里程碑,意法半导体这系列芯片销量破10亿颗

2019-02-26
14:00:13
来源: 半导体行业观察

半导体大厂意法半导体(STM)宣布ST33嵌入式安全IC的累计销量超过10亿片,而ST33系列的热销反映了在安全行动消费、智能驾驶、智能工业和智能城市应用中保护数据和系统安全的重要性日益提升。

身为一个具有最先进之网络保护功能的通用认证安全平台,ST33系列灵活的架构让意法半导体在嵌入式SIM(embedded SIM,eSIM)、嵌入式安全元件(Embedded Secure Element,eSE)、可信赖平台模组(Trusted Platform Module,TPM)等新型安全芯片的研发领域稳居领先水准。这些产品提供强化的安全性和使用者便利的封装,并兼具便利性与强大的网络攻击防御性能。

意法半导体安全微控制器事业部行销总监Laurent Degauque表示,「智能型手机、穿戴式装置、连网设备等无所不在的智能物件需要具备嵌入式安全技术,ST33芯片为嵌入式安全技术发展做出了贡献。作为同类首款采用先进的安谋Arm SecurCore SC300安全处理器,该系列产品使用我们灵活的架构和先进的快闪记忆体技术,一如既往地提供符合业界最高标准的保护功能,同时还可以整合介面与加速计等新功能,支援新兴的使用范例。」

ST33是SIM卡厂商、作业系统开发商和智能型手机、穿戴式装置、安全读卡机、桌上型电脑、伺服器等主要一级设备制造商所指定的嵌入式安全平台。ST33安全芯片采用更尺寸小、更薄的晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Package,WLCSP)和符合GSMA标准的晶圆个人化工业流程,被主要的智能型手机品牌厂选用于采用eSIM设计的智能型手机。

2018年,意法半导体是第一家获得GSMA SAS-UP(UICC生产安全认证计划)认证的芯片制造商,能够为行动和连网装置完成ST33 eSIM卡个人化过程,而无需客户再进行后续烧录。

ST33安全微控制器拥有多种型号可供选择,亦有针对不同装置的多种功能,包括NFC控制器连接、硬体加速器,以及工业级和汽车级认证。

据ABI Reasersch统计资料显示,安全芯片于2017年会计年度的市场规模达33.3亿美元,其中英飞凌占24.2%居冠,恩智浦占23.8%排名第二大,三星占12.9%、意法半导体占10.4%。

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