​世界先进:全行业八英寸晶圆供给都紧张

2019-12-27
14:00:19
来源: 半导体行业观察


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晶圆代工厂世界先进董事长方略昨日表示,近来客户需求回温,估本季营收可达财测中、高标区间,而目前8吋需求最强劲的主要为电源管理IC、面板驱动IC与感测器,在5G需求推升下,市场回温速度优于预期,8吋供给吃紧情况已提早发生。


世界先进在上次法说会上指出,由于供应链库存水位仍高,保守看待需求,估第4 季营收将介于68-72 亿元间,约季减4.6% 至季增1%。不过,方略表示,近几个月来,美中贸易战有趋缓迹象,加上5G 趋势确立,对半导体需求相当大,客户订单回温,本季营收表现可望落在财测中、高标区间。


对于产业市况,方略指出,目前8 吋需求最强劲的主要为电源管理IC、面板驱动IC 与感测器,并看好指纹辨识IC 未来需求成长可期,其中,大型面板驱动IC 先前产业库存过高,历经半年时间,已去化得差不多,需求应可以回到正常水准。


方略表示,原先预期8 吋供应吃紧情况,将在明年下半年发生,但受惠5G 趋势确立,市场回温速度优于预期,8 吋正面临供应吃紧情况,且不只世界先进,整体市场8 吋需求都是如此。



总产能将增加15-20%,但供给仍吃紧




方略今(26)日表示,新加坡厂明年加入生产后,整体产能将增加15-20%,近来8吋需求热络,即使加入新产能,8吋供给仍吃紧;至于未来是否有并购新厂规划,目前都在考虑中。


世界收购格芯新加坡厂,将在 12 月31 日完成交割,明年1 月1 日正式加入营运。方略表示,新加坡厂加入生产后,世界总产能将增加15-20%,从目前需求来看,该厂新产能加入后,8 吋仍相当吃紧。


新加坡8 吋厂加入后,将是世界先进第四座8 吋厂,方略日前说,从过去经验来看,每个新厂加入,往后几年都会带动业绩出现一波有意义的成长,明年新加坡厂加入后,也将有一波大成长,对世界未来展望是很好的契机。


对于未来是否有并购新厂规划,方略则说,目前重中之重是先将新加坡厂带上轨道,并购新厂持续考虑中,8 吋产能扩增仍会采并购形式,而不会自建新厂。


12吋方面,方略表示,若将来有机会,对的时间遇到对的价格当然会考虑,地点也是考量重点,现阶段先蹲好马步,未来若有机会跨入12吋,会适时评估。至于明年资本支出规划,估在新台币 20至30亿元间,低于今年105亿元(因收购格芯新加坡厂) ,仍高于去年20多亿元水准。



四大因素推升乐观看明年半导体产业






方略表示,近几个月已可见半导体市况回温,近来美中摩擦趋缓,明年在全球GDP可望成长、5G趋势确立且将与4G需求并行下,加上半导体产业库存去化得差不多,对明年半导体展望乐观看待。


方略表示,今年年初以来,受到美中冲击,影响消费者投资信心,上半年全球经济都走缓,半导体产业也处于修正状态。


不过,方略指出,近几个月以来,美中之间有趋缓迹象,加上5G 趋势确立,对半导体需求相当大,带动半导体市况回温,目前订单能见度佳,8 吋需求也不错。


展望明年,方略认为,除上述利多因素推升下,4G 需求也可期,可望与5G 同步推升明年半导体需求,加上全球明年GDP 表现可望优于今年,半导体库存也已去化得差不多,对明年半导体产业展望相当乐观。

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