中芯国际能承接华为高端芯片代工订单吗?

2020-01-16
14:00:26
来源: 半导体行业观察


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第一财经



」,谢谢。



一边是销售订单,一边是上游产线,华为供应链上的任何风吹草动都能挑动起资本市场的神经。


有消息称,芯片代工厂商中芯国际已经从竞争对手台积电手中夺得华为旗下芯片企业海思半导体公司的14nm(纳米)FinFET工艺的芯片代工订单。






受消息面影响,包括中芯国际、华虹半导体在内的晶圆代工概念股股价上扬,中芯国际收市前报14.4港元,涨5.57%,创下一年以来的历史新高。





高盛在一份报告中称,晶圆代工方面,中芯国际可受惠于内地客户以及14nm需求,借由其成熟技术应用出现增长趋势,从成熟技术应用上,可受惠图像传感器、NOR flash(闪存芯片)、蓝牙集成电路等推动。


里昂则在报告中提到,中芯国际在2020年将产能扩大25%,产能增长计划超出该行早前预测一倍,因此重申“买入”评级。





华为海思方面并未对此回应。


华为内部人士则对记者表示:


“在先进制程上,Smic(中芯国际)依然有差距。


”一名不愿透露姓名的券商分析师则对记者表示,华为和中芯国际之间的合作一直都有,之前就在给华为做配套。


对于14nm订单,外界是反应过度了。





从分析机构提供的数据来看,无论是芯片厂商还是晶圆代工厂商,越往“金字塔”走,承担的压力就越大。


从长期来看,半导体产业的崛起,意味着从设计到代工、封测都要自主化,中芯国际等晶圆代工厂商的崛起只是时间问题。


但从短期来看,集成电路制造是资本与技术密集型的产业,需要不断地进行资本投入,尤其是想要在“金字塔”塔尖上的晶圆代工中“超车”,需要承受巨大的开支以及“翻车”的风险。




中芯国际能承接华为高端芯片代工订单吗?


华为芯片代工订单流入中芯国际?




从数据来看,这几年中国大陆晶圆代工需求增长远超全球其他地区。


2018年,中国纯晶圆代工市场规模大涨41%,所占总份额增长了5个百分点,达到了19%。


从全球来看,仅次于美洲居第二位。





“在晶圆代工领域,中国正处于晶圆制造产能扩张的历史性阶段,逆周期投资是中国半导体设备需求韧性和成长性较强的重要支撑。


”华泰证券在一份研报中表示,中国大陆作为全球最大半导体消费市场,消费重心一定程度上也牵引产能重心转向中国,同时叠加国家战略支持,全球产能不断向中国转移,中资、外资半导体企业纷纷在中国投资建厂,2019到2021年中国本土企业有望成为晶圆厂建设的主力。





2018年以来,已有多个晶圆产线投产,这意味着大陆晶圆厂将陆续进入下一轮设备采购密集期。


以中芯国际、长江存储、合肥长鑫为代表的本土半导体制造企业正分别在逻辑电路芯片、3D NAND存储芯片、DRAM存储芯片领域布局先进制程产能,是中国半导体制程工艺技术走在最前沿的企业。





拓璞产业研究院报告显示,中芯国际在 2019Q2 全球晶圆代工厂营收排行中排名第五,市占率在5.1%左右,而台积电的份额则达到49.2%。


从生产能力看来,第一财经记者注意到,从去年三季度开始,中芯国际的第一代14nm FinFET已成功量产。


而按照计划,中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线。





方正证券认为,中芯国际先进制程加速迭代,14nm 2020年底有望达到15k wpm;


12nm目前已进入客户导入阶段,预计1H20开始贡献收入,而N+1节点研发进展顺利,有望在2020年小规模生产。


从成熟制程来看,55/65nm节点的CIS将是中芯国际的主要增量需求,预计成熟制程产能满载有望持续到2020年上半年。





不过,也有接近华为人士对记者表示,目前对于华为来说,产品力是关键,台积电无疑是首选。


此前由于


苹果


、华为、


AMD


以及高通客户的订单增多,尤其是华为麒麟990、苹果A13两款产品处于备货期,台积电7nm晶圆订单大幅度增长导致产品供不应求,台积电部分订单延迟交货,并且延迟时间长达100天之久。





“大陆目前也在先进制程上进行追赶,但依然存在不小的差距,并且良率的爬升也需要时间。


”上述人士对记者表示,华为给大陆晶圆厂商的订单更多的还是围绕在成熟制程上。





成熟制程仍是国产晶圆厂主战场




先进制程(28nm及以下)量产对整个半导体产值至关重要,尤其是率先开发出先进制程的厂商最能享有短期独占市场的优势。





随着摩尔定律发展,晶圆制造制程从0.5μm(微米)、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、45nm、32nm、28nm、22nm、14nm,一直发展到现在的10nm、 7nm、5nm。


目前,28nm 是传统制程和先进制程的分界点。


先进制程持续演进,使得开发成本大幅增加,具备先进制程的厂商数量越来越少。





联电与格芯先后退出先进制程军备竞赛,更是显示先进制程的技术进展已面临瓶颈。





Gartner研发副总裁Samuel Wang表示:


“虽然最先进技术往往会占据大多数的热搜头条位置,但鲜有客户能够承担为实现7nm及更高精度所需的成本和代价。


14nm及以上技术将在未来许多年继续成为芯片代工业务的重要需求及驱动因素。


这些领域将有极大的创新空间,可以助力下一轮科技发展狂潮。








芯谋研究首席分析师顾文军对记者表示,台积电的订单有机会分流到其他晶圆厂,但和先进工艺关系不大,主要还是成熟工艺。





业内人士分析,14nm工艺的流片对于中芯国际是一个良好的开局,从风险量产到规模量产,目前总计已有超过十个客户采用中芯国际的14nm工艺。





但在先进制程的投入上,“烧钱”的压力将会一直存在,而另一个不能忽视的不稳定因素来自于外围环境。





美国在上游供货端施加压力不会仅仅针对某家厂商,此前,荷兰光刻机供应商 ASML 的极紫外光(EUV)光刻机给中芯国际的计划推迟,不难猜测也是承受了来自于美国的压力。


如果针对华为的出口管制美国技术标准从25%调到10%,受到打击的不会只有几家企业。


企业此时要做的,唯有加快脚步,持续向研发扩充力量。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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