中国大陆半导体指数报告 (02.18-02.24)

2019-03-01
14:00:28
来源: 半导体行业观察

一、指数说明

半导体产业既是资本密集、技术密集的高技术产业,又是一个高波动性和高风险性的产业,及时掌握半导体波动规律,作出预测乃至预警,可有效降低行业波动带来的风险。

目前,世界其他国家和地区为了掌握半导体发展趋势和规律,建立了相应半导体指数,比如美国费城半导体指数、台湾半导体指数等。华信研究院在充分借鉴这些国家和地区指数编制经验的基础上,结合中国大陆半导体行业发展情况,编制了中国大陆半导体指数,以监测中国大陆半导体产业发展现状和趋势。

中国大陆半导体指数选取了A股和H股的66家上市企业,涵盖了半导体设计、封测、制造、材料、装备、半导体分立器件六个产业链环节的股价相关指标,综合测算得出。该指数可协助投资人分析半导体走势,观察中国大陆半导体产业荣枯与景气。

二、上周走势回顾(2.18-2.24)

(一)半导体行业涨跌幅基本情况

中国大陆半导体指数报告 (02.18-02.24)

上周,费城半导体指数上涨1.01%,高于纳斯达克指数0.27个百分点;台湾电子指数上涨3.14%,低于台湾资讯科技指数0.34个百分点。中国大陆半导体指数上涨11.80%,高于A股指数2.69个百分点。上周中国大陆半导体指数中,有63家公司上涨,3家公司下跌。其中,涨幅比较大的公司有长电科技(+29.74%)、隆基股份(+22.88%)、中兴通讯(+21.04%)。

(二)分领域涨跌幅情况

中国大陆半导体指数报告 (02.18-02.24)

分领域来看,上周中国半导体各环节指数全部上涨,其中,设计行业指数上涨了12.52%,封测行业指数上涨了11.75%,制造行业指数上涨了9.78%,材料行业指数上涨了12.45%,装备行业指数上涨了6.08%,分立器件行业指数上涨了10.55%。

(三)上周涨跌幅排行榜情况

中国大陆半导体指数报告 (02.18-02.24)

中国大陆半导体指数报告 (02.18-02.24)

中国大陆半导体指数有63家公司上涨,3家公司下跌。其中涨幅前五名的公司分别是长电科技(+29.74%)、隆基股份(+22.88%)、中兴通讯(+21.04%)、中电华大科技(+20.83%)、华虹半导体(+17.90%);跌幅排名为上海复旦(-2.73%)、濮阳惠成(-1.85%)、强力新材(-1.62%)。

三、重大资讯

(一)华为:发布全球首款5G折叠屏手机华为Mate X
 

2月24日,华为在2019年世界移动通信大会上正式发布具有划时代意义的5G折叠屏手机-HUAWEI Mate X,成为华为 2019 年发布的首款5G手机。与此前三星发布的折叠手机Galaxy Fold一样,华为折叠手机也采用了铰链结构,并将指纹识别模块设置在了手机的侧面。但华为折叠手机具有更大的展开屏幕,并且搭载了业界7nm 5G多模终端芯片-Balong 5000,可支持3G、4G和5G。

首先,HUAWEI Mate X的推出或成为国展智能机下一轮增长的动力,进而带动上游手机芯片的需求。其次,柔性OLED面板是可折叠屏手机方案的关键。而整个显示屏模组中,考虑到多个相关产品:柔性盖板CPI技术、液晶涂布偏光片技术、FPC技术、柔性材料贴合和镀膜等公司、柔性OCA胶技术等,都需要创新性的应用到折叠手机中。国内公司面板龙头京东方、具备包括CPI在内先进光学膜涂布能力的新纶科技等在产业链中均有布局,随着产品技术深入和出货量攀升,国内产业链有望充分受益。最后,铰链是整个设计中最核心的技术难点。华为铰链解决了手机外折的平整度和折合的状态下的贴合度,研发花了近3年时间。金属结构件和精密件是国内消费电子核心产业链,随着产品技术深入和研发投入,国内产业链有望充分受益。推荐关注外观结构件厂商科森科技。

(二)台积电下调一季度营收预期

近期,台积电宣布下调其一季度营收预期,预计截至三月份的营收将介于 70 亿美元至 71 亿美元之间,低于此前预估的73 亿美元至 74 亿美元,毛利率由43-45%下修为 41%-43%。此次,台积电下修营收预期的主要原因是晶圆受到污染。由于使用了不合格的光刻胶,上万片晶圆将因此报废。台积电表示,此次事件还将影响全年受益。

根据 IC Insights 数据,2018年,台湾地区晶圆厂产能占比为全球最高,高达 21.8%,台积电占台湾地区总产能的比重约为 67%,此次台积电原材料污染事件,对全球的半导体市场将造成一定的消极影响。

四、策略建议

(一)宏观数据

根据SIA统计,2018年全球半导体销售额同比增长13.7%;其中12月销售额为382亿美元,同比增长0.6%,环比减少7.0%。全球半导体销售额同比增速明显放缓。WSTS预计半导体2019年的增速仅为2.6%。就我国而言,2018年前三季度中国集成电路产业销售额同比增长22.4%,达到4461.5亿元。根据TrendForce,2018年,中国集成电路设计业的收入已经达到了2515亿元,年增长率为23%。其中,海思,紫光展锐和北京豪威位列前三。半导体国产化未来将继续得到国家政策和资金的支持,具有长期确定性。但由于2019年半导体景气度低迷,建议投资者布局具有自主技术、财务状况良好的企业。

根据中国信通院数据,2019年1月我国国内全年出货3404.8万部,同比下降12.8%,环比下降4.6%。根据Gartner数据,2018年全球智能手机销量为15.55亿部,同比增长1.2%。手机销量爆发需等待5G商用带来的换机潮。目前5G商用布局正在加速,终端芯片、通信芯片、传感器等将行业将从中受益,建议关注相关企业。

(二)产业洞察

目前存储器价格还未止跌,硅晶圆价格也出现松动,半导体基本面还未回暖,但是预计2020年后随着5G商用、人工智能、物联网等新应用落地,半导体将迎来新一轮景气周期。

从长期来看,目前是半导体行业进入新一轮增长的起点,具有较高的长期配置价值,所以中长期建议关注5G、芯片国产化等方面估值合理的成长企业。从短期来看,目前中美关系缓和、市场风险偏好回升,可布局部分低估值的潜力企业。

五、行业观点

(一)晶圆代工厂新常态

集成电路产业的进步取决于IC制造商是否继续提供更多先进节点的服务。随着主流CMOS工艺达到其理论,实践和经济的极限,降低集成电路成本(基于每个功能或每个性能)比以往任何时候都更具挑战性和挑战性,这就驱使晶圆代工厂寻找更多的解决方法,不同于过往的工艺节点演进就是其中之一。现在晶圆厂提供的面向逻辑芯片的工艺技术比以往任何时候都多。图1列出了目前使用的几种领先的高级逻辑技术。由此可见,主要节点之间推行衍生版本技术已成常态。

中国大陆半导体指数报告 (02.18-02.24)

下面列举了目前主要晶圆厂的先进工艺进展:

英特尔:英特尔将于2019年推动10nm工艺的大规模生产,首批使用这个工艺的产品将是2018年12月推出的“SunnyCove”系列处理器。预计到2020年,10nm +衍生工艺将进入批量生产阶段。

台积电:台积电的10nm finFET工艺于2016年底投入批量生产,短短两年间,台积电已经从10纳米迅速发展至7纳米。台积电认为,7nm产品将成为继28nm和16nm之后的又一个长寿命节点。先进工艺方面,台积电5纳米工艺正在开发中,预计将于2019年上半年进入风险试产阶段,并于2020年进入量产。根据台积电规划,他们将在7nm技术的改进版本N7 +工艺的关键层(四层)上使用EUV光刻机。但N5工艺将广泛使用EUV(最多14层)。N7 +计划于2019年第二季度开始批量生产。

三星:在2018年初,三星宣布开始批量生产名为0LPP(low power plus)的第二代10nm工艺。之后,三星推出了名为10LPU(low power ultimate)的第三代10nm工艺,从另一个角度实现性能提升。三星的7nm技术于2018年10月投入风险试产。与台积电不一样,三星不再提供采用浸没式光刻技术的7nm工艺,而是决定直接使用EUV。

(二)库存仍高加上需求疲软,第二季DRAM合约价季跌幅达15%

2019年上半年DRAM产业仍处于供过于求的状态,导致价格持续下跌。第一季受淡季效应影响,加上由去年第四季递延至今的库存水位仍然偏高,因此买方拉货意愿依旧疲软,光是一月份各产品类别的价格跌幅都已经超过15%,预计二、三月价格将续跌,整体第一季的跌幅将超过两成,而服务器内存跌幅更可能扩大至近三成。

展望第二季,虽然需求普遍略有回温,但先前累积的库存去化尚需要时间,导致供过于求压力仍在,预估季跌幅约在15%左右。展望下半年,由于市场存在许多地缘政经议题的不确定性,终端需求恐受到压抑,加上5G、物联网、自动驾驶等新兴议题仍处于萌芽阶段,尽管DRAM供应商计划透过放缓扩产脚步进而缩小DRAM供需之间的差距,但仍不足以支撑价格止跌,惟跌幅有望逐季收敛。

受惠于Android阵营新款旗舰机种发表带动市场需求转强,及库存下降至相对合理水位等因素的支撑下,合约价跌幅将较第一季收敛,然而由于整体需求仍不佳,第二季依旧难以止跌,跌幅约在10%—15%。利基型内存由于供货厂商众多而需求未见反转,第二季价格可能较第一季下滑约10%—15%,而DDR3与DDR4两产品之间价差仍达15%—20%,短时间恐难见到价格反转向上。

六、公司公告

(一)歌尔股份:2018年度业绩快报
 

公司发布了2018年度业绩快报,2018年全年实现营业收入237.13亿元,同比减少7.14%;实现归母净利润9.11亿元,同比减少57.42%。

(二)富瀚微:2018年度业绩快报

公司发布了2018年度业绩快报,2018年全年实现营业收入4.12亿元,同比减少8.28%;实现归母净利润0.54亿元,同比减少48.62%。

(三)国科微:关于持股5%以上股东股份质押的公告

公司近日接到股东永新县亿盾股权投资合伙企业(有限合伙) (原“新疆亿盾股权投资合伙企业(有限合伙)”,以下简称“亿盾投资”)函告,获悉亿盾投资所持有本公司的部分股份被质押。截至本公告日,亿盾投资持有公司股份10,534,500股,占本公司总股本的9.43%;其所持有公司股份累计被质押9,930,000股,占其所持公司股份总数的94.26%,占公司总股本的8.88%。

七、风险因素

宏观经济风险:当前,全球经济呈下滑趋势,国内经济增速较前几年相比放缓,以及中美贸易争端等潜在宏观经济不确定性也带来了部分影响。若宏观经济形势变动较大,则行业整体表现不可预期。

技术创新风险:随着技术的创新,出现低成本、高性能的新产品,新产品替代现有产品。

市场竞争:产能资本扩张带来的市场竞争超预期加剧。

八、数据跟踪

中国大陆半导体指数报告 (02.18-02.24)

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