• Fri. Dec 9th, 2022

电子爱好者 | 深度+科技!

电子爱好者大数据平台,深圳各区产业特点、规划、产业分布图、结构概况定位深圳产业用地2021

【喜讯】上海新昇大硅片正片通过华力微验证;

Byadmin

Oct 25, 2021
2018-07-24
14:00:40
来源: 老杳吧

1.上海新昇大硅片正片通过华力微验证,年底月产能将达10万片;
2.富瀚微AI芯片如何实现智能化?
3.太极实业子公司签订23亿元晶圆厂房建设项目合同;
4.全球芯片产业高度分工 中国芯片设计有望超车?
5.亚洲最大覆铜陶瓷基板生产线在东台投产;
6.中国集成电路制造利好,重磅免税政策!


1.上海新昇大硅片正片通过华力微验证,年底月产能将达10万片;

其他媒体消息(文/lee),7月23日,上海新阳在互动平台表示,公司参股的上海新昇的最新建设计划为至2018年底达到月产能10万片。上海新昇正片目前通过了上海华力微电子的验证,尚未通过台积电的验证。
此前,上海新阳在报告中曾表示,上海新昇300mm大硅片项目从2017年第二季度已开始向中芯国际等芯片代工企业提供正片进行认证,2017年实现了挡片、陪片、测试片等产品销售,硅片的认证工作一切顺利。
据悉,上海新阳的参股子公司上海新昇半导体科技有限公司是国内首个300mm大硅片项目的承担主体。目前上海新阳持有上海新昇27.56%股份,是上海新昇的第二大股东,其第一大股东为上海硅产业投资有限公司,持股比例62.82%,该公司由国家集成电路产业投资基金、国盛(集团)有限公司、武岳峰、新微电子、嘉定工业区开发(集团)有限公司发起成立。(校对/Lee)


2.富瀚微AI芯片如何实现智能化?

作为国内安防视频监控芯片设计龙头企业,富瀚微正会受益于国内智慧城市、智慧家庭等对安防监控摄像机芯片需求的拉动,已经切入国内安防产品龙头厂商,业绩正稳步提升。那么,富瀚微的产品如何保持竞争力?结合安防视频监控,富瀚微AI芯片如何实现智能化?
日前,富瀚微董事会秘书、财务总监冯小军在接受投资者调研时回答了上述问题。
投资者:请问公司产品如何保持竞争力?
富瀚微:公司拥有优质客户资源,较快获得第一线技术需求反馈,能准确定位符合市场需求产品;对标市场领先企业,通过自主研发创新、快速迭代升级产品,在市场竞争中建立起自身壁垒。
投资者:公司募投项目“基于H.265/HEVC视频压缩标准的超高清视频编码SoC芯片项目”目前进度?
富瀚微:该项目目前已进入投片阶段。
投资者:公司AI芯片如何实现智能化?
富瀚微: 具体到视频监控领域,在前端摄像机内置高性能智能芯片,通过边缘计算,实现对视频图像内容的预处理。公司的IPC SoC产品FH8830、FH8630D系列已集成智能模块,可实施移动侦测、人脸检测、人形检测、异常报警等应用。未来AI需求对前端设备运算能力提出更高要求,将通过集成深度学习加速引擎,实现更高级智能化功能。
投资者:公司研发费用未来有缩减趋势吗?
富瀚微:目前公司仍在进一步扩充研发技术团队,高研发投入的趋势暂不会改变。公司近三年研发投入平均增长率约为34%,未来预计研发费用仍将保持在营收占比约15%-20%。
投资者:公司在汽车电子目前进展如何?
富瀚微:自去年以来,公司大力投入汽车前装市场。近期公司车载产品已顺利通过相关车规认证,公司首款车规级芯片产品已开始向品牌汽车厂商供货。后期公司将会针对该市场需求,不断丰富汽车电子产品线
投资者:公司在投资并购方面计划?
富瀚微:公司重点对产业链上与自身战略发展密切相关且能产生业务协同效应企业进行关注,不排除外延并购以增强企业核心技术竞争力。


3.太极实业子公司签订23亿元晶圆厂房建设项目合同;




中国证券网讯(记者 孔子元)太极实业公告,公司控股子公司十一科技拟和关联方海辰半导体就海辰半导体(无锡)有限公司发包的8英寸非存储晶圆厂房建设项目签订《建设项目工程总承包合同》。合同价为23.159亿元。该合同的签订体现了十一科技在集成电路产业领域内的EPC领先地位,合同的签订将对公司的经营业绩产生积极影响、有利于十一科技的业务拓展。中国证券网


4.全球芯片产业高度分工 中国芯片设计有望超车?



南方网讯(记者邹长森)“芯片设计是相对新的行业,是中国的机会。”7月20日,第50期珠江科学大讲堂在广东科学中心举行,广东省半导体产业研究院黎子兰博士作了题为《半导体芯片:从“中兴禁购”事件说起》主题报告。

芯片进口2600亿美元 超原油居第一
芯片是现代社会的“神经系统”,是驱动新一代信息技术,人工智能等关键产业发展的核心底层技术。毫不夸张地说,如果没有芯片,整个世界都可能陷入瘫痪。当前,中国大力实施“中国制造2025”,加速传统产业转型升级,对于芯片的需求大幅增加,芯片技术对中国未来的产业升级起着关键作用。
比如,传统上认为汽车是机械产品,实际上电子产品在汽车中有着非常广泛的分布。汽车中最关键的就是储能电池、电能控制(功率器件和半导体芯片)、电机。汽车电子占汽车成本的比例还将大幅提升。目前,汽车电子占整车的成本达到了30%以上。在电动汽车和无人驾驶汽车方面,汽车电子所占的成本会达到50%以上,会成为汽车智能化最关键的部分。
我国还是智能手机生产大国,拥有多家世界领先品牌,智能手机也是我国的优势产业。黎子兰博士称,智能手机基本上是由芯片+显示组成,大部分是由芯片系统组成。中国生产了全球77%的手机,但只有3%的芯片是国产,我国国产芯片只能满足国内市场份额的10%左右。这直接导致我国对芯片的需求高度依赖进口。据数据统计,中国去年芯片的进口额达到了2600亿美元,贸易逆差达到了1932亿美元,芯片在我国进口产品中位列第一,甚至超过了原油。
芯片产业高度分工 中国只是配角
当前,中美贸易战进入拉锯期,美国对中兴“限芯”直敲中国痛点。“中国芯片如何发展才能不受制于人”“中国芯片能否反超”等话题引起广泛讨论。
黎子兰博士称,芯片产业涉及各个环节,目前已经在全球范围内实现精细化分工。设备方面,最强的是美国、欧洲、日本,材料方面美国、日本排在最前面,芯片最强的是美国、日本、韩国。
值得一提的是,在电子产品方面,最强的是美国,中国位居第二。但是电子产品居于芯片产品的下游,仍然受制于芯片技术。“电子产品需要用到芯片,芯片需要材料和设备,这些均由他国提供,这就是问题的核心。‘我中有你,但是你中没有我’,中国正处于这种极度被动的状态。”黎子兰博士说。
半导体芯片涉及芯片制造,材料和设备,设备中还包括核心的零部件。芯片设计需要设计软件和计算机辅助。“全球前三大的EDA(设计软件)企业都是美国企业,中兴如果继续经营下去的话,想做半导体芯片都无法做,因为工具都被人收起来了,EDA软件是从别人那里拿过来的,而软件也是禁运的。另外,芯片的某个核心零部件也可能是美国的,不是单纯的有了设备就可以使用了,配套的企业还是美国的。”黎子兰说。
事实上,在当前高度分工的背景下,要实现完全自主的“中国芯”几乎没有可能,至少难以研发、设计、制造出世界领先的芯片,就连美国也不能保证在所有环节都做到领先。芯片里面使用的材料可能是日本的,IP是美国和英国最强,光刻机是荷兰生产的最好。芯片产业高度分工,复杂性、立体性非常明显,每个环节的发展都需要高度创新。产业的生态壁垒以及所形成的系统则更加复杂。在芯片产业链中,你既是客户,也是供应商。产业的相互依存度非常高。但是就目前来看,在世界芯片版图中,中国并未拿下关键角色,这也意味着中国失去了与他国制衡的砝码,也是美国敢毫无畏惧地对中兴痛下杀手的原因。
芯片设计是中国赶超的希望
显然,在行业高度分工的背景下,要大包大揽,上下游同时做大做强在短时期内是不切实际的。但这在细分领域或许可以实现,在某个细分领域中,中国完全可以打造优势行业。这就需要找到中国优势,开放合作,精准定位。
“设计行业是相对新的行业,可以说是中国的机会,中国也拥有更多的机会,在芯片设计方面我们反而做得相对比较好。”黎子兰说。
中国是全球半导体芯片最大的市场,中国半导体的优势,一方面是市场,如果越靠近市场,对应用的需求就会更加熟悉。另一方面,我国的企业决策比较快,敢于创新,敢于发展。我国新品设计的企业发展相对较好,据数据统计,芯片设计目前在全球的份额是11%。在产业分工和变革的过程中,我国芯片设计也存在很多的机会。“更重要的还是在于创新方面的超越,我们与国外站在同样的起跑线。”黎子兰认为,当前,中国高度重视芯片自主创新,在未来一段时间内将有大量的社会资本注入。在此过程中,实力较强的半导体公司有望快速成长,甚至出现整合,在某些方面可以独当一面。
广东:与优势产业相结合 优先支持研发
长期以来,中国芯难产是技术积累薄弱、人才培养能力弱,研发与创新能力弱等种种原因累加的结果,也导致了全国范围内的“芯荒”,包括我国电子信息产业最发达的广东。
广东拥有华为、中兴、比亚迪、美的、格力等引以为傲的龙头企业,能够数得上的电子信息产业,大部分也是在广东。但是如果看集成电路的产能,广东的芯片产业却并不突出,电子电路产业在珠三角只占了9.2%。基于中美竞争的长期性和艰巨性,芯片将成为美国遏制中国制造的一把常规武器,广东产业转型升级将首当其冲。
不过作为改革开放的前沿地,开放的市场和扎实的产业基础将为广东发展半导体产业,推进芯片技术创新营造有利环境。黎子兰认为,广东半导体产业的机遇,首先是发展与市场结合的优势和创新技术,与广东的产业优势结合是发展的重点方向。例如通过功率器件,在笔记本电脑、手机等等,推进系统级别的创新。芯片设计也是重点,第三代半导体是创新的方向,又与产业有机结合。在产业基础方面,家电、通讯、智能终端、电动汽车等方面已经有了领先全国的产业规模,特别是广东的家电企业,更是占了全国的半壁江山,另外全国主要的射频企业都集聚在广东。
黎子兰建议,要大力发展芯片产业,必须推动资金与人才、技术、管理的结合。目前,我国专门设立示范性的微电子学院非常少,这导致了专业性人才的缺失。未来我们要培养更主流、更实用的人才。“半导体芯片说白了就是基础应用技术,或新型应用技术。”黎子兰说。另外,在可预见的时间内,大量社会资本将流入芯片行业。资本杠杆和科学管理将加速芯片技术创新产出,促进市场有序发展。
创新需要大量的投入,特别是芯片等基础性研究领域。 黎子兰称,百亿级别的投入对芯片生产来说并不算多。耗资百亿建成的芯片生产线,可能五年后就成了落后的生产线,不能满足新的技术要求,设备成本非常高。“所以要做到研发先行,研发的投入相对较少,政府可以优先扶持研发环节。”黎子兰建议。南方网


5.亚洲最大覆铜陶瓷基板生产线在东台投产;

7月19日,落户于东台城东新区的江苏富乐德半导体项目一期工程正式投产。
覆铜陶瓷基板被广泛应用于新能源汽车、高铁、地铁、大飞机、汽车充电桩等大功率设备,“在我们量产覆铜陶瓷基板前,国内的其他厂家所需的覆铜陶瓷基板都依赖进口。现在,我们的产量可以满足国内市场30%的需求,依然有近70%依赖进口,而且国内市场需求每年都以20%至30%的速度增长。”富乐德中国总裁贺贤汉介绍,富乐德集团授权上海申和热磁电子有限公司负责该项目的实施,目前申和的模块基板在全国产量第一,事实上,在国内功率器件模块基板能够大规模量产的企业只此一家。
近年来,东台市抢抓新一轮科技革命和产业变革机遇,把准新兴产业发展“风口”,坚持不懈培育壮大电子信息产业,精准开拓半导体这片新“蓝海”,在半导体元器件、半导体材料、集成电路板等细分领域,迅速集聚了一批龙头企业,加快打造具有区域影响力的半导体产业高地。
富乐德集团在东台城东新区注册成立了两家公司:江苏富乐德半导体科技有限公司和江苏富乐德石英科技有限公司,注册资本为1550万美元和1亿元人民币,投资两个项目:年产量1200万枚半导体功率模块覆铜陶瓷基板项目和年产30万枚高纯精密石英半导体新材料项目,项目总投资11.5亿元,新上从日本、美国、德国进口的精密氧化炉、烧结炉、激光切割机、超声波扫描仪、高精度晶锭激光切割机,日本MAZAK加工中心、大型石英旋盘机等加工、检测设备达600多台套。
据贺贤汉介绍,目前世界产量第一的,是一家德国公司,产能为100万枚/月。现在,江苏富乐德能达到国际先进水平的DCB基板的产量为35万枚/月,在亚洲排名第一。3年内,盐城的月产量将达到100万枚。江苏富乐德石英科技有限公司落成之后,可以形成30万枚高纯度精密石英新材料产品,公司可实现高纯度精密石英产品全球第一、覆铜陶瓷基板全球第二的目标。
盐阜大众报


6.中国集成电路制造利好,重磅免税政策!

企业所得税减免政策优惠力度大
根据《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策》显示,只要经营期在10年以上,且符合以下三个条件,企业可以在第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。
1、是集成电路生产企业或项目,就是只有投资芯片制造才能享受这个政策,比如中芯国际新建工厂,或台积电在中国大陆的晶圆厂,像芯片设计企业就无法享受这个政策。
2、在2018年1月1日后投资新建的工厂。也就是新项目、新工厂可以享受。
3、是制造工艺必修优于130nm。考虑到智能手机芯片的主流工艺已经是14—28nm了,无论是英特尔、三星、台积电、格罗方德、联电这些境外公司,还是中芯国际、华力微等境内公司,都早已超过这个水平,因而这项条件的门槛设置并不高。
另外,只要经营期在15年以上,且满足以下几个条件,企业可以在第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。
1、是集成电路生产企业或项目。
2、在2018年1月1日后投资新建的工厂。
3、制造工艺优于65nm或总投资额超过150亿元人民币。
从中可以看出,这项政策的优惠力度非常大,对于中国正在发展的集成电路制造行业而言是非常大的利好。
中国集成电路制造行业有望迎来大发展
最近,国家集成电路产业投资基金正在筹备第二期投资,市场预计二期规模有望达到2000亿元人民币。辅以最近出台的企业税减免政策,将给中国大陆的集成电路制造企业提供充足的资金
在国家牵头下,中芯国际可以从比利时微电子研究中心获得技术支援,加上梁孟松加盟中芯国际,在技术方面,14nm工艺已经不再高不可攀。
随着中国出台非常优惠的政策,将有可能加速台积电、格芯、联电、三星等企业把工厂向中国转移的力度和速度。未来中国大陆的28/32nm工艺的成本将会进一步下降,存储芯片的成本也会进一步下降(成本下降,价格降不降,就看紫光对三星的威胁有多大),而且台积电、格罗方德会加速14/16nm工艺导入中国的进程。到2019—2020年,14/16nm工艺将成为中国大陆本土、外资或合资晶圆厂的主流工艺。
政策虽好但落实更重要
虽然国家给出的政策非常好,优惠力度非常大,但好的政策,还需要靠谱的人去落实。在过去,国家也给出过很多很不错的政策,但最终的效果却不尽如人意。
在十多年前,国务院发布过《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,希望通过政策引导和资金帮扶,在5—10年后,使中国软件产品能够满足国内市场大部分需求,并有大量出口;国产集成电路产品能够满足国内市场大部分需求,并有一定数量的出口,同时进一步缩小与发达国家在开发和生产技术上的差距。
理想很丰满,但现实很骨干,虽然国家给出了很大优惠政策,花了很多钱,但效果却微乎其微。时至今日,像操作系统、数据库、EDA、CAD等软件基本被国外厂商垄断,国内厂商唯一做的比较好的是各种应用软件,比如QQ、微信和手机游戏。在集成电路上,CPU、GPU、FPGA、DSP、NANDFlash、DRAM等基本被外商垄断,除了在特殊领域,自主芯片勉强实现自给自足,在商业上做得比较成功的企业,比如华为海思和中兴微电子,只学会了买国外的技术授权做集成。
这其中的原因就在于政策没能落实好。主要有以下几点:
首先,很多政策其实落实到外商身上。一直以来,国内一些官员、专家总是对技术引进非常迷信,对自主研发抱着怀疑的态度。凡是技术引进,就很容易拿到政策和国家资金,又是给钱,又是给地皮,还各种减免赋税。
其次,国家政策成为买办和资本的狂欢。比如常州的某个项目,当时,国内企业和英特尔公司合作,计划由英特尔公司出技术,国内出7亿美元资金,打造一个晶圆厂,结果经营了仅3年就无疾而终。
虽然至今也搞不清楚到底是经营不善,还是另有猫腻。但每当国家优惠政策出台之后,总会有一大堆心术不正之徒在其中兴风作浪,比如去年闹得沸沸扬扬的电动车骗补贴事件,又比如当年国家扶持国产操作系统,一大堆厂商把国外开源操作系统略作修改就来套取国家政策和资金。如果国家政策落实总是到买办和外企身上,或是国内一些总是想着把政策变现,玩资本运作,而非踏踏实实做技术的公司身上,最终的结果只能是重复当年的覆辙。
总而言之,国家的政策和资金应该更多的用在内资企业身上,并且应当倾向于那些有较强自主研发能力,真心实意做实事的企业。凤凰科技

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *