智能化、绿色化发展。


澎湃新闻


4.青岛高新区嘉星晶电打破蓝宝石衬底依赖进口局面;

滨海高新网讯 提起蓝宝石,人们首先想到的是陈列在珠宝展柜中的漂亮饰品,但它绝不仅仅是饰品,因硬度仅次于金刚石,人造蓝宝石还被广泛应用于工业领域。以往蓝宝石衬底依赖进口,位于高新区的青岛嘉星晶电科技股份有限公司打破了这一局面,每年可加工1200万片大尺寸蓝宝石晶片。同时为增加产业发展集聚效应,该公司主导的年产值10亿元的半导体科技产业园项目落户高新区,将引入一批半导体行业领先企业,搭建产业研发平台。在高新区,一座半导体产业高地正悄然崛起。


人造蓝宝石广泛应用


高新区河东路青岛嘉星晶电科技股份有限公司内,展厅里陈列的人造蓝宝石晶棒及晶片格外吸引眼球。蓝宝石俗称“刚玉”,主要化学成分是氧化铝,莫氏硬度为9,在自然材料中仅次于莫氏硬度为10的钻石。


由于具备高硬度、强耐磨、高温稳定性等特点,人造蓝宝石面世后很快替代了传统材料,被广泛应用于半导体及微电子行业、照明行业、手机电子消费品领域、军工产品,尤其是用作LED照明产品最主要的衬底材料。


“电子产品狂热者对手机上的蓝宝石应用更为熟悉,很多手机的手机镜头保护玻璃、Home键、手表手环表镜都应用了蓝宝石。 ”嘉星晶电总经理郑东介绍,与传统的玻璃屏幕相比,蓝宝石屏幕具备触摸传感和保护的双重作用,在满足智能终端超薄化和提升显示效果方面也具有独到优势,是首选的屏幕材料。


抢抓蓝宝石发展机遇


蓝宝石产业链分为上游晶棒 “生长”、中游设备制造、晶片加工,下游产品应用,嘉星晶电主攻中游晶片加工环节。走进生产车间,就像来到科学研究实验室,干净整洁的地面,一台台高度自动化的先进设备,用白大褂、口罩、脚套“全副武装”的工作人员。在这里,年加工1200万片大尺寸蓝宝石,年产值5.6亿元。


时间追溯到2009年,那时国内蓝宝石衬底基本依靠国外进口。在进入蓝宝石行业之前,郑东长期从事投资方面的工作,经常关注行业发展前沿。他了解到蓝宝石的巨大发展机遇和依赖国外进口的桎梏,认为伴随着节能环保和电子消费领域需求不断扩大,蓝宝石将会有巨大的市场。2009年,看准了高新区的未来发展,一群合作伙伴来到这里创立了嘉星晶电,开始了蓝宝石的探秘之路。


人才支撑、资金投入都是急需解决的问题,创立时团队吸引了顶尖国外研发人才加盟,后续逐渐拥有了自主研发的即开即用蓝宝石衬底晶片加工工艺。蓝宝石行业前期投入巨大,设备、原材料、厂房建设等样样需要花钱,高新区适时给出了减免房租、资金补贴等一系列优惠政策,给这家刚刚起步的公司插上了腾飞的翅膀。



摆脱蓝宝石衬底依赖进口


依托政府的政策支持和企业对研发制造的高投入,2010年,公司大踏步进入半导体行业,从试生产、客户验证、批量生产到大规模生产,仅用了7个月时间,建成了国内首家大规模高质量半导体蓝宝石晶片生产企业,打破了国内蓝宝石衬底完全依赖进口的局面。


目前,嘉星晶电实现了2英寸、4英寸、6英寸的系列化产品生产,不仅参与了行业标准的制定,更使表面粗糙度、平整度、翘曲度、弯曲度等指标均高于国际半导体协会标准和中国国家标准,成为国内最大图形化衬底制造商和国内最大垂直整合企业的第一供应商,也是国内最高水平晶体生产商的首要代工商。


建设半导体科技产业园


郑东表示,蓝宝石行业在供给严重过剩后经历过一波洗牌,行业的发展和竞争已经逐步进入了新时代,产业集聚、产业集群的宏观效应越来越凸显,由嘉星晶电主导建设的年产值10亿元的半导体科技产业园项目应运而生。


2018年3月,半导体科技产业园项目签约仪式在高新区举行。产业园总投资2.8亿,将按专业园区模式建设,引入一批半导体行业领先企业,为企业搭建共同的产业研发平台,推进半导体的研发及后期的产业化。


尽快把相关高端产业引进高新区的同时,下一步,嘉星晶电还希望向半导体配套装备制造和更高端的半导体材料发展。“即使在中国生产的蓝宝石衬底数量领先全球的情况下,制造设备还是进口设备比较多,如果有余力,我们更希望制造出国产设备代替进口设备,助力中国智造2025,打造半导体行业全产业链。 ”郑东说。


新闻延伸


第三代半导体材料蓄势待发


近年来,以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料被认为是具有重大影响的战略技术,引发全球瞩目。


嘉星晶电总经理郑东表示,尽管中国半导体产业的发展起步较晚,但凭借着巨大的市场容量和生产群体,已成为全球最大的半导体消费国。 2000年至2016年,中国半导体市场增速领跑全球,年均复合增速达到 21.4%,远高于3.6%的全球半导体年均增速。“各国政府纷纷加紧在第三代半导体领域的部署,我国同样予以高度重视,正集中优势力量实现弯道超车和占位领跑,突破从研发、工程化到应用的创新链条与价值链条,抢占国际半导体领域战略制高点,这同样是嘉星晶电未来发展转型的方向。 ”(宣推办)


5.无锡坚守集成电路产业 “东方硅谷”澎湃“芯动力”

在习近平新时代中国特色社会主义思想指引下——新时代新气象新作为


今年3月初,总投资100亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地项目在新吴区开工建设。这是继上世纪90年代国家集成电路908重大专项从无锡起步以来910工程再度落户,对于无锡这座曾拥有“国家南方微电子工业基地”荣誉的城市来说,意义非凡。


从造出中国第一块超大规模集成电路确立先发优势,到近年来受到挤压发展放缓,再到抢抓新一轮信息技术发展黄金期、打造新时代“东方硅谷”,无锡在集成电路产业上的沉浮与坚守,展现出这座产业名城在新一轮高质量发展中的引领力。


项目赋能,“无锡芯”重振雄风


今年以来,无锡历史上最大单体投资的华虹项目签约仅7个月就破土动工;SK海力士去年宣布不新增用地在无锡建第二工厂,开年当即大手笔招兵买马;就连IC产业先天优势并不明显的宜兴,也迅速集聚起一个以芯片为核心的配套新材料产业。


“大项目带来技术、人才和资本的集聚。3个超百亿项目的落地,对于无锡在集成电路产业上充分发挥先发优势、保持当前竞争优势、积蓄未来领先优势具有重要的战略意义。”无锡市代市长黄钦说。


无锡是我国集成电路产业起步最早的地区,一度与上海成为全国仅有的两个由国家发改委认定的国家微电子高新技术产业基地。2014年,国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》,各地兴起新一轮集成电路产业发展大潮,之后无锡集成电路产业因为缺少强有力的政策措施、突破性的创新成果、重大项目的后劲支撑,发展一度陷入“温吞水”状态。


“抢抓新一轮发展机遇,让集成电路再次成为无锡产业高质量发展的顶梁柱。”无锡市经信委主任周文栋介绍,去年4月,无锡出台《加快发展以物联网为龙头的新一代信息技术产业三年行动计划》,明确集成电路为重点发展领域;今年2月,无锡又推出《关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见》,进一步为产业精准赋能。


大项目依托强政策,引领“无锡芯”重振雄风。去年以来,无锡集成电路产业链各环节联动发展,产业集群建设成效显著,形成了包括研发设计、芯片制造、封装测试、系统开发、配套材料、支撑服务在内的完整产业链,其中芯片封装测试在单体规模和技术上达到世界先进水平。2017年,该市200多家集成电路列统企业实现产值892.7亿元,同比增长11%,产业规模稳居全省第一、全国前列。


融合发展,产业强市注入“新基因”


4月初,从太湖之滨传来好消息:继去年中科芯12英寸晶圆级封装线正式通线之后,其自主设计的现场可编程门阵列芯片近日研发成功,为企业进军高端通讯市场奠定了坚实基础。总经理梅滨介绍,近年来,中科芯以市场应用为牵引,加快进军物联网、大数据等新兴产业,已在智能家居、智慧小镇、智能汽车等领域展开布局。


集成电路是信息产业的基石,而无锡又是全国较早发展物联网、软件、云计算、大数据等新一代信息技术产业的城市。去年,全市物联网相关企业超过2000家,营业收入超过2000亿元,接近全省的一半、全国的1/4。“从全球范围来看,集成电路产业正在从技术驱动走向应用驱动时代。”华虹宏力执行副总裁徐伟认为,物联网等新兴产业在无锡的加速扩张将带来巨大市场应用需求。凭借良好产业基础,无锡集成电路产业在物联网、大数据、5G通讯、人工智能等领域将大有可为。


打破产业边界、跨领域融合发展,无锡众多集成电路企业藉此实现“变道超越”。无锡芯朋微电子凭借自主研发的第四代智能功率电源管理芯片,成功打入智能家电市场,其生活家电电源管理芯片在中国市场占有率第一;力芯微电子凭借电子雷管产品涉足物联网领域,今年酝酿进军区块链市场,预估可带来上亿元销售增长。


3月20日,无锡召开全市新一代信息技术产业发展大会,明确将集成电路与物联网、云计算、大数据等融合发展,为无锡实体经济注入“新基因”。该市全力打造浪潮大数据产业园,推动“神威太湖之光”超算芯片产业化,促进信息产业融合发展。


强链补链,托举新时代“东方硅谷”


《无锡市关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见(2018-2020)》近日出炉,体现出鲜明导向——聚焦芯片设计,强化人才支撑。一位企业负责人感慨:设计和人才,是产业发展最短板,这份政策说到点子上了。


数据显示,去年无锡集成电路产业规模居全国前列,但全国1380家芯片设计企业,无锡有105家,仅占7.6%;全国前十大芯片设计企业,最低上榜门槛为年销售额26亿元,而无锡最大的设计企业年销售额仅4亿元左右。


设计短板的背后,是人才短板。“集成电路产业各梯次人才都缺,最缺的还是高质量的设计人才。”业内人士分析,到2020年,无锡至少需新增3万名集成电路产业人才,但引才遭遇“三大瓶颈”:一是无锡高校资源匮乏,就地取“才”不易;二是集成电路人才紧缺是普遍性问题,各地不断加码,抬高用人成本;三是摩尔定律决定了芯片技术更新快,行业竞争激烈,大学毕业生从业意愿不高。


要完善集成电路产业版图,必须强链补链、突破短板。无锡市经信委有关负责人介绍,最新发布的2.0版产业政策,重点支持芯片设计企业通过自主研发、兼并重组等方式做大做强。将以“太湖人才计划”升级版为指针,加大集成电路高端领军人才引进力度;鼓励市内高校新增集成电路相关专业。就在上个月,该市与东南大学签署协议,在无锡共建东南大学国家示范性微电子学院,到2020年在校生规模将达1000人左右。


新兴产业的发展,需要一个支撑新兴技术、模式和企业的创新生态系统。清华大学教授魏少军认为,无锡发展集成电路产业,必须彻底扭转“小富即安”的惯性传统,构建勇于突破、敢于创新的“大产业”思维。“营造与产业发展相适应的创新创业文化,才能让企业和人才留下来。”


本报记者 马薇


新华日报

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/38/n-670038.html

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