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台积电危险!遭爆今年新iPhone通讯晶片肥单飞了

Byadmin

Oct 25, 2021
2018-06-19
14:01:12
来源: 老杳吧

近两年用于iPhone的英特尔通讯芯片都是委由台积电代工,不过,外媒爆料,今年9月新iPhone上高达70%的通讯芯片“XMM 7560”,英特尔将收回由自家代工厂制造,换言之,就是不再给台积电赚了,但英特尔仍有些品质问题尚未解决,明年能否如愿吞下全数订单还有变数。
英特尔连续在2016、2017两年,供货部分iPhone 7和iPhone X的通讯芯片给苹果。Fast Company报导,今年新iPhone采用英特尔通讯芯片的比重由原来的50%拉高至70%,并在明年全面供应,以避开目前苹果与高通授权费诉讼的争议。
日经新闻周五(15日)报导,英特尔副总裁Asha Keddy表示,5G通讯芯片XMM 7560已进入试量产阶段,该芯片以14纳米制程打造,将搭载于今年9月发表的新款iPhone上,他誓言抢攻5G通讯市场,并超越对手取得先机。
报导指出,近两年i7、iX上的Intel通讯芯片都是委由台积电代工,这次头一遭由英特尔自家生产制造,不过研究机构BERNSTEIN指出,由于英特尔仍有产能和品质问题待克服,不排除会跟过去一样,与高通分食订单。

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