2019-12-03
14:00:20
来源: 半导体行业观察
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近来传出8吋晶圆代工急单涌现，产能稼动率明显拉升，业界也看好，8吋硅晶圆需求已逐步落底，虽然回温速度较12吋缓慢，但在客户库存去化至一定程度下，加上急单推升，有助加速8吋硅晶圆市况回温。
半导体业今年面临库存调整压力，产业景气降温，硅晶圆厂获利表现开始走缓，在历经过去一年库存去化，硅晶圆市场中，12吋硅晶圆受惠逻辑芯片与晶圆代工需求拉升，市况先行回温。
近来8吋晶圆代工厂受惠大尺寸面板驱动IC、电源管理芯片、指纹辨识与ToF感测芯片等订单急速升温，且大尺寸面板驱动IC库存去化近尾声，加上明年东京奥运相关应用推升下，客户启动库存回补需求，订单动能强劲，带动晶圆代工厂稼动率明显拉升。
虽然与12吋相较，8吋需求回温速度较慢，但环球晶 (6488-TW) 指出，8吋市况持续低迷，不过已有短单浮现，看好需求落底，不会再更差，惟市况回升速度缓慢；
台胜科 (3532-TW) 也看好，在客户产能利用率回升下，已可预期8吋需求将回温。
除国内硅晶圆厂陆续释出对8吋后市的展望，认为将缓步拨云见日外，8吋晶圆代工厂在客户急单推进下，产能稼动率明显拉升，也为硅晶圆产业捎来好消息，由于先前已历经库存调整期，急单簇拥下，可望加快8吋硅晶圆市况回温速度。
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