三星力拱晶圆代工业务,成立Custom SoC部门

2020-02-15
14:00:10
来源: 半导体行业观察


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为了抢攻在2030 年之际,能当上非记忆体产品的系统半导体产业龙头,南韩三星电子不仅砸大钱采购极紫外光刻设备,企图在晶圆代工市场上超车龙头台积电。


如今,还在客制化IC 设计领域布局,建立客制化单芯片(SoC)团队,期望吸引全球ICT 客户的青睐,借此与全球大型ICT 厂商建立紧密的合作关系。



根据南韩媒体《KoreaBusiness》报导指出,南韩三星电子日前在旗下系统LSI 部门成立名为Custom SoC 客制化单芯片团队。


据了解,这个团队连结系统LSI 下的「半导体事业暨装置解决方案事业部」(Device Solutions,DS)与晶圆代工部门,藉由DS 部门协助客户进行客制化单芯片片,然后再由代工部门代工生产的模式,期望能吸引全球大型ICT 客户进行合作,借此以建立与这些客户的深层关系。



报导指出,Custom SoC 团队负责人原来为ASIC 产品代工负责人,2019 年才奉命至LSI 部门建立新团队,目前约30 名成员,预计2 月下旬编制完成,并直接向LSI 部门总裁报告。


成立Custom SoC 团队的目的,是希望能协助有需求的客户,进行精密芯片蓝图设计与程式语言编写,完成测试与布线前所有工作,让客户节省成本与时间。


由于三星电子本身就有相关IC 设计经验,因此希望透过该服务,更深连结与客户的关系。



过去,三星在成立Custom SoC 团队之前,事实上三星旗下也有ASIC 客制化产品部门,专门为客户客制化半导体设计。


这次三星为了简化窗口,并扩大业务,透过原来为ASIC 产品代工的负责人负责Custom SoC 团队,并归入LSI 部门,除了希望能服务更多客户,也期望减少同质性部门互相竞争生意的风险。



对三星大动作成立Custom SoC 团队,南韩市场人士认为,三星Custom SoC 团队未来有机会显著成长,因三星过去本身强大的系统半导体设计能力,使许多大型客户以安全为由拒绝与三星合作,如今透过原有IC 设计团队,资源优化后扩大服务范围,有机会让客户有积极合作意愿。


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