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AMD有望首次在制造工艺上打败英特尔

Byadmin

Oct 25, 2021
2018-07-24
14:00:11
来源: 官方微信


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内容由公众号 半导体行业观察(ID:icbank)综合整理,谢谢。


英特尔这些年来能叱咤CPU领域,一方面在于他们有强悍的芯片设计能力;另一方面,在制程上的领先,是他们能持续保持领先的根本。在过往,他们自有的晶圆厂在制造能力上领先于所有竞争对手,包括专注于晶圆代工的台积电。但最近他们在10nm上面陷入泥潭,这就给其竞争对手AMD带来了机遇。


据Solidot透露,AMD 下一代的 Rome 服务器处理器相比英特尔的 Ice Lake Xeon 服务器处理器,可能将其历史首次在制造工艺上具有优势。Rome 基于 Zen 2 架构,相比第一代的 EPYC 处理器,Rome 的 IPC 性能改进了 10-15%,将最高有 64 个核心。


预计从下半年开始试制样品,明年全面投产。处理器由台积电或 GlobalFoundries 制造,或两家都参与生产,采用 7 纳米制造工艺。而这两家代工厂的7nm工艺都进展非常顺利。


台积电方面,今年六月,该公司的CEO魏哲家在其举办的技术研讨会上表示,台积电7nm制程的芯片已经开始量产。根据台积电官方介绍,与其10nm FinFET工艺相比,台积电的7nm FinFET具有1.6倍逻辑密度,约20%的速度提升和约40%的功耗降低。台积电通过推出两个独立的7nm FinFET路径(一个针对移动应用进行了优化,另一个针对高性能计算应用进行了优化)创造了又一个行业记录。这也将成为他们下半年的一个营收重点。


在日前举办的Q2法说会,台积电表示,其7纳米正按计划推进,预计下半年将开始贡献收入。同时,台积电对7纳米制程发展深具信心,预期第3季7纳米制程比重将达10%,第4季7纳米制程单季比重可望进一步达20%水准。


到明年,他们又将领先群雄,率先导入EUV量产,意味再次棒打英特尔、三星等劲敌,晶圆代工龙头地位屹立不摇。台积电董事长魏哲家证实,台积电导入EUV的7nm强化版(7+)将于明年第2季量产,是全球首家采用EUV为客户量产芯片的晶圆代工厂。届时7nm将贡献超过20%业绩,即明年7纳米制程业绩将较今年激增1倍以上。


而AMD的紧密合作伙伴格芯在7nm方面也进展顺利。根据外媒透露,身为 AMD 专用晶圆厂,格芯技术长 Gary Patton 在年初层指出,目前格芯即将投入生产的 7 纳米制程可让芯片面积大幅减少。 根据格芯计算,在同等晶体管数量下,7 纳米制程的芯片将是 14 纳米制程芯片的 1/2.7,芯片发热量减少、更高的频率都将可期待。


在五月的时候,为了应对台积电的竞争,他们调整了 7 纳米制程的闸极距以及 SRAM 单元,使之与台积电的 7 纳米制程更加相近,这就能让 AMD 能同时使用两家的 7 纳米制程。格芯还进一步指出,对于 AMD 另外采用台积电作为代工厂也表示理解。原因是 AMD 的订单需求超过了格芯的产能,因此寻求台积电加入代工,这对格芯来说是完全没有问题的。


至于英特热的Ice Lake 方面, 细节所知不多,但正如前面所说,英特尔的 10 纳米技术遭遇了多次延期,目前大规模量产已推迟到 2019 年的某个时间。根据 Scotten Jones 的分析,英特尔的 10 纳米节点与台积电和 GlobalFoundries 的 7 纳米节点几乎相差不大,而 7 纳米节点在晶体管密度上略有优势。这将是 AMD 的服务器芯片首次在晶体管密度领先于英特尔。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1657期内容,欢迎关注。


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