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收藏,半导体一些术语的中英文对照

Byadmin

Oct 25, 2021
2018-06-24
14:00:02
来源: 官方微信


来源:内容来自互联网,谢谢。


半导体产业作为一个起源于国外的技术,很多相关的技术术语都是用英文表述。且由于很多从业者都有海外经历,或者他们习惯于用英文表述相关的工艺和技术节点,那就导致很多的英文术语被翻译为中文之后,很多人不能对照得上,或者不知道怎么翻译。在这里我们整理一些常用的半导体术语的中英文版本,希望对大家有所帮助。如果当中有出错,请帮忙纠正,谢谢!



常用半导体中英对照表


离子注入机  ion implanter


LSS理论  Lindhand Scharff and Schiott theory,

又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。


沟道效应  channeling effect


射程分布  range distribution


深度分布  depth distribution


投影射程  projected range


阻止距离  stopping distance


阻止本领  stopping power


标准阻止截面  standard stopping cross section


退火  annealing


激活能  activation energy


等温退火  isothermal annealing


激光退火  laser annealing


应力感生缺陷  stress-induced defect


择优取向  preferred orientation


制版工艺  mask-making technology


图形畸变  pattern distortion


初缩  first minification


精缩  final minification


母版  master mask


铬版  chromium plate


干版  dry plate


乳胶版  emulsion plate


透明版  see-through plate


高分辨率版  high resolution plate, HRP


超微粒干版  plate for ultra-microminiaturization


掩模  mask


掩模对准  mask alignment


对准精度  alignment precision


光刻胶  photoresist,

又称“光致抗蚀剂”。


负性光刻胶  negative photoresist


正性光刻胶  positive photoresist


无机光刻胶  inorganic resist


多层光刻胶  multilevel resist


电子束光刻胶  electron beam resist


X射线光刻胶  X-ray resist


刷洗  scrubbing


甩胶  spinning


涂胶  photoresist coating


后烘  postbaking


光刻  photolithography


X射线光刻  X-ray lithography


电子束光刻  electron beam lithography


离子束光刻  ion beam lithography


深紫外光刻  deep-UV lithography


光刻机  mask aligner


投影光刻机  projection mask aligner


曝光  exposure


接触式曝光法  contact exposure method


接近式曝光法  proximity exposure method


光学投影曝光法  optical projection exposure method


电子束曝光系统  electron beam exposure system


分步重复系统  step-and-repeat system


显影  development


线宽  linewidth


去胶  stripping of photoresist


氧化去胶  removing of photoresist by oxidation


等离子[体]去胶  removing of photoresist by plasma


刻蚀  etching


干法刻蚀  dry etching


反应离子刻蚀  reactive ion etching,  RIE


各向同性刻蚀  isotropic etching


各向异性刻蚀  anisotropic etching


反应溅射刻蚀  reactive sputter etching


离子铣  ion beam milling,

又称“离子磨削”。


等离子[体]刻蚀  plasma etching


钻蚀  undercutting


剥离技术  lift-off technology,

又称“浮脱工艺”。


终点监测  endpoint monitoring


金属化  metallization


互连  interconnection


多层金属化  multilevel metallization


电迁徙  electromigration


回流  reflow


磷硅玻璃  phosphorosilicate glass


硼磷硅玻璃  boron-phosphorosilicate glass


钝化工艺  passivation technology


多层介质钝化  multilayer dielectric passivation


划片  scribing


电子束切片  electron beam slicing


烧结  sintering


印压  indentation


热压焊  thermocompression bonding


热超声焊  thermosonic bonding


冷焊  cold welding


点焊  spot welding


球焊  ball bonding


楔焊  wedge bonding


内引线焊接  inner lead bonding


外引线焊接  outer lead bonding


梁式引线  beam lead


装架工艺  mounting technology


附着  adhesion


封装  packaging


金属封装  metallic packaging


陶瓷封装  ceramic packaging


扁平封装  flat packaging


塑封  plastic package


玻璃封装  glass packaging


微封装  micropackaging,

又称“微组装”。


管壳  package


管芯  die


引线键合  lead bonding


引线框式键合  lead frame bonding


带式自动键合  tape automated bonding, TAB


激光键合  laser bonding


超声键合  ultrasonic bonding


红外键合  infrared bonding



微电子辞典大集合



(按首字母顺序排序)



A






Abrupt junction 突变结


Accelerated testing 加速实验


Acceptor 受主


Acceptor atom 受主原子


Accumulation 积累、堆积


Accumulating contact 积累接触


Accumulation region 积累区


Accumulation layer 积累层


Active region 有源区


Active component 有源元


Active device 有源器件


Activation 激活


Activation energy 激活能


Active region 有源(放大)区


Admittance 导纳


Allowed band 允带


Alloy-junction device


合金结器件 Aluminum(Aluminium) 铝


Aluminum – oxide 铝氧化物


Aluminum passivation 铝钝化


Ambipolar 双极的


Ambient temperature 环境温度


Amorphous 无定形的,非晶体的


Amplifier 功放 扩音器 放大器


Analogue(Analog) comparator 模拟比较器 Angstrom 埃


Anneal 退火


Anisotropic 各向异性的


Anode 阳极


Arsenic (AS) 砷


Auger 俄歇


Auger process 俄歇过程


Avalanche 雪崩


Avalanche breakdown 雪崩击穿


Avalanche excitation雪崩激发



B






Background carrier 本底载流子


Background doping 本底掺杂


Backward 反向


Backward bias 反向偏置


Ballasting resistor 整流电阻


Ball bond 球形键合


Band 能带


Band gap 能带间隙


Barrier 势垒


Barrier layer 势垒层


Barrier width 势垒宽度


Base 基极


Base contact 基区接触


Base stretching 基区扩展效应


Base transit time 基区渡越时间


Base transport efficiency基区输运系数


Base-width modulation基区宽度调制


Basis vector 基矢


Bias 偏置


Bilateral switch 双向开关


Binary code 二进制代码


Binary compound semiconductor 二元化合物半导体


Bipolar 双极性的


Bipolar Junction Transistor (BJT)双极晶体管


Bloch 布洛赫


Blocking band 阻挡能带


Blocking contact 阻挡接触


Body – centered 体心立方


Body-centred cubic structure 体立心结构


Boltzmann 波尔兹曼


Bond 键、键合


Bonding electron 价电子


Bonding pad 键合点


Bootstrap circuit 自举电路


Bootstrapped emitter follower 自举射极跟随器


Boron 硼


Borosilicate glass 硼硅玻璃


Boundary condition 边界条件


Bound electron 束缚电子


Breadboard 模拟板、实验板


Break down 击穿


Break over 转折


Brillouin 布里渊


Brillouin zone 布里渊区


Built-in 内建的


Build-in electric field 内建电场


Bulk 体/体内 Bulk absorption 体吸收


Bulk generation 体产生


Bulk recombination 体复合


Burn – in 老化


Burn out 烧毁


Buried channel 埋沟


Buried diffusion region 隐埋扩散



C






Can 外壳


Capacitance 电容


Capture cross section 俘获截面


Capture carrier 俘获载流子


Carrier 载流子、载波


Carry bit 进位位


Carry-in bit 进位输入


Carry-out bit 进位输出


Cascade 级联


Case 管壳


Cathode 阴极


Center 中心


Ceramic 陶瓷(的)


Channel 沟道


Channel breakdown 沟道击穿


Channel current 沟道电流


Channel doping 沟道掺杂


Channel shortening 沟道缩短


Channel width 沟道宽度


Characteristic impedance 特征阻抗


Charge 电荷、充电


Charge-compensation effects 电荷补偿效应


Charge conservation 电荷守恒


Charge neutrality condition 电中性条件


Charge drive/exchange/sharing/transfer/storage 电荷驱动/交换/共享/转移/存储


Chemmical etching 化学腐蚀法


Chemically-Polish 化学抛光


Chemmically-Mechanically Polish (CMP) 化学机械抛光 Chip 芯片


Chip yield 芯片成品率


Clamped 箝位


Clamping diode 箝位二极管


Cleavage plane 解理面


Clock rate 时钟频率


Clock generator 时钟发生器


Clock flip-flop 时钟触发器


Close-packed structure 密堆积结构


Close-loop gain 闭环增益


Collector 集电极


Collision 碰撞


Compensated OP-AMP 补偿运放


Common-base/collector/emitter connection 共基极/集电极/发射极连接


Common-gate/drain/source connection 共栅/漏/源连接


Common-mode gain 共模增益


Common-mode input 共模输入


Common-mode rejection ratio (CMRR) 共模抑制比


Compatibility 兼容性


Compensation 补偿


Compensated impurities 补偿杂质


Compensated semiconductor 补偿半导体


Complementary Darlington circuit 互补达林顿电路


Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor(CMOS)


互补金属氧化物半导体场效应晶体管


Complementary error function 余误差函数


Computer-aided design (CAD)/test(CAT)/manufacture(CAM) 计算机辅助设计/ 测试 /制




Compound Semiconductor 化合物半导体


Conductance 电导


Conduction band (edge) 导带(底)


Conduction level/state 导带态


Conductor 导体


Conductivity 电导率


Configuration 组态


Conlomb 库仑


Conpled Configuration Devices 结构组态


Constants 物理常数


Constant energy surface 等能面


Constant-source diffusion恒定源扩散


Contact 接触


Contamination 治污


Continuity equation 连续性方程


Contact hole 接触孔


Contact potential 接触电势


Continuity condition 连续性条件


Contra doping 反掺杂


Controlled 受控的


Converter 转换器


Conveyer 传输器


Copper interconnection system 铜互连系统


Couping 耦合


Covalent 共阶的


Crossover 跨交


Critical 临界的


Crossunder 穿交


Crucible坩埚


Crystal defect/face/orientation/lattice 晶体缺陷/晶面/晶向/晶




Current density 电流密度


Curvature 曲率


Cut off 截止


Current drift/dirve/sharing 电流漂移/驱动/共享


Current Sense 电流取样


Curvature 弯曲


Custom integrated circuit 定制集成电路


Cylindrical 柱面的


Czochralshicrystal 直立单晶


Czochralski technique 切克劳斯基技术(Cz法直拉晶体J)



D


Dangling bonds 悬挂键


Dark current 暗电流


Dead time 空载时间


Debye length 德拜长度


De.broglie 德布洛意


Decderate 减速


Decibel (dB) 分贝


Decode 译码


Deep acceptor level 深受主能级


Deep donor level 深施主能级


Deep impurity level 深度杂质能级


Deep trap 深陷阱


Defeat 缺陷


Degenerate semiconductor 简并半导体


Degeneracy 简并度


Degradation 退化


Degree Celsius(centigrade) /Kelvin 摄氏/开氏温度


Delay 延迟 Density 密度


Density of states 态密度


Depletion 耗尽


Depletion approximation 耗尽近似


Depletion contact 耗尽接触


Depletion depth 耗尽深度


Depletion effect 耗尽效应


Depletion layer 耗尽层


Depletion MOS 耗尽MOS


Depletion region 耗尽区


Deposited film 淀积薄膜


Deposition process 淀积工艺


Design rules 设计规则


Die 芯片(复数dice)


Diode 二极管


Dielectric 介电的


Dielectric isolation 介质隔离


Difference-mode input 差模输入


Differential amplifier 差分放大器


Differential capacitance 微分电容


Diffused junction 扩散结


Diffusion 扩散


Diffusion coefficient 扩散系数


Diffusion constant 扩散常数


Diffusivity 扩散率


Diffusion capacitance/barrier/current/furnace 扩散电容/势垒/电流/炉


Digital circuit 数字电路


Dipole domain 偶极畴


Dipole layer 偶极层


Direct-coupling 直接耦合


Direct-gap semiconductor 直接带隙半导体


Direct transition 直接跃迁


Discharge 放电


Discrete component 分立元件


Dissipation 耗散


Distribution 分布


Distributed capacitance 分布电容


Distributed model 分布模型


Displacement 位移 Dislocation 位错


Domain 畴 Donor 施主


Donor exhaustion 施主耗尽


Dopant 掺杂剂


Doped semiconductor 掺杂半导体


Doping concentration 掺杂浓度


Double-diffusive MOS(DMOS)双扩散MOS.


Drift 漂移 Drift field 漂移电场


Drift mobility 迁移率


Dry etching 干法腐蚀


Dry/wet oxidation 干/湿法氧化


Dose 剂量


Duty cycle 工作周期


Dual-in-line package (DIP) 双列直插式封装


Dynamics 动态


Dynamic characteristics 动态属性


Dynamic impedance 动态阻抗



E


Early effect 厄利效应


Early failure 早期失效


Effective mass 有效质量


Einstein relation(ship) 爱因斯坦关系


Electric Erase Programmable Read Only Memory(E2PROM) 一次性电可擦除只读存储器


Electrode 电极


Electrominggratim 电迁移


Electron affinity 电子亲和势


Electronic -grade 电子能


Electron-beam photo-resist exposure 光致抗蚀剂的电子束曝光


Electron gas 电子气


Electron-grade water 电子级纯水


Electron trapping center 电子俘获中心


Electron Volt (eV) 电子伏


Electrostatic 静电的


Element 元素/元件/配件


Elemental semiconductor 元素半导体


Ellipse 椭圆


Ellipsoid 椭球


Emitter 发射极


Emitter-coupled logic 发射极耦合逻辑


Emitter-coupled pair 发射极耦合对


Emitter follower 射随器


Empty band 空带


Emitter crowding effect 发射极集边(拥挤)效应


Endurance test =life test 寿命测试


Energy state 能态


Energy momentum diagram 能量-动量(E-K)图


Enhancement mode 增强型模式


Enhancement MOS 增强性


MOS Entefic (低)共溶的


Environmental test 环境测试


Epitaxial 外延的


Epitaxial layer 外延层


Epitaxial slice 外延片


Expitaxy 外延


Equivalent curcuit 等效电路


Equilibrium majority /minority carriers 平衡多数/少数载流子


Erasable Programmable ROM (EPROM)可搽取(编程)存储器


Error function complement 余误差函数


Etch 刻蚀


Etchant 刻蚀剂


Etching mask 抗蚀剂掩模


Excess carrier 过剩载流子


Excitation energy 激发能


Excited state 激发态


Exciton 激子


Extrapolation 外推法


Extrinsic 非本征的


Extrinsic semiconductor 杂质半导体



F


Face – centered 面心立方


Fall time 下降时间


Fan-in 扇入


Fan-out 扇出


Fast recovery 快恢复


Fast surface states 快界面态


Feedback 反馈


Fermi level 费米能级


Fermi-Dirac Distribution 费米-狄拉克分布


Femi potential 费米势


Fick equation 菲克方程(扩散)


Field effect transistor 场效应晶体管


Field oxide 场氧化层


Filled band 满带


Film 薄膜


Flash memory 闪烁存储器


Flat band 平带


Flat pack 扁平封装


Flicker noise 闪烁(变)噪声


Flip-flop toggle 触发器翻转


Floating gate 浮栅


Fluoride etch 氟化氢刻蚀


Forbidden band 禁带


Forward bias 正向偏置


Forward blocking /conducting正向阻断/导通


Frequency deviation noise频率漂移噪声


Frequency response 频率响应


Function 函数



G


Gain 增益 Gallium-Arsenide(GaAs) 砷化钾


Gamy ray r 射线


Gate 门、栅、控制极


Gate oxide 栅氧化层


Gauss(ian) 高斯


Gaussian distribution profile 高斯掺杂分布


Generation-recombination 产生-复合


Geometries 几何尺寸


Germanium(Ge) 锗


Graded 缓变的


Graded (gradual) channel 缓变沟道


Graded junction 缓变结


Grain 晶粒


Gradient 梯度


Grown junction 生长结


Guard ring 保护环


Gummel-Poom model 葛谋-潘 模型


Gunn – effect 狄氏效应



H


Hardened device 辐射加固器件


Heat of formation 形成热


Heat sink 散热器、热沉


Heavy/light hole band 重/轻 空穴带


Heavy saturation 重掺杂


Hell – effect 霍尔效应


Heterojunction 异质结


Heterojunction structure 异质结结构


Heterojunction Bipolar Transistor(HBT)异质结双极型晶体


High field property 高场特性


High-performance MOS.( H-MOS)高性能


MOS. Hormalized 归一化


Horizontal epitaxial reactor 卧式外延反应器


Hot carrior 热载流子


Hybrid integration 混合集成



I


Image – force 镜象力


Impact ionization 碰撞电离


Impedance 阻抗


Imperfect structure 不完整结构


Implantation dose 注入剂量


Implanted ion 注入离子


Impurity 杂质


Impurity scattering 杂志散射


Incremental resistance 电阻增量(微分电阻)


In-contact mask 接触式掩模


Indium tin oxide (ITO) 铟锡氧化物


Induced channel 感应沟道


Infrared 红外的


Injection 注入


Input offset voltage 输入失调电压


Insulator 绝缘体


Insulated Gate FET(IGFET)绝缘栅


FET Integrated injection logic集成注入逻辑


Integration 集成、积分


Interconnection 互连


Interconnection time delay 互连延时


Interdigitated structure 交互式结构


Interface 界面


Interference 干涉


International system of unions国际单位制


Internally scattering 谷间散射


Interpolation 内插法


Intrinsic 本征的


Intrinsic semiconductor 本征半导体


Inverse operation 反向工作


Inversion 反型


Inverter 倒相器


Ion 离子


Ion beam 离子束


Ion etching 离子刻蚀


Ion implantation 离子注入


Ionization 电离


Ionization energy 电离能


Irradiation 辐照


Isolation land 隔离岛


Isotropic 各向同性



J


Junction FET(JFET) 结型场效应管


Junction isolation 结隔离


Junction spacing 结间距


Junction side-wall 结侧壁



L


Latch up 闭锁


Lateral 横向的


Lattice 晶格


Layout 版图


Lattice binding/cell/constant/defect/distortion 晶格结合力/晶胞/晶格/晶格常熟


/晶格缺陷/晶格畸变


Leakage current (泄)漏电流


Level shifting 电平移动


Life time 寿命


linearity 线性度


Linked bond 共价键


Liquid Nitrogen 液氮


Liquid-phase epitaxial growth technique 液相外延生长技术


Lithography 光刻


Light Emitting Diode(LED) 发光二极管


Load line or Variable 负载线


Locating and Wiring 布局布线


Longitudinal 纵向的


Logic swing 逻辑摆幅


Lorentz 洛沦兹


Lumped model 集总模型



M


Majority carrier 多数载流子


Mask 掩膜板,光刻板


Mask level 掩模序号


Mask set 掩模组


Mass – action law质量守恒定律


Master-slave D flip-flop主从D触发器


Matching 匹配


Maxwell 麦克斯韦


Mean free path 平均自由程


Meandered emitter junction梳状发射极结


Mean time before failure (MTBF) 平均工作时间


Megeto – resistance 磁阻


Mesa 台面


MESFET-Metal Semiconductor金属半导体FET


Metallization 金属化


Microelectronic technique 微电子技术


Microelectronics 微电子学


Millen indices 密勒指数


Minority carrier 少数载流子


Misfit 失配


Mismatching 失配


Mobile ions 可动离子


Mobility 迁移率


Module 模块


Modulate 调制


Molecular crystal分子晶体


Monolithic IC 单片IC MOSFET金属氧化物半导体场效应晶体管


Mos. Transistor(MOST )MOS. 晶体管


Multiplication 倍增


Modulator 调制


Multi-chip IC 多芯片IC


Multi-chip module(MCM) 多芯片模块


Multiplication coefficient倍增因子



N


Naked chip 未封装的芯片(裸片)


Negative feedback 负反馈


Negative resistance 负阻


Nesting 套刻


Negative-temperature-coefficient 负温度系数


Noise margin 噪声容限


Nonequilibrium 非平衡


Nonrolatile 非挥发(易失)性


Normally off/on 常闭/开


Numerical analysis 数值分析



O


Occupied band 满带


Officienay 功率


Offset 偏移、失调


On standby 待命状态


Ohmic contact 欧姆接触


Open circuit 开路


Operating point 工作点


Operating bias 工作偏置


Operational amplifier (OPAMP)运算放大器


Optical photon =photon 光子


Optical quenching光猝灭


Optical transition 光跃迁


Optical-coupled isolator光耦合隔离器


Organic semiconductor有机半导体


Orientation 晶向、定向


Outline 外形


Out-of-contact mask非接触式掩模


Output characteristic 输出特性


Output voltage swing 输出电压摆幅


Overcompensation 过补偿


Over-current protection 过流保护


Over shoot 过冲


Over-voltage protection 过压保护


Overlap 交迭


Overload 过载


Oscillator 振荡器


Oxide 氧化物


Oxidation 氧化


Oxide passivation 氧化层钝化



P


Package 封装


Pad 压焊点


Parameter 参数


Parasitic effect 寄生效应


Parasitic oscillation 寄生振荡


Passination 钝化


Passive component 无源元件


Passive device 无源器件


Passive surface 钝化界面


Parasitic transistor 寄生晶体管


Peak-point voltage 峰点电压


Peak voltage 峰值电压


Permanent-storage circuit 永久存储电路


Period 周期


Periodic table 周期表


Permeable – base 可渗透基区


Phase-lock loop 锁相环


Phase drift 相移


Phonon spectra 声子谱


Photo conduction 光电导


Photo diode 光电二极管


Photoelectric cell 光电池


Photoelectric effect 光电效应


Photoenic devices 光子器件


Photolithographic process 光刻工艺


(photo) resist (光敏)抗腐蚀剂


Pin 管脚


Pinch off 夹断


Pinning of Fermi level 费米能级的钉扎(效应)


Planar process 平面工艺


Planar transistor 平面晶体管


Plasma 等离子体


Plezoelectric effect 压电效应


Poisson equation 泊松方程


Point contact 点接触


Polarity 极性


Polycrystal 多晶


Polymer semiconductor聚合物半导体


Poly-silicon 多晶硅


Potential (电)势


Potential barrier 势垒


Potential well 势阱


Power dissipation 功耗


Power transistor 功率晶体管


Preamplifier 前置放大器


Primary flat 主平面


Principal axes 主轴


Print-circuit board(PCB) 印制电路板


Probability 几率


Probe 探针


Process 工艺


Propagation delay 传输延时


Pseudopotential method 膺势发


Punch through 穿通


Pulse triggering/modulating 脉冲触发/调制Pulse


Widen Modulator(PWM) 脉冲宽度调制


Punchthrough 穿通


Push-pull stage 推挽级



Q


Quality factor 品质因子


Quantization 量子化


Quantum 量子


Quantum efficiency量子效应


Quantum mechanics 量子力学


Quasi – Fermi-level准费米能级


Quartz 石英



R


Radiation conductivity 辐射电导率


Radiation damage 辐射损伤


Radiation flux density 辐射通量密度


Radiation hardening 辐射加固


Radiation protection 辐射保护


Radiative – recombination辐照复合


Radioactive 放射性


Reach through 穿通


Reactive sputtering source 反应溅射源


Read diode 里德二极管


Recombination 复合


Recovery diode 恢复二极管


Reciprocal lattice 倒核子


Recovery time 恢复时间


Rectifier 整流器(管)


Rectifying contact 整流接触


Reference 基准点 基准 参考点


Refractive index 折射率


Register 寄存器


Registration 对准


Regulate 控制 调整


Relaxation lifetime 驰豫时间


Reliability 可靠性


Resonance 谐振


Resistance 电阻


Resistor 电阻器


Resistivity 电阻率


Regulator 稳压管(器)


Relaxation 驰豫


Resonant frequency共射频率


Response time 响应时间


Reverse 反向的


Reverse bias 反向偏置



S


Sampling circuit 取样电路


Sapphire 蓝宝石(Al2O3)


Satellite valley 卫星谷


Saturated current range电流饱和区


Saturation region 饱和区


Saturation 饱和的


Scaled down 按比例缩小


Scattering 散射


Schockley diode 肖克莱二极管


Schottky 肖特基


Schottky barrier 肖特基势垒


Schottky contact 肖特基接触


Schrodingen 薛定厄


Scribing grid 划片格


Secondary flat 次平面


Seed crystal 籽晶


Segregation 分凝


Selectivity 选择性


Self aligned 自对准的


Self diffusion 自扩散


Semiconductor 半导体


Semiconductor-controlled rectifier 可控硅


Sendsitivity 灵敏度


Serial 串行/串联


Series inductance 串联电感


Settle time 建立时间


Sheet resistance 薄层电阻


Shield 屏蔽


Short circuit 短路


Shot noise 散粒噪声


Shunt 分流


Sidewall capacitance


边墙电容 Signal 信号


Silica glass 石英玻璃


Silicon 硅


Silicon carbide 碳化硅


Silicon dioxide (SiO2) 二氧化硅


Silicon Nitride(Si3N4) 氮化硅


Silicon On Insulator 绝缘硅


Siliver whiskers 银须


Simple cubic 简立方


Single crystal 单晶


Sink 沉


Skin effect 趋肤效应


Snap time 急变时间


Sneak path 潜行通路


Sulethreshold 亚阈的


Solar battery/cell 太阳能电池


Solid circuit 固体电路


Solid Solubility 固溶度


Sonband 子带


Source 源极


Source follower 源随器


Space charge 空间电荷


Specific heat(PT) 热


Speed-power product 速度功耗乘积 Spherical 球面的


Spin 自旋 Split 分裂


Spontaneous emission 自发发射


Spreading resistance扩展电阻


Sputter 溅射 Stacking fault 层错


Static characteristic 静态特性


Stimulated emission 受激发射


Stimulated recombination 受激复合


Storage time 存储时间


Stress 应力


Straggle 偏差


Sublimation 升华


Substrate 衬底


Substitutional 替位式的


Superlattice 超晶格


Supply 电源 Surface 表面


Surge capacity 浪涌能力


Subscript 下标


Switching time 开关时间


Switch 开关



T


Tailing 扩展


Terminal 终端


Tensor 张量 Tensorial 张量的


Thermal activation 热激发


Thermal conductivity 热导率


Thermal equilibrium 热平衡


Thermal Oxidation 热氧化


Thermal resistance 热阻


Thermal sink 热沉


Thermal velocity 热运动


Thermoelectricpovoer 温差电动势率


Thick-film technique 厚膜技术


Thin-film hybrid IC薄膜混合集成电路


Thin-Film Transistor(TFT) 薄膜晶体


Threshlod 阈值


Thyistor 晶闸管


Transconductance 跨导


Transfer characteristic 转移特性


Transfer electron 转移电子


Transfer function 传输函数 Transient 瞬态的


Transistor aging(stress) 晶体管老化


Transit time 渡越时间


Transition 跃迁


Transition-metal silica 过度金属硅化物


Transition probability 跃迁几率


Transition region 过渡区


Transport 输运 Transverse 横向的


Trap 陷阱 Trapping 俘获


Trapped charge 陷阱电荷


Triangle generator 三角波发生器


Triboelectricity 摩擦电


Trigger 触发


Trim 调配 调整


Triple diffusion 三重扩散


Truth table 真值表


Tolerahce 容差


Tunnel(ing) 隧道(穿)


Tunnel current 隧道电流


Turn over 转折


Turn – off time 关断时间



U


Ultraviolet 紫外的


Unijunction 单结的


Unipolar 单极的


Unit cell 原(元)胞


Unity-gain frequency 单位增益频率


Unilateral-switch单向开关



V


Vacancy 空位 Vacuum 真空


Valence(value) band 价带 Value band edge 价带顶


Valence bond 价键 Vapour phase 汽相


Varactor 变容管 Varistor 变阻器


Vibration 振动 Voltage 电压



W


Wafer 晶片


Wave equation 波动方程


Wave guide 波导


Wave number 波数


Wave-particle duality 波粒二相性


Wear-out 烧毁


Wire routing 布线


Work function 功函数


Worst-case device 最坏情况器件



Y


Yield 成品率



Z


Zener breakdown 齐纳击穿


Zone melting 区熔法


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1627期内容,欢迎关注。


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