IBM全球企业咨询服务部副合伙人林义扬:半导体企业成功模式发生改变

•半导体业改变很多技术形态,带来新的动态市场机会

•未来成功关键将来自通用性、协作性、市场营销和风险缓解

跳过现在成熟的手机和电脑市场,业界希望走到下一个阶段的物联网。目前不管是苹果、三星,还是小米,都希望在这个新的市场里展现它们的能力。那么,如何在物联网中作出更大的突破?

最近移动、云计算、大数据、物联网很热,之所以能够产生如此巨大的市场影响,是因为它实现了几个重要的突破,半导体业正是其中的一个推动者。它能够把原来很多复杂的东西,简化、整合,融入生活中,改变技术形态,带来新的动态市场机会,如最近的可穿戴式设备。所以我们需要认识到,半导体技术其实是与你的生活,与整个环境的需求密切相关,而不是扮演最后功能调整者的角色。

物联网的机会非常多的,但是当它融入社会的时候,一定是以细分市场的面目出现。它不会是一个应用打天下。一旦区分了市场,实际上就会更贴近大家的需要,就会带来更多的利润。IBM是百年公司,现在也在努力转型,开放、协作、创新至关重要。20世纪70年代IBM是硬件制造的领先者,后来发现客户买硬件无法发挥应有的功能,因为硬件规格都是统一的,不能跟实际生活密切配合,所以我们开始发展软件。软件的目的是让硬件更有弹性,能够提供更多的功能。在软件发展了差不多十年以后,我们发现硬件、软件功能的处理趋于标准化,标准化以后就找不到应有的价值了。然后业界开始谈服务。服务是什么?就是把应用、业务与用户整合在一起,整合硬件、软件、服务,助力为用户的业务带来价值。

简化、整合、融入真正的行业应用,不是简单的技术整合,这涉及很多平台、很多客户的整合。未来的物联网是一个巨大的市场,其中存在非常多的应用,也有许多方面需要改善、提升或整合,其中也蕴含着大量的机会。以往半导体企业的成功模式基本是靠自身拥有的核心技术,但是未来成功的关键将来自通用性、协作性、市场营销和风险缓解。

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