​富士康仍有意建12吋晶圆厂?

2020-02-12
20:51:55
来源: Sophie


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夏普会长暨社长戴正吴首度透露,将把夏普旗下各事业单位子公司化,寻求策略伙伴之外,也能够有更长远的发展,「子公司化,就可以壮大投资」。


鸿海集团布局半导体事业一直受到瞩目,由于新任董事长刘扬伟上任之后,半导体事业的发展将更加积极,夏普既有的8吋晶圆厂,将扮演非常关键的角色。




戴正吴表示,要把半导体事业群独立分割成子公司,现在夏普有8吋厂,以供给自家产品所需,主要生产驱动面板IC、影响感测器、高画质/雷射光源元件等,现在想要把它扩大,但夏普不是很有钱的公司,所以必须寻求策略合作伙伴,尤其半导体技术「不进则退」,要盖上1座12吋厂又要烧钱(约台币3000~ 4000亿元),因此若让事业独立成子公司,就有办法接受投资,也能有更多的合作机会。




戴正吴说,事实上,早在20年前的时候,夏普在半导体是很强的公司,更胜于三星,但是最后夏普决定往面板、显示器技术发展,但半导体、面板这些投资,都非常的「吃钱」。


戴正吴曾在半导体产业工作,难忘当时的老板说,「半导体是吃钱的虫」,就像中国大陆要发展半导体,投入的大基金都是好千亿人民币的起跳。




戴正吴坦言,夏普在日本福山有1座8吋厂,但没有能力去盖12吋厂,半导体业要继续发展需要找到合作伙伴。


戴正吴也说,「我们有技术、建厂能力、人才、建厂能力,且这座8吋厂还在运作。


」夏普会是很多人想要合作的对象。



戴正吴也说,将会在5月提出中期计划,届时对于半导体事业子公司化后的方向,会比较明朗。



夏普去年已分拆半导体事业,成立独立子公司夏普福山半导体(Sharp Fukuyama Semiconductor,SFS),该公司拥有1座8吋晶圆厂。



先前,鸿海董事长刘扬伟也透露,夏普的8吋晶圆厂,将开始做一些小量医疗产品晶圆生产,将瞄准物联网、车用与医疗相关。

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