博通将退出5G PA竞争?

2020-02-15
14:00:15
来源: 半导体行业观察


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天风国际证券分析师郭明錤预测,博通(Broadcom)将退出5G PA供货商行列,改由Qorvo与Skyworks取代其位,PA代工大厂稳懋的PA业务成长动能恐受影响。




郭明錤调整他对iPhone 5G PA供货商的预测,他最初预期Broadcom、Avago负责设计与稳懋负责生产,为iPhone 5G PA独家供货商,但现在则预期Qorvo与Skyworks将取代Broadcom成为iPhone 5G PA供货商,Broadcom将仅专注于供应整合n41的中高频PA。



博通将退出5G PA竞争?



图:




天风国际2019年6月的统计和预测








天风国际调整了其对今年新款5G iPhone PA设计的预测,每只5G iPhone的5G PA用量大幅下修到1或2个。


天风曾在过去报告中预测新5G iPhone采用的新增5G PA共6个,包括各2个n41、2个n77与2个n79。


然而,该机构最新的调查指出,因n41与4G中高频PA整合故不使用,且取消2×2 Uplink,故每只新5G iPhone采用的5G PA共1或2个 (n77与n79各一个,或n77与n79整合一个)。




如果Broadcom退出iPhone 5G PA的供应,稳懋的iPhone 5G PA业务也将低于预期,且须面临来自中国大陆手机市场的衰退风险,郭明錤虽正向看待稳懋长期趋势,但该公司整体业务多空态势不明。





稳懋


扩大PA产能



本周,砷化镓晶片代工龙头稳懋总经理陈国桦表示,扩产进度不变,预计5000片新产能将在第2季底投产,也估5G手机所需PA数量,将比4G手机至少增加2-5颗以上,将带动营运成长。




稳懋去年启动扩产因应5G需求,陈国桦表示,扩产进度皆照计划进行,不受疫情影响,届时月产能将从目前3.6万片扩大到4.1万片,可望开始贡献营收,为旺季需求预作准备,未来扩充计划也将依市场需求再做评估。




法人也关心美国芯片商博通 (Broadcom) 拟出售旗下无线芯片部门,加速业务转型,对此,陈国桦指出,市场未有进一步消息,不对单一客户评论,但双方合作已久,稳懋也是其PA独家供应商。




稳懋股价近期表现逊于大盘,美系外资分析,市场担忧主因有三:


一是稳懋的主要客户A可能没有获得大量苹果下半年推出的5G规格iPhone PA订单;


二是预期其客户A未来甚至考虑直接放弃射频部门的现有业务;


三是市场担忧新冠肺炎疫情,下修今年中国的智能手机需求量,同步下修PA的需求量。




不过,美系外资说,客户A与苹果的PA订单属于两年长约,稳懋仍将包含iPhone在内等中高阶PA零组件领域,保有业界无法撼动的领先地位。


目前苹果的iPhone中PA、多镜头搭配时差测距(ToF)用的面射型雷射(VCSEL)元件两大产品的订单量,挹注稳懋约四成的订单,因此只要iPhone销售量持续回升,稳懋可望持续跟著成长。




虽然,美系外资出具报告下修中国智慧手机销售量,仍看好稳懋将是中国去美化最大受惠厂商。




稳懋表示,中国5G规格手机与5G网通基础建设,持续带动PA订单需求强劲。


但1月工作天数较少,本季为传统淡季,即便产能利用率保持前季水准、但产品组合的出货价格却相对较低,美系外资预估稳懋第一季营收将季减9%。




法人分析,华为今年仍将积极布局5G高阶智能手机、5G基地台、通讯设备与伺服器,受惠华为等陆厂去美化的趋势,旗下海思具有5G SoC的解决方案、功率放大器大量採用稳懋的砷化镓产品、精测则负责海思的射频元件测试




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