2019-12-02
14:00:18
来源: 半导体行业观察
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来源: 半导体行业观察
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财富中文网
」，译者：Agatha，谢谢。
越来越多的证据表明，中国的芯片制造正在进入一个新时代。
众所周知，中国进口半导体芯片的支出比进口石油还高，这说明了中国对外国芯片的严重依赖。
即使是现在，虽然已经耕耘多年，但中国在微型芯片制造方面仍然远远落后于美国，而这些芯片是iPhone、三星Galaxy或华为Mate等手机的动力来源。
但随着中国与美国的紧张关系不断升级，由于英特尔和高通等芯片巨头都是美国公司，可能会刺激中国企业和供应链最终迎头赶上。
半导体硅芯片已经成为技术革命的支柱，为移动电话、电脑、无人驾驶汽车和“智能”设备提供动力。
它们的计算能力每两年就会翻一番（这种工业原理被称为摩尔定律），推动人类进入前所未有的技术大发展时代。
20世纪50年代以来，中国就开始投入到关键零部件的开发。
但事实证明，芯片的制造尤其困难，因为创新成本高、发展快，很难赶上。
例如，2017年，仅英特尔就在半导体研发上投入了130多亿美元。
在中国，国家主导的半导体计划甚至连国内需求都难以满足。
20世纪90年代，一个知名的大规模政府项目尽管资金充足却收效甚微。
然而，随着中国在20世纪90年代和本世纪头十年的对外开放，科技水平又不断提高，国内对先进芯片的需求有增无减。
21世纪初，中国再次试图通过行业改造来刺激创新：
大规模私营化、引入税收优惠、提供新的资金。
但这些努力基本上也徒劳无功。
麦肯锡研究半导体业务的管理合伙人克里斯托弗·托马斯表示，事实证明，中国的半导体投资规模太小，而且过于分散，无法对全球市场产生重大影响。
寻求自给自足
2015年，中国政府推出了另一项计划，发布了一系列以科技为重点的政策目标，名为“中国制造2025”，目标包括2020年实现半导体自给率达到40%，2025年达到70%。
随之而来的是大量针对该技术的投资承诺，例如10月宣布的300亿美元半导体基金。
2018年11月29日，上海举行的制造业博览会上，一名男子走过“中国制造2025”的标志牌。
图片来源：
Visual China Group via Getty Images
《日经亚洲评论》（Nikkei Asian Review）的数据显示，虽然中国在芯片行业取得了一些进展，但截至去年自给率仅为15%左右。
“过去五年，这个行业的生产制造没有产生任何结构性的变化。
”托马斯说。
但越来越多的证据表明，中国的芯片制造正在进入一个新时代。
与美国的争端似乎刺激了中国的创新。
贸易争端的涓滴效应
16个月的中美贸易争端还没有直接影响到芯片行业，但该行业已经受到了贸易争端涓滴效应的影响。
2018年7月起，美中两国连续几轮关税战给两国依赖半导体的科技公司带来了不小压力，因为针对相关设备的斗争已经陷入了针锋相对的局面。
价格因此上涨；
像英特尔这样的公司甚至已经开始将供应链移出中国。
该行业的行业协会近期表示希望中美通过协商达成贸易协议，呼吁双方“取消有害关税”。
黑名单是另一个问题，这是美国使出的阻碍中国科技的另外一个机制。
去年5月，美国将华为和超过70家附属公司加入政府实体清单（实际上就是一个黑名单），因为美国认为它们会对国家安全造成威胁。
最近几周，随着美国在名单上加入了许多顶尖的人工智能公司，这个名单还在增加。
新上榜的这些公司依赖于先进的芯片，但列入实体清单导致美国公司几乎不可能向它们提供所需的零部件。
今年5月，美国阻击华为，将其列入“实体清单”，这种做法实际上是禁止华为在美国开展任何业务。
图片来源：
Henrique Casinhas—SOPA Images/LightRocket via Getty Images
英国的《金融时报》报道，美国甚至出于安全考虑敦促一家企业——全球最大的芯片制造商台积电——停止向华为供应芯片。
与台积电关系密切的台湾地区当局否认了这一报道，称将继续与华为合作。
中国的本土芯片
面临这样的紧张局势，中国的科技巨头加快了自己的芯片生产。
华为自己在8月也推出了一款由人工智能驱动的新款芯片，以协助处理大量数据。
同样，中国的科技和电子商务巨头阿里巴巴在去年9月宣布，已经自主开发了人工智能芯片用于该公司的云计算服务。
这些芯片代表着巨大进步，但这些公司仍然在很大程度上依赖从中国大陆境外进口芯片。
就在几天前，华为高管还访问了台湾地区，确保台积电能够继续向他们提供最先进的芯片。
美国MSA Captial驻北京的管理合伙人、投资人本·哈伯格说，美国利用其在芯片行业的主导地位做出的种种决定短期内似乎损害了中国的利益。
但在未来，他说，“输家是美国。
”
“如今投资的方向和资本的流向，是（中国的）替代产业，是中国自给自足的产业，（比如）芯片。
”他于11月初在广州举办的《财富》全球科技论坛上表示，“将供应链、资本市场和人才的规模扩大一倍，最终会在中国国内形成一个自给自足的体系。
”
长江商学院的金融学教授甘洁也持类似看法：
“未来10年，中国将在技术战中扮演更势均力敌的角色。
”由于美国目前在半导体领域拥有优势，它通过威胁不向中国供货让中国为难。
但随着中国在芯片制造和总体技术领域实力增长，“（美国）将被迫更加合作。
”她表示。
哈伯格称，他认为芯片领域将变成一个日益“分裂的世界”，美国和中国将各自经营自己的生产链，第三方最终可能不得不在这两者之间做出选择。
如果供应链完全分裂，将是大型芯片制造商不愿意看到的结果，因为在全球范围内整合供应链对降低成本、转移技术、促进创新至关重要。
随着中国寻求增强其芯片制造实力，一个长远的问题是这种努力是会导致出现两个独立的市场（一个在美国，另一个在中国），还是中国会在全球芯片制造领域成为更势均力敌的对手。
然而，一个更直接的问题是，中国当前的创新热潮是否会比过去结出更多的果实。
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第2146期内容，欢迎关注。
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