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半导体设备 第3季上高峰

Byadmin

Oct 25, 2021
2018-06-19
14:01:08
来源: 老杳吧

中国大陆强势扶植半导体、光电产业,带动全球设备业近年荣景,从厂务为主的圣晖(5536)到晶圆传载方案的家登(3680),以及设备为主的京鼎(3413)一致看好今年营运,预估第3季将维持高档,甚至有机会持续成长。
根据SEMI(国际半导体产业协会)日前公布最新统计报告,2018年第1季全球半导体设备出货金额再创单季历史新高,达170亿美元,较2017年第4季所创下的高点还高出12%,显示今年半导体景气持续扩张。
而中国大陆为最主要成长市场,从去年以来热潮持续延烧,带动近年设备业荣景,专攻无尘室与机电业务的圣晖董事长梁进利指出,看好中国大陆高科技产业技术升级的大扩产热潮,设备工程景气能见度可看到2025年。
圣晖业绩逐步垫高,5月营收来到13亿元、年增34%,创下单月历史新高纪录。展望下半年,圣晖乐观预估,在中国科技大厂多项工程开始进行下,加上子公司朋亿(6613)订单也多于第3季发酵,预期为全年营运高峰,从全年来看,下半年可望优于上半年。
鸿家军旗下设备厂京鼎看准今年半导体市况正向发展,去年扩产的昆山厂,已经于2018上半年开始投产,预期效能将逐季显现。
京鼎董事长刘应光强调,受惠两岸半导体积极扩产,在设备及备品需求畅旺,今年营运仍有成长空间。
至于以晶圆传载设备为主的家登,预估6月营运向上,第2季营收将优于首季,获利也将转正。从全年来看,在光罩传载解决方案、晶圆传载解决方案同步成长下,半导体本业将稳健成长,全年营运可望呈现逐季走扬,显示第3季营运有望向上。

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