5G手机频发带动PCB供应链受惠

2020-03-01
14:00:18
来源: 半导体行业观察



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工商时报

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全球最大行动通讯展MWC受疫情影响停办,但5G手机的推出仍蓄势待发,索尼、华为、realme等业者都改采线上直播方式发表。


汇整新款旗舰机多种特色,以支持5G、更强大的处理器、多镜头、折叠屏等为主,与市场预期内容相去不远,估计功能提升带动类载板、天线软板、AiP、BT载板等板材规格升级和用量增加,PCB供应链明显受惠。



法人表示,2020年是5G智能型手机的成长爆发期,苹果下半年新机导入5G,将推升类载板主板单位产值提升10~15%,相关供应链中看好具有新产能效益,且在类载板良率、效率数一数二的臻鼎。


臻鼎先前指出,2020年主要还是关注在电脑、功能手机、智慧手机、5G、物联网等产品,其中手机预期还会再成长,其他如软板、IC载板、汽车板、服务器板、HDI、软硬结合板、背光模组板、COF等也都有不错的展望。



5G天线方面,法人预期2020年苹果天线采用LCP的比重会提升,非手机产品天线则升级为MPI,相关供应链臻鼎及台郡将有望受惠,其中台郡为2018年首家提出用MPI新材料技术并成功量产的业者,市场关注度不低。



台郡表示,从跨入MPI软板天线,到多层MPI软板天线,接下来进一步将跨入LCP软板天线,展望2020年,除了跨入LCP高频天线,还会有多元产品的布局,待疫情舒缓、市场将逐渐复苏。




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