日月光看好系统级封装的未来

2019-01-31
14:00:12
来源: 半导体行业观察

日月光投控今年集团业绩目标逐季成长,规划全球扩大制造据点,预估系统级封装可续成长。今年11月下旬之后,日月光和矽品各自独立营运不变。

日月光投控昨日下午举行法人说明会。

展望今年资本支出,日月光营运长吴田玉表示,今年集团整体资本支出可较去年持稳。其中在封装测试及材料部分,增加新科技研发比重,包括增加扇出型(fan-out)、系统级封装(SiP)等,并扩大制造据点,以及增加工厂自动化。在电子代工服务部分,另增加在墨西哥、台湾和中国大陆的据点。

吴田玉表示,今年研发费用占营收比重可望小幅成长,项目除了扇出型、系统级封装外,还包括嵌入式电源方案。

在新商机部分,吴田玉指出,未来几年在新的封装测试以及系统级封装,每年目标成长增加1亿美元;此外,扇出型封装目标年成长5000万美元到1亿美元。

展望日月光投控组织发展,吴田玉预期,今年11月下旬可望免除中国大陆商务部提出的附加限制性条件。

日月光财务长董宏思表示,免除限制性条件后,日月光和矽品在投控的各自独立营运地位不变,未来双方整合速度可望加快。

中国大陆商务部于前年11月下旬提出4大项限制性条件批准日月光和矽品结合案,在限制期间24个月内,日月光和矽品各自按照交易前的经营管理模式及市场惯例独立经营。

董宏思指出,目前中国大陆厦门据点布局暂时中止。对于中国电信巨头华为询问供应链部分产能转移中国大陆一事,董宏思表示,不评论单一客户,投控会视市场需求布局。

展望今年,董宏思预估,日月光投控在封装测试材料和电子代工服务目标维持逐季成长,今年新的系统级封装项目可望持续成长。

法人预估,日月光投控今年第1季业绩可能较去年第4季下滑20%左右,维持季节性淡季表现。

日月光投控去年系统级封装营收22亿美元,年增14%,吴田玉指出,去年日月光投控在封装测试及材料和电子代工服务(EMS)等领域营收均创历史新高。

日月光控股看淡本季,对全年营运表现有信心

法人表示,台积电今年第1季稼动率松动,苹果订单也将转弱,进入新旧产品交接空窗期,加上绘图芯片大厂辉达展望也不佳,下修财测,台系的封测供应链也不会太好看,预估日月光控股第1季的营收季减幅度恐将达到17~18%,并较去年同期衰退,第2季起可望逐步回温。

展望今年,吴田玉表示,日月光控股拥有全球化布局,将顺应市场的发展、客户的需求进行弹性的产能配置与调整,也将继续密切关注美中贸易战的发展。

吴田玉表示,过去以来,日月光控股拥有2次大幅起飞成长的表现,第一个是铜打线,第二个SiP系统级封装,接下来将迎接异质整合(heterogeneous integration)的商机,将为日月光控股带来新一波的成长期。

另外,吴田玉也表示,从过去的统计资料来看,日月光控股的营收表现均优于整体半导体封测市场平均值之上,今年也不例外,将维持成长格局。值得一提的是,日月光控股在拓展SiP与Fan-out业务上面将持有会有成果显现,预估新SiP的案子未来几年将以每年1亿美元的营收成长速度为目标,Fan- out的年营收则成长0.5~1亿美元的水准。

吴田玉表示,虽然目前存在了很多的不确定性因素,不过有信心今年封测代工与电子组装代工业务均将可以持续成长,未来不会错失任何的技术发展与产业技术趋势,尤其随着5G产业蓬勃发展,更看好公司未来的营运前景。

日月光控股公布去年第4季财报,去年营收达1140.38亿元,季增6%、年增36%,毛利率16.4%,低于上季的17.1%,亦逊色于前年同期的17.6%,营业利益85.73亿元,季增2%、年增11%,归属母公司净利54.46亿元,季减与年减幅度均达到13%,每股盈余1.28元,表现不如预期。

日月光控股去年全年营收达3710.92亿元,年增28%,营业毛利611.63亿元,年增16%,不过毛利率为16.5%,较前年18.2%减少1.7个百分点,营业利益266.48亿元,年增6%,归属母公司净利252.62亿元,年增10%,每股盈余5.95元。

另外,市场关心华为、晋华等事件的影响,日月光控股营运长董宏思表示,的确受到晋华记忆体事件影响,原本预计投资矽品厦门厂的计划暂时中止,不过晋华只是厦门厂原本布局的客户之一,接下来进度将视当地的需求而定。

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