来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「

semiwiki

」，作者：Daniel Nenni,，谢谢。

可以说，对于很多芯片设计公司来说，云是实现财富的最快途径。


作为一家新兴公司，如果您想筹集资金，只需将“ Datacenter”放在您的推销平台上，您便可以轻易获得数百万美元。


届时你将与半导体版本的David和Goliath（AMD和Intel）竞争，但这真的是一件好事，对吗？


数百家初创芯片公司当然是这样认为的。

英特尔目前拥有服务器处理器市场90％的份额，其次是AMD。


英特尔实际上已经无法制造出足够快的芯片来满足需求，而AMD似乎也被困在云计算公司的“正好朋友专区”（just friends zone）中，因此肯定有机会。

回到无晶圆厂半导体公司的鼎盛时期，似乎一切皆有可能。


资产繁重的IDM革新缓慢，为预算不多，且能 快速变通的无晶圆厂公司创造了机会。


但如今，IDM的运行速度越来越快，越来越轻，而我看到的最大障碍是，云公司都在在做自己的芯片。

谷歌在2016年开始使用Tensor芯片（现在是第三代），随后在2018年推出Edge TPU。


去年，亚马逊也宣布了自己的基于ARM架构的Graviton芯片（现在是第二代）。


实际上，排名前五的云计算公司（微软，亚马逊，谷歌，IBM，甲骨文）中唯一不制造自己芯片的云计算公司是IBM和Oracle。


IBM在2015年将其半导体部门出售给Globalfoundries，甲骨文则在最近放弃了他们在2010年以5.6B美元的价格收购的SUN Microsystems IC团队。

但这并不是说没有钱投向那些挑战英特尔和AMD地位的芯片初创公司提。


芯片公司NUVIA最近举办了他们的5300万美元的聚会。


在该公司的创始人（约翰·布鲁诺，马努·古拉蒂和杰拉德·威廉姆斯三世）是硅专家，他们在Google，Apple，ARM，Broadcom和AMD做过芯片，并拥有100多项专利。

NUVIA首席执行官Gerard Williams III说：


“随着我们越来越依赖高速信息访问，始终在线的富媒体体验和无处不在的连通性，世界正在创建的数据量远远超出其处理能力。


”， “要满足这些不断增长的用户需求，需要在计算性能和能效上实现阶梯式提高。


在世界一流的投资人的支持下，为高性能芯片设计创建新模型的，现在是最好的时机。


”

总部位于圣塔克拉拉（Santa Clara），其成立是基于重新构想高性能计算环境的芯片设计的承诺。


该公司专注于构建融合了计算性能，能效和可扩展性的最佳属性的产品。

最近，如果您想筹集资金来制作芯片，你只需要在广告牌中使用“ AI”。


我认为，数以百计的公司都在做并且正在制造AI芯片，这将导致我们下一个半导体创业泡沫。

但是，系统公司仍然再次改变了半导体行业。


苹果，谷歌，亚马逊，华为等…正在写一些非常大的支票，并在预算中谨慎行事。


请记住，这些公司似乎拥有无限的计算资源，并且可以在数分钟而不是数小时或数天的时间内运行模拟和验证。


系统公司也有更严格的上市时间要求（例如Apple）和巨大的软件负担，这是无晶圆厂芯片公司永远不会直接经历的。

展望未来，我看到系统公司获得了更多的芯片初创公司和半导体人才，并将它们置于不受限制的设计环境中，这对于无晶圆厂的公司来说是非常困难的。

另一方面，英特尔拥有了新任首席执行官和一些非常聪明的管理人员。


现在说所有的其他猜测还为时过早，但是根据我在英特尔内部的所见所闻，在Goliath与Goliath之战中，系统公司的竞争门槛将会大大提高，且系统公司绝对会留下很少的David。

*点击文末阅读原文，可阅读




英文






原文。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2144期内容，欢迎关注。

推荐阅读

★


ASML与应用材料，究竟谁是第一？

★


汽车半导体的历史性机遇解读

★


中美半导体制造之“巅峰对决”

半导体行业观察

『

半导体第一垂直媒体


』

实时 专业 原创 深度

识别二维码

，回复下方关键词，阅读更多

ICCAD

｜AI


｜台积电

｜封测

｜

ASML

｜


华为


｜

EDA｜晶圆

回复

投稿

，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复

搜索

，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！