芯联芯与华芯宣布合作

2020-01-13
14:00:13
来源: 半导体行业观察





上海芯联芯智能科技有限公司(CIP United Co. 简称“芯联芯”)和深圳华芯集成电路设计有限公司(SoC China Co.,Ltd. 简称“华芯”)宣布,两家公司将建立以 MIPS 架构为基础的合作关系,共同为提升中国SoC (芯片级系统)的设计水平,拓展RISC / MIPS处理器的应用,加速中国芯片产业发展而努力。除了提供芯片设计新创孵化外, 双方也将提供SoC相关的IP(智慧财产)授权和设计服务, 打造芯片设计的完整生态圈。








华芯总经理表示:




“通过与芯联芯的合作,我们得以提供客户成熟的MIPS CPU 核及其强大的开发工具及生态链,这对于我们自己的芯片设计服务以及对新创芯片设计公司的孵化都有很大的帮助。MIPS CPU核已经累积100亿颗的出货记录,这对于我们的业务行销来说如虎添翼,其灵活和高效的配置选择,也让我们的客户得以将同一颗MIPS CPU核应用在不同类型或等级的产品以提升研发资源的使用效率。相信这次与芯联芯的合作一定可以帮助我们提供更优质,更稳定,更灵活,也更容易开发的CPU核,从而提高客户产品的竞争力,与客户共创双赢。”











芯联芯的执行长表示:




“很高兴可以与华芯结盟,共同为推广MIPS应用,扩展RISC / MIPS 生态而努力。凭借华芯在华南地区的影响力,我们相信芯联芯业务发展在深圳的市占率一定能很快地提升,伴随产业对多线程、虚拟化、低功耗和小尺寸的强烈需求,RISC / MIPS处理器的应用及技术支持尤为重要。芯联芯有信心与业内各界盟友联手,日益走向深入与成熟,为中国的SoC产业得以早日摆脱受制于人的困境,实现自主可控的目标不遗余力!”





华芯是注册于深圳市南山高新区科技园的芯片设计服务暨新创辅导公司,其主要业务范围包括芯片设计服务和新创芯片设计公司辅导。华芯团队骨干均从事半导体产业相关工作超过二十年,有感于目前国内在CPU核的部分频频遭遇窘境,十分缺乏成熟稳定、价格合理、又有专利保护的解决方案,往往是国内芯片设计公司辛苦设计出来的成果有很大部分的利润被国外公司以权利金的方式拿走,遇到贸易战的时候更要担心技术支持停止、研发进度受阻、甚至业务发展停摆的风险,经审慎评估,特与芯联芯合作,利用成熟稳定的MIPS架构和已经累积百亿颗芯片出货记录的MIPS CPU核,共同打造属于中国的自主可控CPU生态圈,以期降低国内芯片设计公司使用外来CPU核的门槛,提升国内SoC产品的品质,扩大国内芯片产品的利润空间,从而促进国内芯片设计产业的长久发展。此外,华芯也会对国内的芯片设计新创公司以孵化器的方式提供辅导,除了以低廉的方式提供新创公司所需的开发工具、IP、测试设备等,也提供他们各式专业课程和后端、软件等外包服务以降低他们在新创初期的财务负担并补足业务发展初期所需的技术门槛,使得这些公司在成立初期得以将有限的资源聚焦在专业技术上,提升在竞争激烈的芯片设计产业中成功的机会。此外,华芯也积极与高校合作,提供专业课程与实习的机会,使本科生在上课和实习的过程中就可以学习到在科技公司工作所需的专业知识,同时也为新创公司提供更专业,精准的人才库,帮助公司快速发展,实现双向共赢。





芯联芯是一家位于上海,致力于自主可控的创新型IP供应商和芯片设计服务的本土公司,在2018年底已从Wave Computing取得MIPS 架构和CPU核的中国地区独家经营权。芯联芯不但可以为中国芯片设计公司提供所有MIPS 的CPU架构、指令集、以及核的授权,也可以基于MIPS架构和指令集开发或从现有的 CPU核衍生出新的 CPU核,以满足市场日新月异的需求。在此之上,芯联芯已取得MIPS 所有的智慧财产使用权,使客户基于MIPS所开发出的SoC芯片在CPU部分可以得到完整的专利保护。








此同时,芯联芯也提供MIPS全套的开发工具和软件生态支持,使中国芯片设计公司得以使用安全,成熟且自主可控的技术,更快速便利地开发出SoC芯片。除此之外,芯联芯提供的芯片级SoC平台,可免除客户在整合CPU相关IP的负担和风险,同时缩短芯片开发时程。芯联芯专注于SoC相关的一站式设计服务,在IoT、AI、通讯等领域有丰富的经验。着眼于未来,芯联芯将致力于Chiplet和die bank的发展,不仅能够使高阶工艺芯片的经济门槛降低,缩短开发时程,更能有效地控制芯片开发的风险,为客户在瞬息万变的市场竞争中,保驾护航。







芯联芯 官方网址:


http://www.cipunited.com



联络人:



陈先生(官方发言人)



邮箱地址:



sean.chen@cipunited.com



联系电话:



021-61050893

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第2188期内容,欢迎关注。

推荐阅读




思科的芯片进击之路




大话Wi-Fi 20年




IBM正在研究的芯片“黑科技”

半导体行业观察

芯联芯与华芯宣布合作



半导体第一垂直媒体




实时 专业 原创 深度


识别二维码

,回复下方关键词,阅读更多

FPGA



TDDI

|台积电

|华为



激光雷达



IBM|AMD|2019半导体盘点


回复

投稿

,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复

搜索

,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!

原创文章,作者:admin,如若转载,请注明出处:http://www.eefans.com/archives/321

发表评论

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注