台积电三星3nm竞争白热化

2020-01-04
14:00:22
来源: 半导体行业观察


来源:内容综合自「

经济日报

」,谢谢。


台积电在7纳米、5纳米制程完封三星后,目前加快3纳米研发,以延续领先地位,不过,对手三星也积极抢进,据韩媒Business Korea报导,三星已经成功开发业界第一个3纳米芯片制程,此项成就有望加速三星实现2030年的半导体愿景计划。



三星电子副董事长李在镕透露已成功研发第一个3纳米微制造技术的消息,与三星近期的5纳米制程产品相比,3纳米制程的芯尺寸缩小35%,功耗降低50%,但性能却提高30%,三星计划在2022年开始利用3纳米制程大规模生产芯片。



台积电先前在供应链论坛上表示,位于新竹宝山的研发中心会在今年第1季动工,5纳米将于上半年量产,3纳米制程预计在2022年量产;台积电受惠高速传输与5G的趋势,为半导体产业带来强劲需求,今年资本支出估140亿-150亿美元。




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