梁孟松:中芯国际12nm工艺获得新突破

2019-02-15
14:00:14
来源: 半导体行业观察


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昨夜晚间,国内晶圆大厂中芯国际发布了Q4的财报。财报显示,公司第四季度销售收入7.876亿美元,同比持平;毛利为1.341亿美元,毛利率为17%。整个2018年全年,中芯国际收入33.6亿美元创历史新高,年增8.3%,其中中国区占比达到历史新高59.1%,比上年增长11.8个百分点;毛利率22.2%,下滑1.7个百分点,净利润1.34亿美元,减少25.6%。


对于2019年第一季度,中芯国际也给出了指引。中芯国际表示2019全年核心业务收入成长目标与晶圆代工行业成长率相当,预计第一季度收入为全年相对低点,环比下降16%至18%,毛利率介于20%至22%。


中芯国际联席首席执行官,赵海军博士和梁孟松博士评论说:“在客户的支援与所有同仁的努力下,2018年收入同比成长8.3%,连续四年持续成长,业绩创下新高。2018年第四季收入同比持平,中国区收入同比成长12%。展望2019年,全年核心业务收入成长目标与晶圆代工行业成长率相当;基于目前的可见度,一季度收入预计为全年相对低点,环比下降16%~18%。”


赵海军博士指出:“面对2019年大环境许多的不确定,我们努力寻求成长机遇;稳中带进,积极开发客户,拓展成熟和特色工艺的产品组合和应用范围,发掘市场价值机会,为成长储备力量。”


与此同时,中芯国际还宣布了在14nm上的进展,并同时宣布了他们在12nm工艺上的新突破


梁孟松博士指出:“我们努力建立先进工艺全方位的解决方案,特别专注在FinFET技术的基础打造,平台的开展,以及客户关系的搭建。



目前中芯国际第一代FinFET14nm技术进入客户验证阶段,产品可靠度与良率已进一步提升。



同时,12nm的工艺开发也取得突破。透过研发积极创新,优化产线,强化设计,争取潜在市场,我们对于未来的机会深具信心。”


根据大陆和台湾相关媒体的报道,中芯国际14纳米工艺的良率已达到95%,足以开始大规模生产。因此,中芯国际正准备在2019年上半年批量生产14纳米智能手机SoC。虽然中芯国际官方没有透露其首批14纳米客户的名称,但该公司的主要客户是海思半导体(HiSilicon)、高通(Qualcomm)和FPC(瑞典公司,生产指纹传感器),因此潜在客户的名单相对较短。


分析师表示,与拥有多家领先晶圆厂的行业领导者相比,中芯国际的14纳米产能相对较小。中芯国际目前拥有两家晶圆厂,可以使用28纳米及以上制造工艺加工300mm晶圆。同样的晶圆厂也将用于14纳米制造项目,但考虑到工厂的产能和中芯国际极高的晶圆厂利用率(2018年第二季度为94.1%),预计这些工厂不会制造14纳米的SoC。基于这些原因,除了目前的晶圆厂准备14纳米制程之外,该公司正在建设一座价值100亿美元的大型晶圆厂,未来将用于其领先的制造技术。

梁孟松:中芯国际12nm工艺获得新突破


与此同时,之前的消息显示,该公司已经开始研发14纳米以下的先进工艺,目前正在开发7纳米EUV制造工艺。


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