联发科Helio P70将10月发布 搭配NPU – 芯榜(微信:icrankcn)快讯

10 月 13 日,据台湾媒体 Digitimes 报道称,联发科 Helio P70 即将在今年 10 月底发布,相关的手机也会随之推出。根据目前已经曝光的消息,Helio P70 将采用 12nm 工艺,由台积电代工, 8 核心设计,包括 4 个 A73 大核和 4 个 A53 小核,而且 GPU 型号也同为 Mali-G72,并配备专用的AI处理模块NPU(神经处理单元),但是关于此NPU 的具体消息则未可知。

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