晶圆代工厂急单涌入助8吋晶圆市况回温

2019-12-03
14:00:20
来源: 半导体行业观察


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近来传出8吋晶圆代工急单涌现,产能稼动率明显拉升,业界也看好,8吋硅晶圆需求已逐步落底,虽然回温速度较12吋缓慢,但在客户库存去化至一定程度下,加上急单推升,有助加速8吋硅晶圆市况回温。


半导体业今年面临库存调整压力,产业景气降温,硅晶圆厂获利表现开始走缓,在历经过去一年库存去化,硅晶圆市场中,12吋硅晶圆受惠逻辑芯片与晶圆代工需求拉升,市况先行回温。


近来8吋晶圆代工厂受惠大尺寸面板驱动IC、电源管理芯片、指纹辨识与ToF感测芯片等订单急速升温,且大尺寸面板驱动IC库存去化近尾声,加上明年东京奥运相关应用推升下,客户启动库存回补需求,订单动能强劲,带动晶圆代工厂稼动率明显拉升。


虽然与12吋相较,8吋需求回温速度较慢,但环球晶 (6488-TW) 指出,8吋市况持续低迷,不过已有短单浮现,看好需求落底,不会再更差,惟市况回升速度缓慢;


台胜科 (3532-TW) 也看好,在客户产能利用率回升下,已可预期8吋需求将回温。


除国内硅晶圆厂陆续释出对8吋后市的展望,认为将缓步拨云见日外,8吋晶圆代工厂在客户急单推进下,产能稼动率明显拉升,也为硅晶圆产业捎来好消息,由于先前已历经库存调整期,急单簇拥下,可望加快8吋硅晶圆市况回温速度。

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