2020-02-12
20:51:55
来源: Sophie
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夏普会长暨社长戴正吴首度透露，将把夏普旗下各事业单位子公司化，寻求策略伙伴之外，也能够有更长远的发展，「子公司化，就可以壮大投资」。
鸿海集团布局半导体事业一直受到瞩目，由于新任董事长刘扬伟上任之后，半导体事业的发展将更加积极，夏普既有的8吋晶圆厂，将扮演非常关键的角色。
戴正吴表示，要把半导体事业群独立分割成子公司，现在夏普有8吋厂，以供给自家产品所需，主要生产驱动面板IC、影响感测器、高画质/雷射光源元件等，现在想要把它扩大，但夏普不是很有钱的公司，所以必须寻求策略合作伙伴，尤其半导体技术「不进则退」，要盖上1座12吋厂又要烧钱（约台币3000~ 4000亿元），因此若让事业独立成子公司，就有办法接受投资，也能有更多的合作机会。
戴正吴说，事实上，早在20年前的时候，夏普在半导体是很强的公司，更胜于三星，但是最后夏普决定往面板、显示器技术发展，但半导体、面板这些投资，都非常的「吃钱」。
戴正吴曾在半导体产业工作，难忘当时的老板说，「半导体是吃钱的虫」，就像中国大陆要发展半导体，投入的大基金都是好千亿人民币的起跳。
戴正吴坦言，夏普在日本福山有1座8吋厂，但没有能力去盖12吋厂，半导体业要继续发展需要找到合作伙伴。
戴正吴也说，「我们有技术、建厂能力、人才、建厂能力，且这座8吋厂还在运作。
」夏普会是很多人想要合作的对象。
戴正吴也说，将会在5月提出中期计划，届时对于半导体事业子公司化后的方向，会比较明朗。
夏普去年已分拆半导体事业，成立独立子公司夏普福山半导体(Sharp Fukuyama Semiconductor，SFS)，该公司拥有1座8吋晶圆厂。
先前，鸿海董事长刘扬伟也透露，夏普的8吋晶圆厂，将开始做一些小量医疗产品晶圆生产，将瞄准物联网、车用与医疗相关。
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