云知声在研多模芯片曝光,预计下半年量产

2019-01-03
14:00:24
来源: 半导体行业观察

向多模态芯片进军。

2019年1月2日,云知声在京公布多模态AI芯片战略与规划,同时曝光了正在研发中的多款定位不同场景的AI芯片,包括第二代物联网语音AI芯片雨燕Lite、面向智慧城市的支持图像与语音计算的多模态AI芯片海豚(Dolphin),以及面向智慧出行的车规级多模态AI芯片雪豹(Leopard)。

据云知声联合创始人李霄寒透露,雨燕Lite、海豚、雪豹三款芯片将分别计划于2019年第二季度及三四季度量产。

为推动多模态AI芯片的落地,云知声也进行了一系列技术布局。据介绍,其面向机器视觉的轻量级图像信号处理器已可实现在不依赖外部内存的情况下,在30fps的速率下实时对传感器的图片进行预处理。借助基于人脸信息分析的多模态技术,已可实现人脸/物体识别、表情分析、标签化、唇动状态跟踪等功能。

云知声还发布了多模态人工智能核心IP:DeepNet2.0,它可兼容LSTM/CNN/RNN/TDNN等多种推理网络,支持可重构计算与Winograd处理,最高可配置算力达4T。目前云知声DeepNet2.0已在FPGA上得到验证,将在2019年落地的全新多模态AI芯片海豚(Dolphin)上落地。

李霄寒指出,当前物联网产品线的AI芯片越来越明显地体现出场景化、端云互动和数据多模态三个趋势。因此,李霄寒认为,物联网AI芯片的最终呈现形式将不再是一个单一的硬件,而必然是承载着边缘能力与云端能力的多模态AI软硬一体解决方案。

资料显示,2018年5月16日,云知声正式发布了物联网AI芯片雨燕,该芯片采用云知声自主AI指令集,拥有具备完整自主知识产权的DeepNet1.0、uDSP(数字信号处理器),并支持DNN/LSTM/CNN等多种深度神经网络模型,性能较通用方案提升超50倍。

去年9月,云知声选择将基于雨燕的解决方案开源,并正式推出智能家居、智能音箱两套解决方案。目前,基于雨燕芯片的全栈解决方案已导入的各类方案商及合作伙伴已超过10家,包括美的、奥克斯、海信、京东、360、中国平安、硬蛋科技等,相关产品最早将于2019年一季度量产上市。

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