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新三板摘牌半年后,集成电路设计企业无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“芯朋微”)科创板上市申请获得上交所受理。
招股书显示,此次芯朋微拟在上交所科创板挂牌上市,公开发行新股不超过2820万股,募集资金5.66亿元,分别投入大功率电源管理芯片开发及产业化项目、工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金。
长江商报记者注意到,在2014年挂牌新三板后,芯朋微曾于两年前筹划在创业板IPO但半年后撤回申请文件。
而在半年前正式从新三板摘牌后,今年9月份,芯朋微向国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)定向发行股票750万股,募集资金1.5亿元,大基金由此成为公司第二大股东,持股比例8.87%,仅次于实控人张立新的40.54%。
也正是由于大基金的入股,使得芯朋微三季度末账面货币资金由上年末的1.48亿元增长至3.11亿元,占资产总额的比例达到62.79%
净利增长放缓
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