8吋晶圆市场再起波澜

2019-12-18
14:00:23
来源: 半导体行业观察




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半导体业今年面临库存调整压力,产业景气降温,硅晶圆厂获利走缓,不过历经过去一年去库存,硅晶圆市场中,12吋硅晶圆受惠逻辑芯片与晶圆代工需求拉升,市况先行回温。


近来,8吋晶圆代工厂受惠大尺寸面板驱动 IC、电源管理芯片、ToF 感测芯片等订单急速升温,加上大尺寸面板驱动 IC 库存去化近尾声、明年相关需求推升,客户回补库存,订单动能强劲,晶圆代工厂稼动率明显拉升。


硅片需求回温


在8吋晶圆代工稼动率拉升下,也为硅晶圆产业捎来好消息,由于先前产业已历经库存调整期,加上未有市场新产能开出,在急单簇拥下,有助加快8吋硅晶圆市况回温速度。





环球晶董事长徐秀兰日前表示,客户需求已从本季开始明显增温,除 12 吋硅晶圆需求已先行回温外,8 吋需求近来也明显转佳,她并预期,今年底至明年初,所有客户库存都会降低至正常水位,趋于健康状态,并看好硅晶圆市况将在明年上半年好转,乐观看待环球晶明年营运展望。


台胜科也指出,几乎所有客户库存都已去化至健康水平,8吋需求已有所回温,看好在客户产能利用率回升下,需求将明显回温。


合晶第3季营运已落底,看好第4季起将缓步回温,且近期已开始出现8吋硅晶圆急单需求。


合晶认为,市场需求将在明年上半年复苏,看好明年农历春节过后,市况将更明朗。


合晶第3季受到客户持续去化库存影响,单季税后纯益3.08亿元新台币,季减18.9%,年减 54.86%,每股纯益0.6元,为近6季低点。


前3季税后纯益11.68亿元,年减15.66%,每股纯益2.29元。



代工厂产能吃紧


近日,外资券商里昂证券最新报告指出,亚洲8吋晶圆代工出现供不应求,所有主要厂商产能都已满载。


据供应链消息指出,不仅台积电产能满载,联电、世界先进、中芯国际、华虹、东部等晶圆厂通通都爆单。







12月以来包括大尺寸面板驱动IC、电源管理IC及功率半导体、微控制器(MCU)、CMOS影像感测器(CIS)等库存回补订单涌现,8吋晶圆代工产能供不应求,而且包括台积电、联电、世界先进等明年第一季8吋厂产能已被客户预订一空,部份订单能见度还看到第二季。

吋晶圆市场再起波澜"


据悉,台积电目前收到的8吋产品订单已经超过明年总产能,如果抢先下手,基本已经拿不到产能。


联电总经理简山杰日前指出,由于5G及物联网等领域在晶圆代工厂投片力道不错,8吋晶圆代工产能已达9成或是满载。


8吋晶圆代工第四季将为晶圆代工厂营收表现有明显加分,其中,世界先进明年第一季新增新加坡厂产能,营收将有大幅成长空间。



机遇和挑战


除了应用驱动之外,全球8吋晶圆厂大多拥有成熟的制程,运营时间较长从而可以让固定成本和运营成本低降低,适合多样化产品和特色工艺的开发。





随着物联网等半导体第三波发展浪潮的到来,拥有上述优势的8吋晶圆厂将产生新的活力,预计未来10年这一市场将持续呈现增长的态势。


不过,虽然8吋晶圆厂拥有不错的优势,但也面临着困境。


首先,在需求驱动下,目前国际大厂的产能利用率普遍在90%以上;


其次是市场上8吋新设备较少,二手设备供不应求,导致8吋产能扩展的瓶颈。


以至于,台积电、联电、世界先进等厂商均有扩产计划,不过扩产速度较慢。




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