芯片敏捷设计公司“核芯互联”获5000万元种子轮融资

2019-02-15
14:00:16
来源: 半导体行业观察


来源:内容来自「铅笔道」,谢谢。



芯片敏捷设计公司“核芯互联”已于2018年底完成 5000万元人民币种子轮融资。



此轮融资由个人投资者投资,将主要用于工业领域芯片的研发和团队扩充。




核芯互联专注于打造高端数字和模拟芯片。




核芯互联的核心技术是芯片敏捷设计(Agile Development),采用模版元编程(Meta-Programming)和高层次综合(HLS)的设计方法,统一芯片性能模型和仿真实现,可使定制化数字芯片的研发速度提升10倍。


同时,核芯互联在模拟芯片领域攻克高精度、超高速数模转换器。目前已有几款基于RISC-V内核的嵌入式芯片及12bit/1Gsps ADC testchip流片。




公司的主营业务公分四大板块,除芯片设计外,在AI智能巡检、工业物联网和高性能计算方面均有所布局。




其中工业物联网方面,目前已有三个落地方案,分别是工业人员、物资室内外融合定位方案、仪器仪表低功耗无线组网监控方案和工业电伴热解决方案,并与航空航天、石油、电力与化工等行业的多家大型企业和研究机构建立深度合作。


核芯互联方面表示,与其它公司的不同在于:一是核心技术不同,核芯互联强调通过芯片敏捷设计(Agile Development)实现数字芯片快速设计与迭代,快速响应市场变化;二是深入领域不同,据了解,核芯互联将主要深入工业制造与工业物联网领域的芯片制造。


团队方面,核芯互联创始人&CEO胡康桥于清华大学电子工程系取得学士学位,美国莱斯大学取得硕士学位。胡康桥曾任美国AMD公司高级研发工程师,并参与多款大型芯片流片。公司核心团队汇集了众多来自清华、北大和北美名校的人才,并拥有来自华为、英伟达、AMD等公司多年业界经验的行业精英,另包括院士顾问一名,国家千人计划顾问2名。


胡康桥表示,希望核芯互联未来能打通整个产业链,形成从芯片端到终端的一体化解决方案。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1858期内容,欢迎关注。

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