兴森科技半导体封装项目正式破土动工

2020-03-01
14:00:16
来源: 半导体行业观察



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兴森科技

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2月28日,由国家集成电路产业基金、科学城(广州)投资集团和兴森科技三方共同投资设立的半导体封装项目正式举行破土动工仪式,同时也是广州开发区、高新区“百大项目庆百年暨2020年第一季度重大项目签约及集中开工动员活动”的启动项目之一,袁隆平、钟南山等22位院士均通过连线视频点赞,对未来发展寄予厚望。





现场,兴森科技董事长兼总经理邱醒亚,集团副总经理兼ICS制造中心总经理江武骏、ICS业务副总经理常旭和项目核心管理团队成员出席动工仪式。




兴森科技半导体封装项目正式破土动工
兴森科技半导体封装项目正式破土动工



(破土动工仪式现场)


兴森科技半导体封装项目正式破土动工



(邱总在科学城展厅签约主会场)


兴森科技半导体封装项目正式破土动工



(邱总接受电视台访问)




兴森科技半导体封装基板产业基地项目投资16亿元人民币,规划产能为30000平米/月的集成电路封装基板和15000平米/月的类载板,是国家集成电路产业基金在广州落地的第一个项目。


项 目将专注集成电路封装材料领域,致力于解决我国半导体产业链卡脖子问题,提升自主创新能力,有效弥补我国半导体产业链的短板。





半导体封装基板也称封装载板,是集成电路封装的最重要原物料之一。


主要功能是作为载体承载集成电路芯片,并以封装基板内部线路连接晶圆与印刷电路板(PCB)之间的讯号。


能够保护电路,固定线路并导散余热,是封装过程中最重要的原材料





类载板是在现有HDI(PCB)在线路精度和线路密集程度无法满足电子产品不断向智能化、小型化和功能多样化的发展趋势而利用封装基板制程发展出来的新一代硬板,也是最适合和SIP(System in a Package)系统级封装技术相结合的封装载体。





兴森科技期望通过本项目的建设,持续提升相关研发创新能力,为补齐和完善我国半导体产业链的短板贡献力量。


为促进我国半导体产业的继续高速发展,把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区,推动制造业高质量发展提供有力支撑。




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