联发科5G基带看到了进入iPhone的新机会

2019-02-26
14:00:09
来源: 半导体行业观察

英特尔5G芯片开发受阻?苹果iPhone手机5G基带芯片恐面临断炊。外电报导苹果5G手机因 基带 芯片供应商开发不顺递延推出,英特尔高层主管坦言,若苹果今年仍计划推出5G手机,将无法提供苹果5G 基带 芯片协助,台厂联发科(2454)打入苹果供应链机会大增。

根据外电路透社报导指出,苹果很可能今年推出支援5G功能手机,但5G 基带 芯片供应商英特尔恐跟不上苹果脚步,今年无法提供5G 基带 芯片。英特尔网路芯片事业高级副总Sandra Rivera表示,今年会出货5G 基带 芯片的样本给客户,但可能要等2020年市面上才会出现消费性产品。

过去苹果iPhone手机 基带 芯片都由高通独家供应,然而双方因专利诉讼官司交恶,苹果开始分散供应来源由高通与英特尔同时供应并交由台积电生产,2018年开始,新款iPhone手机全数交由英特尔供应,一脚踢开高通。

不过,相对于高通在5G各领域开发布建完整,外媒点出英特尔在5G技术开发上明显落后竞争对手,令外界联想先前苹果预计今年新iPhone不会有5G功能,是否与英特尔开发5G芯片不顺有关。

而先前外界猜测联发科加重北美资源配置,应与有意争取苹果供应链有关,但迟迟未传出好消息,如今看来,越来越有影。联发科第一颗5G多模数据芯片M70在技术上位居5G开发领先群中,在Sub-6GHz频段实测数据传输速率达到5Gbps,首颗5G单芯片预计年底推出,也较英特尔时间快,在苹果与高通交恶、英特尔技术不顺,可选择对象不多之下,联发科出线机会大增。

不过,先前也有消息指出,苹果在5G 基带 芯片也并非一定要迁就于高通或英特尔,苹果已经自组 基带 开发部门自行研发 基带 芯片,以降低对外芯片采购不稳定与依赖,该部门已从先前的供应链部门,改隶直属于IC设计业务,由IC设计总监Johny Srouji负责指挥调度。

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